MSS1038-184KLC
MSS1038-184KLC 屬性
- 70
- 通信設備,工業(yè)控制系統(tǒng),醫(yī)療軍工等行業(yè)
- MSS1038-184KLC
- 75
- coilcraft
MSS1038-184KLC 描述
中國,2013年8月13日 —— 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出業(yè)界首款采用深受市場歡迎的TO-247封裝的650V AEC-Q101汽車級MOSFET——STW78N65M5和STW62N65M5。在高壓脈沖環(huán)境中,650V額定電壓能夠為目標應用帶來更高的安全系數(shù),有助于提高汽車電源和控制模塊的可靠性。這兩款器件導通電阻 (RDS(ON)) 極低,分別為0.032Ω 和0.049Ω,結(jié)合緊湊的TO-247封裝,可提高系統(tǒng)能效和功率密度。
新產(chǎn)品的市場領(lǐng)先的性能歸功于意法半導體的MDmesh V 超結(jié)(super-junction)技術(shù)。此項技術(shù)可生產(chǎn)單位硅面積導通電阻RDS(ON) 極低的高壓器件,使芯片的封裝尺寸變得更小。柵電荷(Qg)和輸入電容也極低,因此,Qg x RDS(ON)品質(zhì)因數(shù) (FOM,figure of meric)極其出色,開關(guān)性能和能效異常優(yōu)異。此外,優(yōu)異的抗雪崩(avalanche)性能可確保器件在持續(xù)高壓運行環(huán)境中提高耐用性。
MDmesh V整合意法半導體專有的垂直式工藝和經(jīng)過市場檢驗的PowerMESH水平式架構(gòu),導通電阻較同級別的MDmesh II器件降低大約50%。
意法半導體的采用TO-247封裝的650V汽車級MOSFET現(xiàn)已量產(chǎn)。
詳情請訪問www.st.com/mdmeshv
關(guān)于意法半導體OV7960-C48P
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OVP2200
SOI268 / 2681 BW
SOI268 / 2681 IR
SOI763A
SQ608-L
SQ908-L
意法半導體(STMicroelectronics;ST)是全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商,為客戶提供傳感器、功率器件、汽車產(chǎn)品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節(jié)能技術(shù),到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全,從醫(yī)療健身設備,到智能消費電子,從家電、汽車,到辦公設備,從工作到娛樂,意法半導體的微電子器件無所不在,在豐富人們的生活方面發(fā)揮著積極、創(chuàng)新的作用。意法半導體代表著科技引領(lǐng)智能生活(life.augmented)的理念。
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