產(chǎn)品種類: 數(shù)字電位計(jì) IC
RoHS: 符合RoHS 詳細(xì)信息
電阻: 10 kOhms
溫度系數(shù): +/- 300 PPM / C
容差: 20 %
POT 數(shù)量: Quad
每 POT 分接頭: 64
弧刷存儲(chǔ)器: Non Volatile
數(shù)字接口: I2C
工作電源電壓: 2.5 V to 6 V
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-20
封裝: Reel
商標(biāo): ON Semiconductor
最小工作溫度: - 40 C
工作電源電流: 1 mA
系列: CAT5241
工廠包裝數(shù)量: 1000
電源電壓-最大: 6 V
CAT5241WI-10電源電壓-最小: 2.5 V
錐度: Linear
制造商: ON Semiconductor
產(chǎn)品種類: 數(shù)字電位計(jì) IC
RoHS: 符合RoHS 詳細(xì)信息
電阻: 10 kOhms
溫度系數(shù): +/- 300 PPM / C
容差: 20 %
POT 數(shù)量: Quad
每 POT 分接頭: 64
弧刷存儲(chǔ)器: Non Volatile
數(shù)字接口: I2C
工作電源電壓: 2.5 V to 6 V
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-20
封裝: Reel
商標(biāo): ON Semiconductor
最小工作溫度: - 40 C
工作電源電流: 1 mA
CAT5241WI-10系列: CAT5241
工廠包裝數(shù)量: 1000
電源電壓-最大: 6 V
電源電壓-最小: 2.5 V
錐度: Linear
FTDI以其極高的性價(jià)比和廣泛利用易于實(shí)現(xiàn)的特色，推出支持下一代USB接口技術(shù)
的新一系列評(píng)估/開(kāi)發(fā)模塊。其最新量產(chǎn)的 UMFT60XX 產(chǎn)品使用 FT600/1Q USB3
.0 超高速集成芯片，該模塊系列共有4種型號(hào)，提供不同的FIFO總線接口和數(shù)據(jù)
位寬。通過(guò)這些模塊可以配置 FT600/1Q 設(shè)備參數(shù)，并使用其外部硬件接口連接
至一般的 FPGA平臺(tái)，以進(jìn)行充分評(píng)估。
UMFT600A和UMFT601A 模塊大小為 78.7 mm×60 mm，分別具有16位和32位寬
的FIFO總線的 high speed mezzanine card（HSMC）接口，而UMFT600X和UMF
T601X 尺寸則為70mm× 60mm ，也同樣分別具有16位和32位寬的FIFO總線另
帶有 field-programmable mezzanine card（FMC）連接器。該HSMC接口與大多
數(shù)Altera的FPGA參考設(shè)計(jì)電路板兼容，而FMC連接器則相同的提供給Xilinx系列開(kāi)
發(fā)版。
UMFT60xx 模塊完全兼容於USB3.0超高速（5Gbits/秒），USB2.0高速（480M
bits/ s）和USB2.0全速（12Mbits/ s）的數(shù)據(jù)傳輸，并支持2種并行FIFO從總線
協(xié)議，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存取在最快時(shí)可達(dá)400MBytes/秒。多通道FIFO模式最多可處
理達(dá)4個(gè)邏輯通道。另外還帶有簡(jiǎn)單的245同步FIFO模式。
｢ 我們很早就在關(guān)注USB3.0上的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，可編程邏輯的方法比起使用MCU技術(shù)
將更為有優(yōu)勢(shì)，工程開(kāi)發(fā)也會(huì)更加容易。另外，除了整體原料成本受到控制，
也避免過(guò)多復(fù)雜的程序撰寫(xiě)。｣ 就如同F(xiàn)red Dart， FTDI芯片的創(chuàng)始人兼執(zhí)行長(zhǎng)
所言： ｢ 因此，我們與一些領(lǐng)導(dǎo)廠商的開(kāi)發(fā)部門(mén)密切合作，推動(dòng)這一最具成本
與效能可具體實(shí)現(xiàn)USB3.0的方法。這些新的開(kāi)發(fā)模塊可以輕易的與最常用的FP
GA開(kāi)發(fā)平臺(tái)廠商如Xilinx或者Altera相連接。｣
