CL1226原邊控制高精度恒流控制器，集成了多種保護(hù)功能。原邊反饋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可簡化控制器電路設(shè)計，特別在LED驅(qū)動應(yīng)中。
采用CL1226的系統(tǒng)應(yīng)用具有更輕的質(zhì)量，更小的體積和更低的成本。CL1226工作在電感電流斷續(xù)模式，適用于80Vac-265Vac輸入電壓、功率10W以內(nèi)的隔離LED恒流電源。芯片最大限度的減少了系統(tǒng)元件數(shù)目并采用DIP-8封裝，這些使得CL1226能夠減小系統(tǒng)所占空間。
CL1226具有高精度電流采樣電路，使得輸出電流精度達(dá)到±3%以內(nèi)。同時，CL1226具有LED開路/短路保護(hù)，過流保護(hù)，欠壓保護(hù)等。
CL1226是一款性能優(yōu)異的原邊反饋控制器，集成了多種保護(hù)功能。CL1226工作在電感電流斷續(xù)模式，適用于85Vac-265Vac輸入電壓，功率10W以內(nèi)的隔離LED恒流電源。芯片最大限度的減少了系統(tǒng)元件數(shù)目并采用DIP-8封裝，這些使得CL1226能夠減小系統(tǒng)所占空間。CL1226具有高精度電流采樣電路，使得輸出電流精度達(dá)到±3%以內(nèi)。同時，CL1226具有LED開路/短路保護(hù)，過流保護(hù)，欠壓保護(hù)等。CL1226原邊反饋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可簡化控制器電路設(shè)計，特別在LED驅(qū)動應(yīng)用中。采用CL1226的系統(tǒng)應(yīng)用具有更輕的質(zhì)量，更小的體積和更低的成本。
CL1226特性:
1.±3%LED輸出電流精度；
2.原邊反饋橫流控制；
3.無輔助檢測/供電繞組；
4.超低工作電流：250毫安（典型值）；
5.寬輸入電壓：85Vac-265Vac；
6.內(nèi)部集成650V功率管；
7.LED短路/開路保護(hù)；
8.原邊過流保護(hù)；
9.欠壓保護(hù)；
10.過溫保護(hù)。
CL1226應(yīng)用范圍：
1.GU10 LED射燈
2.LED 球泡燈
3.其他LED照明.
美國麻省理工學(xué)院(MIT)日前開發(fā)出比目前市面上光達(dá)(LiDAR)更輕薄與低成本的光達(dá)系統(tǒng)，而且由于不采用運動機(jī)件將更為耐用，其非機(jī)械式光束操控速度更比目前機(jī)械光達(dá)系統(tǒng)快上1,000倍。另外，其優(yōu)點之一是可利用現(xiàn)有CMOS設(shè)備量產(chǎn)。
據(jù)IEEESpectrum報導(dǎo)，光達(dá)是利用雷射光進(jìn)行感測的技術(shù)，雖類似雷達(dá)但卻可獲得更高解析度，因為光線波長比無線電波長小10萬倍。光達(dá)系統(tǒng)借由測量在3D空間內(nèi)的每一個畫素離發(fā)光元件的距離以及畫素方向來形成全3D世界模型。
光達(dá)系統(tǒng)基本操作方式是傳輸光束并測量光反射某物體后的訊號，反射訊號回到光達(dá)模組的時間，可用來直接測量與物體的距離。另外，分析反射訊號也可獲得諸如物體速度或材料成分等其他資訊，最后借由操控傳輸光來測量環(huán)境中不同的點而形成全3D模型。
包括自駕車采用的多數(shù)光達(dá)系統(tǒng)都是采用雷射、鏡頭與外部接受器等獨立自由空間光學(xué)元件，但其機(jī)械化設(shè)計不僅限制光達(dá)系統(tǒng)掃描率也會增加尺寸與復(fù)雜度，加上市售高階光達(dá)系統(tǒng)價格介于1,000~7萬美元之間，因此在成本必須最小的應(yīng)用上便受到限制。
因此MIT光子微系統(tǒng)研究群(PhotonicMicrosystemsGroup)便利用機(jī)械化光達(dá)系統(tǒng)，并整合至微芯片上，以便能在CMOS廠內(nèi)量產(chǎn)。
該校設(shè)計的元件比目前光達(dá)系統(tǒng)更小、輕盈與便宜，而且不采運動機(jī)件設(shè)計而更加堅固耐用，其非機(jī)械光束操控更比目前機(jī)械光達(dá)系統(tǒng)速度快1,000倍，可望加快影像掃描率，因此適合準(zhǔn)確追蹤小型高速物體，對于高速無人飛行載具閃躲障礙物相當(dāng)重要。
該校研發(fā)的光達(dá)芯片是先開發(fā)300mm矽光子(SiliconPhotonics)技術(shù)，該技術(shù)是指利用橫切面僅幾百納米的矽波導(dǎo)(Waveguide)來形成光的線條，之后再將波導(dǎo)整合至芯片上的光子電路。
研究人員認(rèn)為，矽光子也可利用現(xiàn)有CMOS晶圓技術(shù)來達(dá)到低成本量產(chǎn)，過去10年來，許多CMOS晶圓廠也開發(fā)出專屬矽光子制程并可生產(chǎn)復(fù)雜光子系統(tǒng)。
美國國防高等研究計劃署(DARPA)過去由于對微縮與整合與矽光子學(xué)及電子有興趣，因此在2011年成立電子光子異質(zhì)整合(Electronic-PhotonicHeterogeneousIntegration)計劃，并陸續(xù)推出大型光學(xué)相控陣列(OpticalPhasedArray)以及擁有廣角可操控光束的陣列。
由于電子相控陣列已被使用在非機(jī)械無線電光束操控，因此，光學(xué)相控陣列也可能成為小型、低成本固態(tài)光達(dá)理想解決方案。
至于MIT設(shè)計的元件則包括0.5x6mm矽光子芯片、可操控傳輸與接收相控陣列以及鍺光偵測器組成。
該元件的熱移相器可直接讓波導(dǎo)加熱來讓雷射傳送，而矽折射率則可依溫度而定，改變穿越的光的速度與相，當(dāng)雷射穿越波導(dǎo)之后會碰到矽上被視為天線的凹槽(Notch)，再將讓光散射進(jìn)入自由空間。
由于受限于天線之間的間距，目前光束操控范圍約51度，該校技術(shù)雖可支援到100度操控，但若要再縮小間距必須先確定保留光的矽波導(dǎo)最小能縮小到多小。不過，目前則可利用在車上采用多個光達(dá)感測器取得360度影像加以克服。
該校的光達(dá)偵測方式是采連續(xù)方法，而非采用系統(tǒng)只能反應(yīng)元件傳輸光的時差測距(time-of-flight)方式，因此可降低陽光的干擾，同時可采用適度的光偵測器，取代昂貴且不易整合至光電子平臺的雪崩式光偵測器或光電倍增管。
研究人員也指出，在芯片中采用諸如氮化矽(SiliconNitride)等材料也可將功率輸出大幅增加，采用大型相控陣列也可減少光束繞射。至于目前挑戰(zhàn)則包括如何讓矽波導(dǎo)與天線統(tǒng)一與精準(zhǔn)制造，但預(yù)計隨著微影技術(shù)提升制造能力也可獲得改善。
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