DAC Architectures
Five Things to Know
About DACs Part 1: Resolution vs. Accuracy
Five Things to Know About DACs Part 5: Dynamic Performance
Five Things to Know About DACs Part 4: Buffering
標準包裝 ? 15
類別 集成電路（IC）
家庭 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器
系列 DACPORT®
包裝 ? 管件 ?
建立時間 7μs
位數(shù) 12
數(shù)據(jù)接口 并聯(lián)
轉換器數(shù) 1
電壓源 雙 ±
工作溫度 -40°C ~ 85°C
安裝類型 通孔
封裝/外殼 24-DIP（0.300"，7.62mm）
供應商器件封裝 24-PDIP
輸出數(shù)和類型 1 電壓，單極；1 電壓，雙極
采樣率（每秒） 143k
LEDAD7245AAN半導體照明本身是以SiC為代表的第三代半導體技術所實現(xiàn)的第一個突破口!其有效地解決了襯底材料與GaN的晶格匹配度問題，減少了缺陷和位錯，更高的電光轉換效率從根本上帶來更多的出光和更少的散熱�；诖�，303 lm/W大功率LED實驗室光效記錄誕生，高密度級LED技術可實現(xiàn)尺寸更小、性能更高、設計更具靈活性的LED照明系統(tǒng)，開創(chuàng)性的SC5技術平臺和超大功率XHP LED器件可實現(xiàn)LED照明系統(tǒng)最高40%成本降低。
正如美國總統(tǒng)奧巴馬在該產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立大會上所提到，以SiC為代表的第三代半導體技術將可使筆記本電腦適配器的體積減少80%，也可以將一個變電站的體積縮小至一個手提箱的大小規(guī)格�；蛟S，這正是SiC半導體的魅力之所在。
未來，由半導體SiC材料制作成的功率器件將支撐起當今節(jié)能技術的發(fā)展趨向，成為節(jié)能設備最核心的部件，因此半導體SiC功率器件也被業(yè)界譽為功率變流裝置的“CPU”、綠色經(jīng)濟的“核芯”。
