數(shù)據(jù)列表 XP2 Family
Package Diagrams
產(chǎn)品相片 208-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝 ? 24
類(lèi)別 集成電路（IC）
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
系列 XP2
LAB/CLB 數(shù) 1000
邏輯元件/單元數(shù) 8000
總 RAM 位數(shù) 226304
I/O 數(shù) 146
柵極數(shù) -
電壓 - 電源 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類(lèi)型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C
封裝/外殼 208-BFQFP
供應(yīng)商器件封裝 208-PQFP（28x28）
其它名稱(chēng) 220-1253
LFXP28E5QN208C作為被寄予厚望的新興產(chǎn)業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)包括了可穿戴設(shè)備、智能家居、智能汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)在內(nèi)的熱點(diǎn)領(lǐng)域。盡管此前一直雷聲大、雨點(diǎn)小，目前還集中 在產(chǎn)業(yè)鏈上游的討論。但種種跡象表明，2015年或?qū)⒊蔀镮oT產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)之年。包括EDA、Foundry、Fabless在內(nèi)的半導(dǎo)體廠商都針對(duì) IoT領(lǐng)域推出了針對(duì)性的工藝及技術(shù)。
物聯(lián)網(wǎng)不追求先進(jìn)工藝，超低功耗更重要
針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，臺(tái)積電推出了超低功耗的工藝。TSMC中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示，除了低功耗工藝外，TSMC還在做先進(jìn)封裝，將尺寸進(jìn)一步縮小。而高度集成的工藝可以進(jìn)一步降低成本�！斑@個(gè)行業(yè)不管是EDA還是設(shè)計(jì)封裝，都在往前走�！彼硎荆钥纱┐鳟a(chǎn)品存在“3個(gè)月”效應(yīng)，就是因?yàn)樵O(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品還不吸引人，“但是整個(gè)行 業(yè)都在努力，我們現(xiàn)在做的事就是把功耗降下來(lái)，集成度做好，功能做強(qiáng)�！�
Foundry、EDA廠商談IoT：半導(dǎo)體業(yè)態(tài)或?qū)⒕拮?
圖1：TSMC（臺(tái)積電）中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球（左一）
“在 4、5年前我們就搭建物聯(lián)網(wǎng)的平臺(tái)，餅做大了后，大家都好做。針對(duì)超低功耗，我們推出了一套組合拳。第一個(gè)是超低功耗；第二個(gè)是特殊工藝集成；第三個(gè)是先 進(jìn)封裝，這三者缺一不可�！绷_鎮(zhèn)球表示，TSMC看準(zhǔn)了這個(gè)機(jī)會(huì)，建制了很多工藝，從28、40、55nm，包含RF、嵌入式、閃存、邏輯、傳感器工藝， 這些都讓國(guó)內(nèi)的客戶(hù)和業(yè)界能夠很容易的使用。他同時(shí)認(rèn)為，中國(guó)IC企業(yè)沒(méi)趕上PC時(shí)代，趕上了移動(dòng)計(jì)算的尾巴，物聯(lián)網(wǎng)將是國(guó)內(nèi)企業(yè)彎道超車(chē)、飛躍發(fā)展的好 機(jī)會(huì)。
中芯國(guó)際市場(chǎng)部資深副總裁許長(zhǎng)燊也認(rèn)為，LFXP2-8E-5QN208C現(xiàn)在國(guó)內(nèi)廠商身處一個(gè)IC產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代。天時(shí)地利人和缺一不可。從天時(shí)來(lái)看，整個(gè)產(chǎn)業(yè)正 在發(fā)生巨變，不管是大數(shù)據(jù)還是云服務(wù)也好，產(chǎn)生了新的變化�！氨热缥锫�(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，我們不需要采用特別先進(jìn)的工藝制程，我們可以采用一些成熟的工藝把一些應(yīng)用 做得非常好�！彼f(shuō)。
Foundry、EDA廠商談IoT：半導(dǎo)體業(yè)態(tài)或?qū)⒕拮?
圖2：江蘇長(zhǎng)電科技副總經(jīng)理梁新夫（右一）；LFXP2-8E-5QN208C中芯國(guó)際資深副總裁彭進(jìn)（右二）；中芯國(guó)際市場(chǎng)部資深副總裁許長(zhǎng)燊（左一）
作為EDA廠商的代表，Synopsys資深副總裁柯復(fù)華也介紹了他們?cè)诘凸念I(lǐng)域下的功夫。他認(rèn)為，IoT追求的是更低成本、更低功耗。所以 synopsis需要幫助客戶(hù)降低整體系統(tǒng)功耗，比如降低存儲(chǔ)的功耗，它的功耗降低可能比芯片功耗的降低會(huì)更多�！八晕覀�?cè)?年前收購(gòu)一些系統(tǒng)級(jí)的建模 公司，做一些系統(tǒng)建模的工作，包括我們提供一些非常低功耗的IP，關(guān)注在IoT所需要的工藝，比如65、55nm，而不是28或14nm�！彼f(shuō)。
Foundry、EDA廠商談IoT：半導(dǎo)體業(yè)態(tài)或?qū)⒕拮?
圖3：聯(lián)華電子股份有限公司副總經(jīng)理王國(guó)雍（右一）；Synopsys資深副總裁柯復(fù)華（左二）
做物聯(lián)網(wǎng)，不僅要有速度，更要有寬度
“物聯(lián)網(wǎng) 有趣的地方在于，我們第一次看到IC供應(yīng)商在產(chǎn)品定義方面比較彷徨�！甭�(lián)華電子股份有限公司副總經(jīng)理王國(guó)雍表示，目前大部分的電子產(chǎn)品，IC供應(yīng)商的能力已經(jīng)很強(qiáng)，比如MTK提供全套解決方案，很多產(chǎn)品定義比系統(tǒng)公司要跑在前面。有時(shí)候系統(tǒng)公司都不清楚要做什么產(chǎn)品，但是IC供應(yīng)商想到了。但是現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)的IC要怎么設(shè)計(jì)，它長(zhǎng)得怎樣，里面要放什么東西，規(guī)格要怎么開(kāi)就不再那么清楚，提供大數(shù)據(jù)的服務(wù)商可能會(huì)比較清晰。
“要做大數(shù)據(jù)，在前期Sensor就必須賣(mài)得便宜，甚至要免費(fèi)送給你，價(jià)錢(qián)才會(huì)壓得低。Sensor壓得低，IC價(jià)錢(qián)也不可能太貴。所以我們看這個(gè)市場(chǎng)的打法跟以前不一樣， 那么怎么在這個(gè)市場(chǎng)可以賺到錢(qián)？”王國(guó)雍認(rèn)為，做物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體廠商不僅一定要有速度，但要有“寬度”。所謂不需要速度是指，物聯(lián)網(wǎng)需要的技術(shù)不是新的，所有的智能手機(jī)的技術(shù)都可以拿來(lái)用；第二個(gè)部分是供應(yīng)鏈，現(xiàn)在手機(jī)可以用的供應(yīng)鏈，Wearable、物聯(lián)網(wǎng)都可以做。所謂寬度是指，做物聯(lián)網(wǎng)有CIS、 Highway、PMIC、RF……你的產(chǎn)品線夠?qū)�，就一定能找到生存機(jī)會(huì)。
物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域商業(yè)模式將發(fā)生重大變化
許長(zhǎng)燊則表示，在手機(jī)領(lǐng)域，中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司Design in進(jìn)去還是比較少的，原因是AP和Baseband還是壟斷在某幾家國(guó)際化的大公司手中。但是未來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)以后，這個(gè)情況可能會(huì)完全改變，因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)不再需要14、16nm，它可以在成熟的平臺(tái)上完全發(fā)揮它的作用�！拔覀�?cè)诔墒旃に嚿掀鋵?shí)還有很多空間可以去優(yōu)化和發(fā)展，中芯國(guó)際未來(lái)也會(huì)花大力氣 在這方面�！彼詈笳J(rèn)為，最終物聯(lián)網(wǎng)要通過(guò)生態(tài)系統(tǒng)和運(yùn)營(yíng)來(lái)掙錢(qián)，“只做芯片的人肯定很難掙錢(qián)�！�
羅鎮(zhèn)球表示，未來(lái)5~10年，預(yù)計(jì)整個(gè)半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)會(huì)發(fā)生一個(gè)非常大的變化，“以后產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合會(huì)越來(lái)越多。未來(lái)可能一個(gè)變化是系統(tǒng)廠商會(huì)考慮先把軟硬件整合在一起，所以Foundry不僅要跟設(shè)計(jì)公司或IDM溝通，還要跟系統(tǒng)廠商，甚至更下一級(jí)的客戶(hù)去直接交流。”
很有意思的一點(diǎn)是，各大Foundry廠商非常熱衷討論“小米模式”�！叭绻憧凑麄�(gè)物聯(lián)網(wǎng)里面，我們看到數(shù)字，整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)價(jià)值在600多億美金，但 是這個(gè)價(jià)值其實(shí)都不在硬件里，而是在軟件和應(yīng)用中。如果只是半導(dǎo)體這一塊，可能只占到10~12%。所以我們?nèi)绻�是用過(guò)去的商業(yè)模式，說(shuō)實(shí)話(huà)可能很快我 們將被淘汰�！绷_鎮(zhèn)球分析說(shuō)。
