THGBMJG7C1LBAIL
- 發(fā)布時(shí)間：2023/4/24 16:27:29
- 所屬類別：集成電路 » 集成電路
- 公 司：深圳市利源芯科技有限公司
THGBMJG7C1LBAIL屬性
- 特價(jià)
- 存儲(chǔ)芯片
- BGA153
- KIOXIA/鎧俠
THGBMJG7C1LBAIL描述
THGBMJG7C1LBAIL是密度為16GB的e-MMC模塊產(chǎn)品，采用153球BGA封裝。這個(gè)單元被使用
先進(jìn)的東芝NAND閃存器件和控制器芯片組裝成多芯片模塊。THGBMJG7C1LBAIL
有一個(gè)易于使用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)MMC協(xié)議
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