OCP8165是一款集成了500V MOSFET高精度非隔離LED恒流驅(qū)動芯片，工作在電流臨界連續(xù)模式，支持全電壓輸入AC85V~265V。
芯片采用DIP8封裝形式，內(nèi)部集成了500V開關(guān)，利用CS腳設(shè)定電流，OCP8165內(nèi)部工作電流很小(大約100uA)， 無需輔助
繞組監(jiān)測和供電，只需要很少的外圍元器件既可優(yōu)異的輸出恒流精度，節(jié)約了系統(tǒng)成本和體積。
OCP8165集成了高精度電流取樣電路，使得LED的輸出電流精度達(dá)到±3%以內(nèi)；實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的線電壓調(diào)整率，線性調(diào)整率達(dá)到3%以內(nèi)。OCP8165工作在電流臨界模式，輸出電流不隨電感量和LED工作電壓的變化而變化，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的負(fù)載調(diào)整率，負(fù)載調(diào)整率2%以內(nèi)，同時實(shí)現(xiàn)效率90%以上。
OCP8165具備完善的保護(hù)功能，芯片包括LED短路檢測，一旦發(fā)現(xiàn)短路信號芯片便會進(jìn)入較低的工作頻 率以限制輸出功率。芯片的保護(hù)包括原邊電流過流檢測、LED短路保護(hù)、CS開路保護(hù)、欠壓鎖定和過溫保護(hù)功能以保證整個系統(tǒng)在惡劣的工作環(huán)境中安全可靠的工作。
OCP8165使用環(huán)保材料的DIP-8L封裝，工作溫度范圍為-40度到85度之間。
特點(diǎn)：
z集成500V功率MOSFET
z 工作在電流臨界模式
z 無需輔助繞組檢測和供電
z 極低的工作電流 (典型值：100uA)
z 支持AC85V~264V全電壓范圍輸入
z 無需環(huán)路補(bǔ)償
z ±5%的批量一致性
z 3%的線性調(diào)整率
z 2%的負(fù)載調(diào)整率
z LED短路保護(hù)
z 原邊過流檢測
z 芯片過溫保護(hù)
z 欠壓鎖定功能
z CS腳電阻開路保護(hù)
z 采用DIP-8L封裝
應(yīng)用：
zAC/DC LED驅(qū)動應(yīng)用
z信號和裝飾LED燈
zLED蠟燭燈
zLED球泡燈
自從小米發(fā)布了松果澎湃S1后，各方就手機(jī)廠商是否應(yīng)該“造芯”展開了激烈的討論，自主芯片是否能夠成為廠商們在智能手機(jī)市場活力下降后的殺手锏，雖然還沒有定論，但擁有自己的芯片絕對是手機(jī)廠商們的保護(hù)傘，畢竟驍龍810的教訓(xùn)猶在眼前。
無論是智能手機(jī)時代，還是即將開啟的人工智能時代，“得芯片者得天下”都是一句經(jīng)常被業(yè)內(nèi)人士提及的話。隨著智能手機(jī)市場競爭進(jìn)入“下半場”，決定國產(chǎn)手機(jī)廠商話語權(quán)的籌碼正逐漸向核心創(chuàng)新方面傾斜。
手機(jī)“芯”競爭 自主芯片底氣足
補(bǔ)“芯”刻不容緩
芯片被稱為電子產(chǎn)品的心臟，更被譽(yù)為國家的“工業(yè)糧食”。手機(jī)芯片，幾乎是這個星球上集成度最高的元器件，指甲大小的芯片上集成了10億個晶體管。一個國家制造芯片的技術(shù)，在某種程度上代表了該國的信息技術(shù)水平，也是綜合科技實(shí)力的體現(xiàn)。然而，不僅是手機(jī)領(lǐng)域，包括計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等行業(yè)，芯片產(chǎn)業(yè)被國外廠商控制，成了我們久揮不去的“芯痛”。一個國家長期無“芯”，只能被動地處于產(chǎn)業(yè)鏈的低端位置，更給信息安全帶來巨大隱患。
補(bǔ)“芯”成了很多企業(yè)乃至一個國家掌握核心技術(shù)、走好自主創(chuàng)新之路的關(guān)鍵。以華為為例，之所以選擇投入資金自主研發(fā)芯片和操作系統(tǒng)，不為別的，就怕被別人斷了糧食。不管是華為用5年時間研發(fā)出相對成熟的麒麟芯片，還是小米推出“可大規(guī)模量產(chǎn)的中高端芯片”，在很大程度上都能看到企業(yè)在居安思危中奮力創(chuàng)新的影子。事實(shí)上，芯片研發(fā)就是一場長跑，三五年是個小周期，產(chǎn)品迭代面臨著風(fēng)險和難關(guān)，但對創(chuàng)新發(fā)展而言，起步就是進(jìn)步，“芯”星之火可以燎原。
國產(chǎn)芯意義重大
電子產(chǎn)品使用“外國芯”，已成為制約我國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”問題，當(dāng)下國內(nèi)企業(yè)接連亮劍芯片制造，寓意深遠(yuǎn)。
一方面，自主研發(fā)芯片可以增強(qiáng)我國制造業(yè)的實(shí)力。相關(guān)資料顯示，我國集成電路每年進(jìn)口額超過2000億美元，其中芯片是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的主要短板。數(shù)據(jù)顯示，在2016年1月到10月，中國僅在進(jìn)口芯片上就花費(fèi)了1.2萬億人民幣，已經(jīng)超過了進(jìn)口原油的費(fèi)用�？梢哉f，開發(fā)“中國芯”已刻不容緩。為此，我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃明確提出，要攻克高端通用芯片等方面的關(guān)鍵核心技術(shù)，形成若干戰(zhàn)略性先導(dǎo)技術(shù)和產(chǎn)品。全國人大代表、中國工程院院士鄧中翰在2017年全國兩會上提交議案建議，加大科技創(chuàng)新投入，以自主芯片決勝人工智能時代。
另一方面，加速核心芯片國產(chǎn)化進(jìn)程可以鑄就信息安全長城。眾所周知，核心芯片在電子信息裝備中擔(dān)負(fù)信息采集、傳輸、存儲和處理等核心任務(wù)，包括CPU芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片等。一旦芯片被國外個人或組織蓄意留下安全漏洞，無疑將給我國的政治、軍事、經(jīng)濟(jì)帶來極大的安全隱患。于手機(jī)廠商而言，“國產(chǎn)芯”的商用，不僅可以擺脫國外芯片廠商的價格控制，降低手機(jī)價格，還可以打破專利上的桎梏，掌握更多的市場話語權(quán)。
手機(jī)行業(yè)如今已經(jīng)發(fā)展到一個相對平穩(wěn)的階段，但對于手機(jī)來說，處理器芯片仍然是核心技術(shù)，能夠掌握這項(xiàng)核心技術(shù)也是形成品牌競爭力的一個重要因素，縱觀手機(jī)行業(yè)全球前三名的三星、蘋果、華為，都擁有自主芯片。對于用戶而言，國內(nèi)越來越多廠商加入芯片領(lǐng)域，會讓我們用到更加實(shí)惠的產(chǎn)品。而多家廠商競爭，也能激發(fā)廠商全心全意投入研發(fā)，讓我們用上更優(yōu)秀的產(chǎn)品。
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