US1M
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US1M描述
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MP3900DK-LF-Z
MP1517DR-LF-Z
PIC18F25K80-I/ss
PIC18 Series 3.6 kB RAM 32 kB Flash 24 I/O 8-Bit Microcontroller - SSOP-28
核心處理器:PIC
核心尺寸:8-位
速度:64MHz
連接性:ECAN,I2C,LIN,SPI,UART/USART
外設(shè):欠壓檢測/復(fù)位,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 數(shù):24
程序存儲(chǔ)容量:32KB(16K x 16)
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
EEPROM 容量:1K x 8
RAM 容量:3.6K x 8
電壓 - 電源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b
振蕩器類型:內(nèi)部
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
封裝/外殼:28-SSOP(0.209",5.30mm 寬)
供應(yīng)商器件封裝:28-SSOP
MP8765GQ-Z
BMEH586040
MAX3221CAE
TS3USB30EDGSR
MAX232IDR
DM9000EP
TPS2511DGNR
TPD12S521DBTR
PCM1780DBQR
ADM483EARZ
RTL8201CP-VD-LF
TCA8418RTWR
TS3V713ELRTGR
MP1583DN-LF-Z
PCA9555RGER
TLE6250GV33
REF5040AIDR
CC1310F128RGZR
TUSB1211A1ZRQR
SN74LVC4245ADWR
ACPF-7024-TR1
SGTL5000XNAA3
SN65LV1224BDBR
TLE4275QKTTRQ1
ADV7180WBCP32Z
SN74ALS374ADWR
BCM43217TKMLG
M25PE10-VMN6TP
PN5120A0HN1/C1
SC16IS752IPW
CSR8670C-IBBH-R
FOD817ASD
PCM9211PTR
BMXP342000
MP1518DJE-LF-Z
RT9992ZQW ,QFN32
HY2111-GB,SOT23-6
HY2112-CB ,SOT23-6
HAT2024R-EL
LTC2632CTS8-LZ8#TRMPBF,Linear Technology 包裝:帶卷 (TR)可替代的包裝,系列:-,建立時(shí)間:3.5µs,位數(shù):8,數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE,串行,SPI,轉(zhuǎn)換器數(shù):2,電壓源:單電源,功率耗散(最大值):-,工作溫度:0°C ~ 70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8,供應(yīng)商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數(shù)和類型:2 電壓,采樣率(每秒):-
LTC2632CTS8-LZ8#TRMPBF,Linear Technology 包裝:剪切帶 (CT)可替代的包裝,系列:-,建立時(shí)間:3.5µs,位數(shù):8,數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE,串行,SPI,轉(zhuǎn)換器數(shù):2,電壓源:單電源,功率耗散(最大值):-,工作溫度:0°C ~ 70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8,供應(yīng)商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數(shù)和類型:2 電壓,采樣率(每秒):-
LTC2632CTS8-LZ8#TRMPBF,Linear Technology 包裝:Digi-Reel®可替代的包裝,系列:-,建立時(shí)間:3.5µs,位數(shù):8,數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE,串行,SPI,轉(zhuǎn)換器數(shù):2,電壓源:單電源,功率耗散(最大值):-,工作溫度:0°C ~ 70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8,供應(yīng)商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數(shù)和類型:2 電壓,采樣率(每秒):-
LTC2633CTS8-LX8#TRMPBF ,Linear Technology 包裝:帶卷 (TR)可替代的包裝,系列:-,建立時(shí)間:3.4µs,位數(shù):8,數(shù)據(jù)接口:I²C,串行,轉(zhuǎn)換器數(shù):2,電壓源:單電源,功率耗散(最大值):-,工作溫度:0°C ~ 70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8,供應(yīng)商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數(shù)和類型:2 電壓,采樣率(每秒):-
LTC2633CTS8-LX8#TRMPBF,Linear Technology 包裝:剪切帶 (CT)可替代的包裝,系列:-,建立時(shí)間:3.4µs,位數(shù):8,數(shù)據(jù)接口:I²C,串行,轉(zhuǎn)換器數(shù):2,電壓源:單電源,功率耗散(最大值):-,工作溫度:0°C ~ 70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8,供應(yīng)商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數(shù)和類型:2 電壓,采樣率(每秒):-
LTC2633CTS8-LX8#TRMPBF ,Linear Technology 包裝:Digi-Reel®可替代的包裝,系列:-,建立時(shí)間:3.4µs,位數(shù):8,數(shù)據(jù)接口:I²C,串行,轉(zhuǎn)換器數(shù):2,電壓源:單電源,功率耗散(最大值):-,工作溫度:0°C ~ 70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8,供應(yīng)商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數(shù)和類型:2 電壓,采樣率(每秒):-
LTC2632CTS8-HI8#TRMPBF,Linear Technology 包裝:帶卷 (TR)可替代的包裝,系列:-,建立時(shí)間:3.9µs,位數(shù):8,數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE,串行,SPI,轉(zhuǎn)換器數(shù):2,電壓源:單電源,功率耗散(最大值):-,工作溫度:0°C ~ 70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8,供應(yīng)商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數(shù)和類型:2 電壓,采樣率(每秒):-
LTC2632CTS8-HI8#TRMPBF, Linear Technology 包裝:剪切帶 (CT)可替代的包裝,系列:-,建立時(shí)間:3.9µs,位數(shù):8,數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE,串行,SPI,轉(zhuǎn)換器數(shù):2,電壓源:單電源,功率耗散(最大值):-,工作溫度:0°C ~ 70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8,供應(yīng)商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數(shù)和類型:2 電壓,采樣率(每秒):-
LTC2632CTS8-HI8#TRMPBF ,Linear Technology 包裝:Digi-Reel®可替代的包裝,系列:-,建立時(shí)間:3.9µs,位數(shù):8,數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE,串行,SPI,轉(zhuǎn)換器數(shù):2,電壓源:單電源,功率耗散(最大值):-,工作溫度:0°C ~ 70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8,供應(yīng)商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數(shù)和類型:2 電壓,采樣率(每秒):-
LTC2632CTS8-HZ8#TRMPBF, Linear Technology 包裝:帶卷 (TR)可替代的包裝,系列:-,建立時(shí)間:3.9µs,位數(shù):8,數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE,串行,SPI,轉(zhuǎn)換器數(shù):2,電壓源:單電源,功率耗散(最大值):-,工作溫度:0°C ~ 70°C,安裝類型:表面貼裝,封裝/外殼:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8,供應(yīng)商器件封裝:TSOT-23-8,輸出數(shù)和類型:2 電壓,采樣率(每秒):-
MP7751GF-Z
MP9928GF-Z
SS8050 Y1 SOT-23
ATMEGA328PB-AU
CPU位數(shù) 8-Bit
CPU內(nèi)核 AVR
ROM尺寸 32KB (16K x 16)
RAM大小 2KB
主頻(MAX) 20MHz
ROM類型 FLASH
I/O 數(shù) 27
SS8550 Y2 SOT-23
S9014 J6 SOT-23
MP3331GC-Z
FI-RE41CL-SH2-3000
MX58024SFB
PIC16F1779-I/PT,QFP44
LM3409MY MSOP-10
MX34040SF1
G5728TO1U
G5520AR41U
ETA9741E8A
ETA1188F3W
SY7076QMC
MX34036SF1
MX34024SF1
M34S75C4F1
MP5092GD-Z
STM32F030C8T6
STM32F030采用ARM Cortex內(nèi)核,運(yùn)算速度高達(dá)48 MHz。STM32F030是STM32系列中價(jià)格最低的產(chǎn)品,具有全套外設(shè),例如高速12位ADC、先進(jìn)且靈活的定時(shí)器、日歷RTC和通信接口(例如 I?C、USART和SPI)。
該組合輕松超越了現(xiàn)有的8位架構(gòu),讓所有應(yīng)用設(shè)計(jì)者均能得益于先進(jìn)32位內(nèi)核的簡單性和高效率。STM32F030超值系列提供多種存儲(chǔ)容量和引腳數(shù)組合,能與之匹敵的器件少之又少,從而進(jìn)一步優(yōu)化項(xiàng)目成本。
MP171GJ-Z
MP24893DJ-LF-Z
US1M相關(guān)產(chǎn)品
聯(lián)系方式
同類產(chǎn)品
- US1M,SMA
- USB2517
- HI3518EV300
- HI3520DV300
- S2L33MEX-A2-RH
- S2L33MEX-A1-RH
- TSM101CN - ST (意法半導(dǎo)體) - 基準(zhǔn)電壓芯片
- SMP1100SCMC - ST (意法半導(dǎo)體) - 晶閘管
- LNBP12SP-TR - ST (意法半導(dǎo)體) - 專用穩(wěn)壓器IC
- LNBH23QTR - ST (意法半導(dǎo)體) - 專用穩(wěn)壓器IC
- ULN2004AN
- ULN2003A
- UC42S-2-12054
- UC41S-2-12060
- UC41S-2-12050
- UC38S-2-09032
- UC30S-2-18024
- UC30S-2-15015A
- UC30S-2-12028
- UC30S-2-12020