1508-13N_LC
1508-13N_LC 屬性
- 35
- 通信設(shè)備,工業(yè)控制,軍工設(shè)備
- 1508-13N_LC
- 45
- coilcraft
1508-13N_LC 描述
(新加坡 – 2013年3月25日) 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出支持每差分線對(duì)高達(dá)40 Gbps數(shù)據(jù)速率的高密度、低側(cè)高解決方案SpeedStack夾層連接器系統(tǒng),這款連接器系統(tǒng)是在包括電信、網(wǎng)絡(luò)、軍事、醫(yī)療電子和消費(fèi)電子技術(shù)的各個(gè)行業(yè)中應(yīng)對(duì)有限的PCB空間的OEM廠商的理想選擇,所配合的堆疊高度為4.00至10.00mm,間距為0.80mm,為設(shè)計(jì)工程師提供了終極的靈活性,以期滿足空間約束要求而不犧牲性能。
Molex新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理Adam Stanczak表示:“市場(chǎng)對(duì)于具有空間節(jié)省、高數(shù)據(jù)速率并在低堆疊高度實(shí)現(xiàn)最佳氣流特性的通用型高密度板至板夾層解決方案的需求很大。Molex SpeedStack連接器系統(tǒng)不僅提供了低側(cè)高的高速度解決方案,還采用特別的窄外殼設(shè)計(jì),允許氣流通過(guò)并提升系統(tǒng)散熱性能!
SpeedStack連接器系統(tǒng)提供22、44、60、82、104和120多種電路尺寸,以及一系列6至32差分線對(duì),實(shí)現(xiàn)更大的靈活性。100 Ohm設(shè)計(jì)提供了出色的阻抗控制性能,Molex公司將于2013年6月推出85 Ohm型款,支持用于下一代I/O和存儲(chǔ)器信號(hào)的PCIe* Generation (Gen) 3.0和Intel QuickPath Interconnect (QPI)要求。插入成型(insert-molded)晶圓設(shè)計(jì)帶有一個(gè)保護(hù)性遮蔽外殼,支持終端位置并改進(jìn)電氣平衡。共用接地引腳幫助提供電氣性能,并且最大限度地減小串?dāng)_。
獲得SpeedStack連接器的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)Molex中文網(wǎng)站。獲得產(chǎn)品及行業(yè)解決方案的信息和最新信息,請(qǐng)按此 登記Molex電子報(bào)。
關(guān)于Molex Incorporated
除連接器外,Molex 還為眾多市場(chǎng)提供完整的互連解決方案,范圍涵蓋數(shù)據(jù)通信、電信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)、汽車、醫(yī)療、軍事和照明。公司成立于1938年,在全球16個(gè)國(guó)家擁有40家生產(chǎn)工廠。Molex公司網(wǎng)站www.molex.com.cn。請(qǐng)?jiān)谖⒉﹖.sina.com.cn/molexconnector關(guān)注我們,在優(yōu)酷網(wǎng)u.youku.com/molexchina觀看我們的視頻,并在www.connector-cn.net 閱讀我們的中文博客。