LFXP2-17E-6FTN256I
LFXP2-17E-6FTN256I屬性
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LFXP2-17E-6FTN256I描述
深圳市珩瑞科技有限公司,專業(yè)銷售電子元器件,具有多年的集成電路銷售經(jīng)驗(yàn)!
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詳細(xì)參數(shù)
參數(shù)名稱 參數(shù)值
是否無鉛 不含鉛 不含鉛
是否Rohs認(rèn)證 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 1656436024
零件包裝代碼 BGA
包裝說明 17 X 17 MM, LEAD FREE, FTBGA-256
針數(shù) 256
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Malaysia, Philippines, Taiwan
ECCN代碼 3A991.D
HTS代碼 8542.39.00.01
風(fēng)險(xiǎn)等級 7.05
YTEOL 7.3
最大時(shí)鐘頻率 435 MHz
CLB-Max的組合延遲 0.399 ns
JESD-30 代碼 S-PBGA-B256
JESD-609代碼 e1
長度 17 mm
濕度敏感等級 3
可配置邏輯塊數(shù)量 2125
輸入次數(shù) 201
邏輯單元數(shù)量 17000
輸出次數(shù) 201
端子數(shù)量 256
最高工作溫度 100 °C
最低工作溫度 -40 °C
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 BGA
封裝等效代碼 BGA256,16X16,40
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY
峰值回流溫度(攝氏度) 260
電源 1.2,1.2/3.3,3.3 V
可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
認(rèn)證狀態(tài) Not Qualified
座面最大高度 2.1 mm
子類別 Field Programmable Gate Arrays
最大供電電壓 1.26 V
最小供電電壓 1.14 V
標(biāo)稱供電電壓 1.2 V
表面貼裝 YES
技術(shù) CMOS
端子面層 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子節(jié)距 1 mm
端子位置 BOTTOM
寬度 17 mm