K4B1G0846I-BCMA

K4B1G0846I-BCMA屬性

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K4B1G0846I-BCMA描述

深圳市珩瑞科技有限公司，專業(yè)銷售電子元器件,具有多年的集成電路銷售經(jīng)驗。　　
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詳細參數(shù)
參數(shù)名稱 參數(shù)值
生命周期 Obsolete
Objectid 8241805768
包裝說明 VFBGA,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.32.00.32
風險等級 9.47
訪問模式 MULTI BANK PAGE BURST
其他特性 AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代碼 R-PBGA-B78
長度 11 mm
內(nèi)存密度 1073741824 bit
內(nèi)存集成電路類型 DDR DRAM
內(nèi)存寬度 8
功能數(shù)量 1
端口數(shù)量 1
端子數(shù)量 78
字數(shù) 134217728 words
字數(shù)代碼 128000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度
組織 128MX8
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 VFBGA
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度 1 mm
自我刷新 YES
最大供電電壓 (Vsup) 1.575 V
最小供電電壓 (Vsup) 1.425 V
標稱供電電壓 (Vsup) 1.5 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 OTHER
端子形式 BALL
端子節(jié)距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
寬度 7.5 mm

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