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GM9910B是一種高效的PWM控制的LED驅(qū)動(dòng)器,其供電壓范圍為DC8V-DC450V,開關(guān)頻率高達(dá)300Khz,可以外接電阻設(shè)置。LED由恒流驅(qū)動(dòng),輸出電流由數(shù)mA至少A。
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這個(gè)IC的轉(zhuǎn)換率高達(dá)90%;組成的驅(qū)動(dòng)器電路簡單,外圍元器件少,不僅占PCB板面積小并且生產(chǎn)成本低;
GM9910有兩種工作模式,恒定頻率和恒關(guān)斷時(shí)間模式;
調(diào)光方案來講可做模擬調(diào)光方案和PWM調(diào)光方式;
GM9910B電源板電流可通過外設(shè)電阻RCS設(shè)定;
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美光在7月份宣布裁減美國科羅拉多廠的70名員工,預(yù)計(jì)將裁減2400名員工,占其員工總數(shù)的7.5%,其今年上半年虧損3200萬美元,去年同期則為盈利,業(yè)界相當(dāng)擔(dān)憂它的發(fā)展前景。 美光處境不妙
目前全球DRAM市場主要由三星、SK海力士和美光所壟斷,三家企業(yè)占有超過九成的市場份額,不過份額正在往三星和SK海力士兩家韓國企業(yè)集中,而美光的市場份額出現(xiàn)下降勢頭。
據(jù)IHS的數(shù)據(jù)指,自2014年第三季度起,韓國的兩個(gè)DRAM企業(yè)三星和SK海力士合計(jì)占有的市場份額呈現(xiàn)上升勢頭,至去年四季度連續(xù)六個(gè)季度上升,合計(jì)市場份額達(dá)到歷史的高點(diǎn)74.5%。
據(jù)TrendForce旗下存儲(chǔ)事業(yè)處DRAMeXchange的報(bào)告,今年一季度三星穩(wěn)坐DRAM份額第一的位置,份額高達(dá)46.4%,與去年四季度一樣;SK海力士的市場份額為27.1%,相比去年四季度下滑了0.8個(gè)百分點(diǎn),兩家韓國企業(yè)的市場份額合計(jì)占73.5%。美光的市場份額為18.5%,相比去年四季度的18.9%下滑0.4個(gè)百分點(diǎn)。
在DRAM制造工藝方面,三星最領(lǐng)先,已開始量產(chǎn)18nm的DRAM芯片;SK海力士和美光在去年下半年引入20nm工藝,預(yù)計(jì)SK海力士在今年下半年引入18nm工藝,美光則宣布投資超過8億美元開發(fā)16nm工藝但業(yè)界對此持懷疑態(tài)度。工藝越先進(jìn),元件就愈精密,產(chǎn)量也能提高,因此可以有效降低生產(chǎn)成本、提高獲利能力。
由于三星和SK海力士的市場份額遠(yuǎn)超美光,擁有規(guī)模優(yōu)勢的它們盈利能力自然較好,在今年以來DRAM產(chǎn)品價(jià)格下降20%的情況下,前兩者依然保持了盈利,而美光則出現(xiàn)了虧損并被迫裁員應(yīng)對,而由于工藝技術(shù)的落后恐怕短時(shí)間內(nèi)看不到好轉(zhuǎn)的希望,而且中國大陸正在投巨資進(jìn)入DRAM市場導(dǎo)致這一市場競爭會(huì)更激烈。
Intel正在進(jìn)軍存儲(chǔ)市場
Intel早年是存儲(chǔ)市場的巨頭,后來與日本存儲(chǔ)企業(yè)競爭失敗而轉(zhuǎn)型為處理器企業(yè),進(jìn)而壟斷了X86處理器市場,但是在半導(dǎo)體市場它正遭遇三星的競爭。據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)2015年三星在半導(dǎo)體市場的營收獲得了10%的增長,而Intel則因?yàn)镻C市場的衰退導(dǎo)致營收出現(xiàn)罕見的下滑2%,雙方的營收差距進(jìn)一步縮窄,只相差17.3%,業(yè)界已在談?wù)撊呛螘r(shí)會(huì)在半導(dǎo)體市場超越Intel。
三星已經(jīng)招攬了AMD前任首席內(nèi)核架構(gòu)師Jim Keller,他曾在AMD、蘋果收購的P.A.semi公司服務(wù)過,負(fù)責(zé)開發(fā)AMD極為重要的Zen架構(gòu),同時(shí)他也參與了AMD的ARM服務(wù)器芯片的開發(fā)。在ARM陣營積極進(jìn)軍利潤豐厚的服務(wù)器芯片市場的情況下,業(yè)界認(rèn)為三星招攬Jim Keller可能就是在為開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片,這對Intel造成了威脅。
面對這樣的局面Intel在去年宣布進(jìn)軍存儲(chǔ)市場,并且早在2012年存儲(chǔ)巨頭爾必達(dá)倒閉的時(shí)候就開始大量招聘它的技術(shù)工程師,可見為此已做好了充分的準(zhǔn)備。隨著大數(shù)據(jù)和云計(jì)算的興起,內(nèi)存與CPU整合將是趨勢,這樣可以大幅度提高整體的性能,加上Intel目前在制造工藝方面正被三星和臺(tái)積電快速拉近導(dǎo)致其優(yōu)勢被削弱,面對ARM陣營的競爭壓力不斷增加,這些因素的綜合影響也要求Intel進(jìn)入存儲(chǔ)市場。
Intel已與美光合資研發(fā)新世代存儲(chǔ)芯片技術(shù)“3D Xpoint”,它們雙方的宣傳指存儲(chǔ)容量比DRAM高十倍、讀寫速度和壽命更是NAND的1000倍以上,這將有利于它們共同挑戰(zhàn)韓國存儲(chǔ)巨頭。
Intel并購美光對雙方都有好處
Intel去年宣布投資55億美元擴(kuò)建的大連工廠于上月投產(chǎn),生產(chǎn)非易失性存儲(chǔ)存儲(chǔ)產(chǎn)品,但是美光的存儲(chǔ)芯片技術(shù)依然有它的優(yōu)勢,并購美光將可以幫助Intel立即獲得存儲(chǔ)芯片技術(shù),同時(shí)這又可以避免其他機(jī)構(gòu)并購美光后為它制造一個(gè)競爭對手,防止被視為希望的3D Xpoint技術(shù)外流。
由于PC市場陷入衰退,Intel的半導(dǎo)體工廠目前存在產(chǎn)能過剩,導(dǎo)致它希望為其他芯片企業(yè)代工充分利用其產(chǎn)能,而并購美光后將可以有效利用其現(xiàn)有產(chǎn)能。
臺(tái)積電和三星都宣布它們的10nm工藝即將在年底量產(chǎn),但是高通、聯(lián)發(fā)科等用戶卻指出它們的10nm工藝能效其實(shí)只是與Intel的14nm工藝相當(dāng),這即是說Intel在半導(dǎo)體制造工藝方面依然處于全球領(lǐng)先地位,可以幫助美光扭轉(zhuǎn)其當(dāng)下制造工藝落后于三星的劣勢,贏得反超的機(jī)會(huì)。
其實(shí)并購美光還有一個(gè)好處是用DRAM芯片來錘煉Intel的先進(jìn)工藝,為將先進(jìn)工藝引入處理器制造所用的邏輯制程工藝做準(zhǔn)備,三星和臺(tái)積電都是這樣做的。
據(jù)最新的消息指Intel似乎有意放棄PC芯片業(yè)務(wù)將重心放到服務(wù)器芯片上來可見它對服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的重視,去年已花167億美元巨資并購了Altera,因此并購美光利用后者存儲(chǔ)芯片的優(yōu)勢提供整體解決方案以增強(qiáng)它在服務(wù)器芯片市場的競爭優(yōu)勢并非完全無可能。
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