DSi800 手動無接觸式晶圓參數(shù)測量儀

• 發(fā)布時間：2014/4/28 13:44:01
• 所屬類別：儀器儀表 » 其它儀器、儀表
• 公    司：上海麥順電子科技有限公司

DSi800 手動無接觸式晶圓參數(shù)測量儀屬性

DSi800 手動無接觸式晶圓參數(shù)測量儀描述

--- DSi800無接觸式晶圓幾何參數(shù)測量儀
DSi800 手動無接觸式晶圓參數(shù)測量儀，是一款高精度精密測量儀器。測量原理為電容法，可測量參數(shù)有厚度、TTV、Warp、Bow(可選配2"、3"、4"、5"、6"、8"等晶圓環(huán))，同時可以粗測TIR、FPD等晶圓幾何參數(shù)。
硅片要求 規(guī)格： 晶圓2"、 3"、4"、5"、6"、8"

測量功能 厚度： 單點及多點厚度

TTV: 總厚度偏差

Warp： 翹曲度

Bow: 彎曲度

測量指標 厚度 范圍： 150-1000μm
測量誤差: ≤±1.0μm
重復性1σ: ≤0.2μm

TTV 范圍： 0.0-200.0μm
測量誤差： ≤±1.0μm
重復性1σ: ≤0.5μm

Warp 范圍： 500μm
測量誤差： ≤±4.0μm
重復性1σ: ≤0.5μm

Bow 范圍： ±500μm
測量誤差： ≤±4.0μm
重復性1σ: ≤0.5μm

設(shè)備尺寸 580mm(L)×440mm(W)×500mm(H) （以實物為準）

測量環(huán)境要求 溫度范圍： 18-28℃
濕度范圍： 35-80%

電源要求 220VAC/50HZ

控制器 高性能主機

操作系統(tǒng) Microsoft Win7

DSi800 手動無接觸式晶圓參數(shù)測量儀相關(guān)產(chǎn)品

DSi2000 手動無接觸式硅片厚度電阻率測量儀

DSi2000 手動無接觸式硅片厚度電阻率測量儀，是一款高精度精密測量儀器。集厚度，電阻率，型號(P/N型可選配)等測量模塊于一體。測量原理分別為電容法，渦流法

防靜電柜

各類防靜電柜