BP2326AJ 原裝BPS晶豐明源 LED非隔離降壓有源PF驅(qū)動(dòng)IC芯片 全新現(xiàn)貨
型號(hào)：BP2326AJ
品牌：BPS晶豐明源
封裝：SOP-8
數(shù)量：90000
批號(hào)：16+
長期備有大量原裝現(xiàn)貨庫存，歡迎來電咨詢13714441972/0755-83224649陳小姐
銷售代表：陳小姐
13714441972 /0755-83259945
QQ: 3012323310
地址：深圳市福田區(qū)中航路佳和大廈3C006
公司可開17%增值票和普票，如需開請說明�。�
現(xiàn)貨熱銷LED驅(qū)動(dòng)IC：OCP8155 OCP8150 OCP2185 L6562D LM3445 LM3401 CL6808 OB3330XCP OCP8155OB3392K OCP8152 OCP8151 OCP2185 PAM2861 AL8808 HL8188 CL6807 PT4115 PT4209 XL6005 XL6009XL1530 HV9910 HV9961 SY5840 SY5800 SY5830等；有需要的朋友請聯(lián)系或QQ:30123310 電話：0755-83259945 手機(jī)：13714441972陳小姐
BP2328AJ
BP2328DJ
BP2329AJ
BP2338J
BP2818
BP2831AJ
BP2832A
BP28333
BP2833A
BP2838
BP3122B
BP3125
BP3126S
BP3133A
BP3135
BP3133A
BP3211
BP3212
BP3216
BP3218
BP3309
BP3315
BP316D
BP3318
BP5131DB
BP5136H
BP9833A
BP9833S
BP9918B
BP9918C一級代理BPS晶豐明源大量原裝正品現(xiàn)貨，歡迎來電咨詢0755-83224649陳小姐
領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)為先進(jìn)圖像傳感器解決方案提供革命性的晶圓鍵合與3D互聯(lián)技術(shù)
中國上海和美國加利福尼亞圣何塞2017年3月15日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱「中芯國際」，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981)，世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓制造企業(yè)，與Xperi(納斯達(dá)克：XPER)的全資子公司Invensas， 今日共同宣布簽署直接鍵合互聯(lián)(DBIR：Direct Bond Interconnect)技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議。 通過這項(xiàng)協(xié)議，中芯國際能夠?yàn)閳D像傳感器制造客戶提供此項(xiàng)鍵合技術(shù)。
「作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)，中芯國際為全球的電子器件制造商提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。 我們很高興能夠?qū)BI技術(shù)加入到我們的技術(shù)組合中。 」中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，「這項(xiàng)技術(shù)是3D堆棧圖像傳感器制造的關(guān)鍵步驟，通過與Invensas的緊密合作，我們將會(huì)為客戶加快新一代圖像產(chǎn)品的開發(fā)和商業(yè)化。 」
DBI技術(shù)是一項(xiàng)低溫混合晶圓鍵合解決方案，能夠在無壓力下鍵合，實(shí)現(xiàn)異質(zhì)晶圓特殊細(xì)間距3D電子互聯(lián)。 DBI 3D互聯(lián)可以消除對TSV縮小尺寸和降低成本的需求，同時(shí)為下一代圖像傳感器提供像素級互聯(lián)技術(shù)路線。
「很高興能夠與中芯國際，全球最大最有聲望的半導(dǎo)體代工企業(yè)之一簽署此項(xiàng)授權(quán)協(xié)議，」 Invensas 總裁Craig Mitchell表示，「中芯國際認(rèn)可DBI技術(shù)對全球客戶的巨大意義，我們也期望與中芯國際更加緊密的合作，將此平臺(tái)融入到他們世界級的設(shè)計(jì)及制造環(huán)境中。 」
公司:深圳市哲瀚電子科技有限公司
聯(lián)系人:陳小姐
手機(jī):13714441972
電話:0755-82549527/83259945/13714441972
傳真:0755-83259945
地址:深圳市福田區(qū)深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道深南中路3006號(hào)佳和大廈3C006
