C8051F300-GMR

• 發(fā)布時(shí)間：2022/4/11 17:48:28
• 所屬類別：集成電路 » 集成電路
• 公    司：深圳市珩瑞科技有限公司
• 聯(lián) 系 人：李小姐
• 

C8051F300-GMR屬性

C8051F300-GMR描述

深圳市珩瑞科技有限公司，專業(yè)銷售電子元器件,具有多年的集成電路銷售經(jīng)驗(yàn)�！　�
我們的優(yōu)勢(shì)是:貨源直接、庫(kù)存量大、質(zhì)量保證、價(jià)格合理、交貨快捷。
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詳細(xì)參數(shù)


參數(shù)名稱

參數(shù)值


是否無(wú)鉛 不含鉛 不含鉛
是否Rohs認(rèn)證 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 1635210646
零件包裝代碼 QFN
包裝說(shuō)明 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, QFN-11
針數(shù) 11
Reach Compliance Code compliant
HTS代碼 8542.31.00.01
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 1.29
Samacsys Description SILICON LABS - C8051F300-GMR - 8 Bit MCU, C8051 Family C8051F30x Series Microcontrollers, 25 MHz, 8 KB, 256 Byte, 11 Pins, QFN Mixed Signal ISP Flash MCU Family
Samacsys Manufacturer Silicon Labs
具有ADC YES
地址總線寬度
位大小 8
最大時(shí)鐘頻率 25 MHz
DAC 通道 NO
DMA 通道 NO
外部數(shù)據(jù)總線寬度
JESD-30 代碼 S-XDSO-N11
JESD-609代碼 e3
長(zhǎng)度 3 mm
I/O 線路數(shù)量 8
端子數(shù)量 11
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
PWM 通道 YES
封裝主體材料 UNSPECIFIED
封裝代碼 HVSON
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流溫度（攝氏度） NOT SPECIFIED
認(rèn)證狀態(tài) Not Qualified
ROM可編程性 FLASH
座面最大高度 1 mm
速度 25 MHz
最大供電電壓 3.6 V
最小供電電壓 2.7 V
標(biāo)稱供電電壓 3 V
表面貼裝 YES
技術(shù) CMOS
溫度等級(jí) INDUSTRIAL
端子面層 Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD
端子節(jié)距 0.5 mm
端子位置 DUAL
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間 NOT SPECIFIED
寬度 3 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROCONTROLLER

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