LPC2134FBD64

• 發(fā)布時間：2020/2/26 14:59:22
• 所屬類別：集成電路 » 集成電路
• 公    司：深圳市興科泰科技有限公司

LPC2134FBD64屬性

LPC2134FBD64描述

LPC2134FBD64品牌NXP 恩智浦

LPC2134FBD64 封裝LQFP64

LPC2134FBD64 細(xì)節(jié)圖如下：
LPC2134FBD64詳細(xì)參數(shù)如下：

規(guī)格 核心處理器 ARM7®
核心尺寸 16/32-位
速度 60MHz
連接性 I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART
外設(shè) 欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT
I/O 數(shù) 47
程序存儲容量 128KB（128K x 8）
程序存儲器類型 閃存
EEPROM 容量 -
RAM 容量 16K x 8
電壓 - 電源（Vcc/Vdd） 3V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 A/D 16x10b；D/A 1x10b
振蕩器類型 內(nèi)部
工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 64-LQFP
供應(yīng)商器件封裝 64-LQFP（10x10）

據(jù)日媒消息稱，華為今年準(zhǔn)備推出兩款旗艦級麒麟芯片，除了基于EUV(極紫外光刻)的臺積電第二代7nm工藝打造的麒麟985芯片外，還有一枚全球首款集成5G基帶的處理器，采用LPC2134FBD64單顆芯片整合AP(應(yīng)用處理器)+BP(基帶處理器)的方式將5G基帶集成到處理器LPC2134FBD64芯片之中。
　　不過談到集成5G基帶的處理器芯片就繞不過高通了LPC2134FBD64。在今年的MWC上高通就宣布了集成5G基帶的驍龍旗艦芯片，不過要等到年底(預(yù)計是12月份在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會)才會正式發(fā)布。如果華為搶先于高通發(fā)布，自然會對后續(xù)產(chǎn)生有利影響。

　　現(xiàn)有的5G手機(jī)基本上都是采用外掛5G基帶的方式實(shí)現(xiàn)對LPC2134FBD645G的支持。華為麒麟980外掛的是巴龍5000，三星則是Exynos 9820外掛Exynos 5100，高通方案是驍龍855外掛X50。

　　目前尚不清楚為何不直接在麒麟985中集成5G基帶，估計LPC2134FBD64和華為內(nèi)部調(diào)校及時間點(diǎn)有關(guān)。之前便有消息人士表示，預(yù)計集成5G基帶的處理器芯片要等到Mate 30系列上市之后才會出現(xiàn)，也就是11月份左右。

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