產(chǎn)品相片 8-SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 Power Line Monitoring
標(biāo)準(zhǔn)包裝 2,500
類別 集成電路 (IC)
家庭 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器
系列 -
類型 收發(fā)器
驅(qū)動器/接收器數(shù) 1/1
協(xié)議 RS485
電壓 - 電源 4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝 8-SOIC N
包裝 帶卷 (TR)
TIDSP的發(fā)展同集成電路的發(fā)展一樣,新的DSP都是3.3V的,但目前ADM1485ARZ還有許多外圍電路是5V的,因此在DSP系統(tǒng)中,經(jīng)常有5V和3.3V的DSP混接問題.在這些系統(tǒng)中,應(yīng)注意:1)DSP輸出給5V的電路(如D/A),無需加任何緩沖電路,可以直接連接.2)DSP輸入5V的信號(如A/D),由于輸入信號的電壓>4V,超過了DSP的電源電壓,DSP的外部信號沒有保護(hù)電路,需要加緩沖,如74LVC245等,將5V信號變換成3.3V的信號.3)仿真器的JTAG口的信號也必須為3.3V,否則有可能損壞DSP.
2.為什么要片內(nèi)RAM大的DSP效率高?
目前DSP發(fā)展的片內(nèi)存儲器RAM越來越大,要設(shè)計(jì)高效的DSP系統(tǒng),就應(yīng)該選擇片內(nèi)RAM較大的DSP.片內(nèi)RAM同片外存儲器相比,有以下優(yōu)點(diǎn):1)片內(nèi)RAM的速度較快,可以保證DSP無等待運(yùn)行.2)對于C2000/C3x/C5000系列,部分片內(nèi)存儲器可以在一個指令周期內(nèi)訪問兩次,使得指令可以更加高效.3)片內(nèi)RAM運(yùn)行穩(wěn)定,不受外部的干擾影響,也不會干擾外部.4)DSP片內(nèi)多總線,在訪問片內(nèi)RAM時,不會影響其它總線的訪問,效率較高.
3.為什么DSP從5V發(fā)展成3.3V?
超大規(guī)模集成電路的發(fā)展從1um,發(fā)展到目前的0.1um,芯片的電源電壓ADM1485ARZ也隨之降低,功耗也隨之降低.DSP也同樣從5V發(fā)展到目前的3.3V,核心電壓發(fā)展到1V.目前主流的DSP的外圍均已發(fā)展為3.3V,5V的DSP的價格和功耗都價格,以逐漸被3.3V的DSP取代.
