ZONOPO8260是一款線性恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片，主要應(yīng)用于非隔離110VAC/220VAC交流或12VDC-400VDC直流直接驅(qū)動(dòng)的LED照
明燈具及系統(tǒng)。
ZONOPO8260內(nèi)置2路600V高壓MOS管，簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)。系統(tǒng)外圍無需電解電容，電感，或變壓器等元件，整個(gè)系統(tǒng)簡約、
成本低。并且可以直接嵌入LED光模內(nèi)，變成交流直接驅(qū)動(dòng)的一體化光源驅(qū)動(dòng)模塊（集成光引擎）。
ZONOPO8260驅(qū)動(dòng)的LED燈串電流可通過外圍的采樣電阻值來靈活設(shè)置，范圍10mA~60mA。當(dāng)LED電流超過60mA時(shí)，可以將多
顆ZONOPO8260并聯(lián)使用。
特點(diǎn)：
輸出電流可調(diào)5mA-60mA
恒流精度高，一致性好
內(nèi)置2路600V功率管
外圍元器件少，可組成一體化光源模塊
恒流精度可以達(dá)到±3%
具有過溫保護(hù)功能
無EMC問題
芯片與PCB可以共用鋁基板
采用ESOP-8環(huán)保封裝
應(yīng)用領(lǐng)域：
LED日光燈，LED面板燈
LED球泡燈，LED裝飾燈
其他緊湊型LED照明產(chǎn)品
集微網(wǎng)消息，在物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智能電網(wǎng)等趨勢風(fēng)潮下，半導(dǎo)體大廠也將MCU列為重點(diǎn)培植的產(chǎn)品線。華虹半導(dǎo)體多年來
專精8吋晶圓市場，更放資源在嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術(shù)(eNVM)上，這幾年也鎖定車用電子市場，2016年上半MCU芯片出貨量
首度突破12億顆，較去年同期增長50%。
華虹半導(dǎo)體在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖上，定位在8吋晶圓代工上，以及特殊制程技術(shù)的代工技術(shù)，技術(shù)平臺eFlash/eEEPROM也提供
客制化的Flash IP和EEPROM IP，客戶發(fā)展高規(guī)格的MCU產(chǎn)品線，主要也是看中MCU未來在物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域應(yīng)用。
華虹目前在上海有3座晶圓廠，截至2016年6月底為止，合計(jì)每月產(chǎn)能約15萬片，應(yīng)用于不同市場包括電子消費(fèi)品、通訊、電腦、
工業(yè)和汽車等各種產(chǎn)品中。
華虹表示，看好物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置設(shè)備、智能電網(wǎng)、嵌入式智能連接設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備、智能照明、工業(yè)及汽車電子設(shè)備等，
未來都需要用MCU芯片，因此根據(jù)這些應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計(jì)不同的MCU解決方案，同時(shí)，該解決方案也可實(shí)現(xiàn)嵌入式存儲器技術(shù)與低成
本CMOS射頻技術(shù)的結(jié)合，也將快閃存儲器技術(shù)和高壓技術(shù)做整合，進(jìn)一步降低成本和減少產(chǎn)品上市的時(shí)間。
華虹進(jìn)一步表示，現(xiàn)在終端產(chǎn)品的功能愈來愈多，芯片設(shè)計(jì)需要愈來愈復(fù)雜，特點(diǎn)是，對低功耗的要求也愈來愈高，因此MCU面
臨不少挑戰(zhàn)。華虹也通過eFlash/eEEPROM技術(shù)平臺提供客制化的Flash IP/EEPROM IP，讀速度可達(dá)60MHz的高速IP與IP靜態(tài)電流
(Standby)低于0.1uA的低功耗，此平臺在保持良好性能的同時(shí)，資料保存可長達(dá)100年和高達(dá)10萬次的擦寫次數(shù)，滿足高規(guī)格的
MCU客戶各種多功能應(yīng)用。
華虹在MCU領(lǐng)域耕耘許多，以8吋晶圓廠做生產(chǎn)代工，累計(jì)2016年上半MCU芯片出貨量達(dá)12億顆，較去年同期增長50%，創(chuàng)下歷
史新高。同時(shí)借著eNVM技術(shù)解決方案和支持車用等級的8~32位MCU產(chǎn)品，下一個(gè)目標(biāo)就是大力拓展物聯(lián)網(wǎng)市場，并且致力于和
一線客戶開啟合作之門，進(jìn)而擴(kuò)大晶圓代工市場的業(yè)務(wù)版圖。
根據(jù)IDC的預(yù)估，到2020年全球?qū)⒂?90億個(gè)設(shè)備互聯(lián)，物聯(lián)網(wǎng)將可成為創(chuàng)造1.46兆美元產(chǎn)值的國際市場，并且為MCU產(chǎn)品帶來
龐大的市場需求。
華虹半導(dǎo)體針對物聯(lián)網(wǎng)，推出用于高階32位MCU的eFlash/ eEEPROM制程平臺，以及適用于入門級的8位MCU的CE OTP/MTP制程
平臺，其中適合8位MCU的0.18微米3.3V與5V的低本高效OTP與MTP制程平臺，采用業(yè)界少光罩層數(shù)，讓此MCU解決方案具競爭
優(yōu)勢。
再者，華虹也指出，為了擴(kuò)展MCU代工組合，也推出一套專為物聯(lián)網(wǎng)打造的0.11微米超低耗電(ULL) eFlash和eEEPROM的全新制
程平臺解決方案，目前已獲得國際大廠導(dǎo)入設(shè)計(jì)。
華虹執(zhí)行副總裁范恒表示，華虹一直深耕以智能卡和MCU應(yīng)用為主的嵌入式非揮發(fā)性存儲器制程平臺，并布局物聯(lián)網(wǎng)、云端運(yùn)算、
智能城市、虛擬實(shí)境(VR)等新業(yè)態(tài)所帶來不斷成長的MCU芯片需求，近幾年通過與國內(nèi)外客戶合作，且借由eFlash/eEEPROM制
程平臺引入高規(guī)格MCU產(chǎn)品，開發(fā)出多款智能及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，保持并擴(kuò)大在MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。
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