B0863-BL

B0863-BL 屬性

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B0863-BL 描述

LM3263 與 LM3279 的主要特性與優(yōu)勢：
MIPI RFFE數(shù)字控制接口可實現(xiàn)與新一代 RF 前端芯片組、功率放大器以及參考平臺的兼容。2.5A LM3263 符合 2G、3G 以及 4G 的電壓及電流要求，而 LM3279 則支持 3G 及 4G 的 1A 負載；
最小的解決方案尺寸：2.7MHz LM3263 降壓轉(zhuǎn)換器可實現(xiàn) 10 平方毫米的整體解決方案尺寸，而 LM3279 則為 13 平方毫米的解決方案；
可延長電池運行時間：效率高達 95%，不但可降低熱耗散，而且還可使用動態(tài)可調(diào)輸出電壓下的平均功率跟蹤技術(shù)來降低電池流耗；
高性能，低噪聲：LM3279 升降壓旨在滿足 RF 及 3GPP 的要求，即便在低電池電壓下，也支持高線性及高輸出電源。

此外，TI還推出了支持MIPI RFFE主機接口的LM8335通用輸出擴展器，這是LM3263及LM3279的有力補充。該擴展器不僅可減少通用輸入輸出引腳分配，而且還可幫助設計人員更靈活地支持多達8個額外模擬輸出，使用符合非MIPI RFFE標準的模擬控制組件。

簡單易用的評估板
設計人員可使用LM3263、LM3279以及LM8335評估板為3G與4G RF功率放大器測試電源與性能。這些模塊包含比較模擬與 RFFE 數(shù)字控制工作模式所需的全部基本有源及無源組件。

TI 面向消費類電子的模擬產(chǎn)品
TI 種類繁多的電源管理及模擬信號鏈產(chǎn)品可為設計工程師創(chuàng)建創(chuàng)新型差異化消費類電子產(chǎn)品提供所需的高性能、低功耗以及高集成度。TI 正通過手勢識別、觸摸反饋、高級電池充電、音頻以及健康技術(shù)等構(gòu)建美好未來。歡迎了解 TI 模擬產(chǎn)品如何改善我們的生活、工作和娛樂：www.ti.com/analogconsumer-pr。
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供貨情況與封裝
LM3263 采用 2 毫米 x 2 毫米 x 0.6 毫米、16 凸塊無引線 DSBGA 封裝，LM3279 升降壓轉(zhuǎn)換器采用 2 毫米 x 2.5 毫米 x 0.6 毫米、16 凸塊無引線 DSBGA 封裝，而 LM8335 則采用 2 毫米 x 2 毫米 x 0.6 毫米、16 凸塊無引線 DSBGA 封裝。

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