FM25CL64B-GTR

FM25CL64B-GTR屬性

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FM25CL64B-GTR描述

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詳細參數(shù)


參數(shù)名稱

參數(shù)值


是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 1315838814
零件包裝代碼 SOIC
包裝說明 SOIC-8
針數(shù) 8
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.32.00.71
風險等級 3.17
Samacsys Description FRAM 64Kbit Serial-SPI Interface 3.3V Automotive 8-Pin SOIC N T/R
Samacsys Manufacturer Cypress Semiconductor
JESD-30 代碼 R-PDSO-G8
JESD-609代碼 e3
長度 4.9 mm
內存密度 65536 bit
內存集成電路類型 MEMORY CIRCUIT
內存寬度 8
濕度敏感等級 3
功能數(shù)量 1
端子數(shù)量 8
字數(shù) 8192 words
字數(shù)代碼 8000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 8KX8
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 SOP
封裝等效代碼 SOP8,.25
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 SMALL OUTLINE
峰值回流溫度（攝氏度） 260
電源 3.3 V
認證狀態(tài) Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm
最大待機電流 0.000006 A
子類別 SRAMs
最大壓擺率 0.003 mA
最大供電電壓 (Vsup) 3.65 V
最小供電電壓 (Vsup) 2.7 V
標稱供電電壓 (Vsup) 3.3 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子節(jié)距 1.27 mm
端子位置 DUAL
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度 3.9 mm

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