MSD7342-472MLC
MSD7342-472MLC 屬性
- 70
- 通信設(shè)備,工業(yè)控制系統(tǒng),醫(yī)療軍工等行業(yè)
- MSD7342-472MLC
- 75
- coilcraft
MSD7342-472MLC 描述
今天,不論是用在工業(yè)領(lǐng)域還是民用產(chǎn)品的開關(guān)應(yīng)用,絕緣柵雙極晶體管(IGBT)都可以提供有效的解決方案,以實(shí)現(xiàn)最終產(chǎn)品的高能效和高性能。在節(jié)能至上的市場(chǎng)上,電子設(shè)計(jì)人員首選可以實(shí)現(xiàn)高能效的器件,而且要針對(duì)不同應(yīng)用選擇合適的IGBT。推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體提供豐富的分立式IGBT方案,廣泛用于電磁爐、不間斷電源(UPS )、太陽能逆變器和逆變電焊機(jī)等領(lǐng)域。
IGBT技術(shù)概述
IGBT有強(qiáng)耐能量沖擊能力和強(qiáng)耐短路電流能力 (5至10微秒),F(xiàn)有IGBT包括溝道非穿通型 (NPT)、溝道場(chǎng)截止型 (FS) 第一代和溝道場(chǎng)截止型第二代IGBT等類型。隨著制造工藝的進(jìn)步,開始采用50微米晶圓及金屬背板,超薄晶圓及其背面處理工藝減少了IGBT的導(dǎo)通和開關(guān)損耗。
對(duì)比溝道非穿通型和溝道場(chǎng)截止型IGBT可以發(fā)現(xiàn),前者的電場(chǎng)強(qiáng)度在硅漂移區(qū) (n-FZ)線性遞減到0,硅漂移區(qū)厚度與耐壓成線性正比,因此具有高導(dǎo)通壓降和高關(guān)斷損耗;后者用N緩沖層減少了硅漂移區(qū)的厚度,實(shí)現(xiàn)了超薄晶圓,從而實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通壓降和低關(guān)斷損耗 (圖1)。
圖1:溝道非穿通型和溝道場(chǎng)截止型IGBT對(duì)比
從技術(shù)趨勢(shì)看,6至8英寸晶圓的厚度在不斷縮減,從最初的250 μm到目前生產(chǎn)的100 μm和75 μm,還有50 μm和40 μm厚度正在研發(fā)當(dāng)中。可以預(yù)期,今后IGBT的性能仍有望提高。OV7950-F48V
OV7955-E53V-PD
OV7959-C48A (CLCC)
OV7960-C48P
OV7960-E62W
OV7962-E62A
OV7962-E62Y
OV8610
OV8810-A67A
OV9121
OV9630
OV9653-V28A
OV9655-V28A
OV9660
OV9665
OV9710-HDDV
OV9712-V28A
OV9715-V28A
OV9715-F48Y
OV9726-A40A
OV9740-A46A
OV9810-A70A
OV14825-A16A
OV4680
OVP2200
SOI268 / 2681 BW
SOI268 / 2681 IR
SOI763A
SQ608-L
SQ908-L
安森美半導(dǎo)體IGBT產(chǎn)品及應(yīng)用市場(chǎng)
安森美半導(dǎo)體提供完善的IGBT產(chǎn)品系列,可以根據(jù)頻率、應(yīng)用和電壓進(jìn)行分類 (表1),不同產(chǎn)品有不同的特性和應(yīng)用范圍。