XA7Z010-1CLG400I

• 發(fā)布時(shí)間：2022/4/22 11:16:01
• 所屬類別：集成電路 » 集成電路
• 公    司：深圳市騰浩偉業(yè)電子有限公司

XA7Z010-1CLG400I屬性

XA7Z010-1CLG400I描述

參數(shù)名稱 參數(shù)值
是否Rohs認(rèn)證 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 1796023756
包裝說(shuō)明 BGA-400
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
Factory Lead Time 65 weeks
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 5.28
JESD-30 代碼 S-PBGA-B400
JESD-609代碼 e1
長(zhǎng)度 17 mm
濕度敏感等級(jí) 3
端子數(shù)量 400
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LFBGA
封裝等效代碼 BGA400,20X20,32
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） NOT SPECIFIED
電源 1,1.8 V
認(rèn)證狀態(tài) Not Qualified
篩選級(jí)別 AEC-Q100
座面最大高度 1.6 mm
子類別 Other uPs/uCs/Peripheral ICs
表面貼裝 YES
技術(shù) CMOS
端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子節(jié)距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間 NOT SPECIFIED
紫外線可擦 N
寬度 17 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROPROCESSOR CIRCUIT

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