數(shù)據(jù)列表 LM3S1958-IQC50
LM3S1958
產(chǎn)品相片 100-LQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 Intro to Timers and Clocks
制造商產(chǎn)品頁 LM3S1958-IQC50-A2T Specifications
標(biāo)準(zhǔn)包裝 1,000
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - 微控制器
系列 Stellaris® ARM® Cortex™-M3S 1000
包裝 帶卷 （TR）
核心處理器 ARM® Cortex™-M3
核心尺寸 32-位
速度 50MHz
連接性 I2C， IrDA， Microwire， SPI， SSI， UART/USART
外設(shè) 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT
I/O 數(shù) 52
程序存儲(chǔ)容量 256KB（256K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型 閃存
EEPROM 容量 -
RAM 容量 64K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd) 2.25 V ~ 2.75 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 A/D 8x10b
振蕩器類型 內(nèi)部
工作溫度 -40°C ~ 85°C
封裝/外殼 100-LQFP
根據(jù)一份來自供應(yīng)鏈的報(bào)導(dǎo)，蘋果即將成為臺(tái)積電(TSMC)的最大合約客戶，雙方最主要的合作項(xiàng)目就是A系列芯片的生產(chǎn)封裝，臺(tái)積電將接到蘋 果大量的A系列芯片訂單。iOS產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的持續(xù)火熱不僅為蘋果帶來了巨額的收入，同時(shí)也讓蘋果合作伙伴的未來充滿了活力，臺(tái)積電正是這樣的一家廠商。
蘋果成臺(tái)積電最大客戶(圖片來自bgr.com)
《路透社》上周曾在一篇報(bào)導(dǎo)當(dāng)中透露，LM3S1958-IQC50蘋果很有可能選擇三星作為其14納米芯片的供應(yīng)商，而不是此前所報(bào)導(dǎo)的臺(tái)積電。不過由于蘋果A9芯片需求量巨大，臺(tái)積電極有機(jī)會(huì)獲得不少的訂單。iPhone在上一季度的銷量為3520萬臺(tái)，iPad則是1330萬臺(tái)。也就是說，上一季度蘋果一共賣出4850萬臺(tái)采用A7 芯片的設(shè)備，這個(gè)數(shù)字對(duì)于未來A8芯片的訂單是一個(gè)重要的參考數(shù)字。按照目前的情況來看，三星和臺(tái)積電在未來幾年之內(nèi)仍將是蘋果A系列芯片的最大供應(yīng)商
