嵌入式 EP3C55F780C8N FPGA
嵌入式 EP3C55F780C8N FPGA屬性
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嵌入式 EP3C55F780C8N FPGA描述
EP3C55F780C8N介紹:
描述 IC FPGA 377 I/O 780FBGA
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 9 周
類別 集成電路(IC)
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
制造商 Intel
系列 Cyclone® III
零件狀態(tài) 在售
LAB/CLB 數(shù) 3491
邏輯元件/單元數(shù) 55856
總 RAM 位數(shù) 2396160
I/O 數(shù) 377
電壓 - 電源 1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼 780-BGA
供應(yīng)商器件封裝 780-FBGA(29x29)
基本零件編號(hào) EP3C55
安富利(深圳)商貿(mào)有限公司介紹:
公司所銷售產(chǎn)品涉及世界各名廠IC,:INFINEON(英飛凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、
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臺(tái)灣硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞薩(Renesas)、東芝(Toshiba)、意法(ST)、
摩托羅拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美國美商半導(dǎo)體(AMD)、愛特梅爾(Atmel)、安捷倫;
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FPGA(Field-Programmable Gate Array),即現(xiàn)場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。
自英特爾迅馳移動(dòng)計(jì)算技術(shù)平臺(tái)成功推出以來,英特爾已經(jīng)開始了其商業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的根本性轉(zhuǎn)變與調(diào)整。公司已于去年圍繞著平臺(tái)模式實(shí)現(xiàn)了組織結(jié)構(gòu)的重組,現(xiàn)在正專注于四個(gè)重要市場細(xì)分領(lǐng)域,即移動(dòng)、數(shù)字家庭、企業(yè)與醫(yī)療保健。英特爾還宣布將于2006年初推出其面向數(shù)字家庭的全新平臺(tái)— 英特爾歡躍技術(shù)。
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