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近日，有消息稱，OPPO、vivo均已涉足芯片領域，步步高大老板段永平，以及OPPO CEO 陳明永先后入股了一家芯片處理器公司雄立科技。雄立科技的業(yè)務包括設計并銷售數據網絡和物聯(lián)網領域內的高性能、低功耗的超大規(guī)模集成電路芯片、IP以及嵌入式系統(tǒng)平臺。
盡管從目前的業(yè)務和產品來看，雄立科技尚未具體涉足手機SOC，但在市場趨勢下，未必沒有這個可能。
為什么要自主芯片?
芯片和屏幕，是智能手機的兩大核心要素。其中，芯片承擔著運算和存儲的功能，一定程度上決定了手機的最終性能。在釘科技看來，對于國產手機品牌而言，涉足自主芯片領域的可能原因有四點：一是擺脫對外依賴;二是獲得新的營銷要素;三是向高端市場延伸;四是對外輸出產品或技術，獲得新的盈利模式。
我國芯片發(fā)展起步晚，但需求量大，手機芯片長期依賴進口。有數據顯示，全球近七成手機由中國制造，但卻只有不到5%的手機配有“中國芯”。而國產手機品牌與高通的數度“交鋒”，更是顯示出對外依賴導致的話語權不足。在釘科技看來，自主芯片的研發(fā)可以讓手機廠商擺脫對外依賴，擺脫技術壟斷的控制，在量產時間、價格、供應等方面取得更多自主權。
自主芯片對于手機的營銷也是有利的，在如今智能手機的創(chuàng)新瓶頸下，“自主”幾乎成為了媒體的寵兒、營銷的新利器，而國產廠商在芯片、操作系統(tǒng)等領域的任何“突破”或卡位都常常會引發(fā)追捧與高預期關注。比如，小米的自研芯片雖然相較之下采用的制程工藝并不先進，在性能上也有待考量，卻依然迎來了一片叫好。
除小米外，三星和華為的自主芯片，基本上都主要應用在自家的旗艦產品上。釘科技認為，自主芯片表征的是企業(yè)的技術實力，因此，也就成為了品牌向高端市場進軍的推動力之一，比較明顯的是華為，近幾年將自家的麒麟芯應用在主打高端的P系列和Mate系列上，同時將其作為重要賣點之一。
一旦技術走向成熟，手機廠商不僅能在供應鏈方面占據主動，也可以向產業(yè)鏈上游進行業(yè)務拓展，從而輸出技術或者產品，從而獲得新的盈利模式。比如三星，就輸出了它的芯片制造能力，至于產品，對于國內手機品牌而言，有時甚至“一芯難求”。
自主芯片前景如何?
目前蘋果、三星、華為、小米等都有所謂的“自研”芯片，技術方面，前三者比較成熟，但真正能做到擺脫依賴、對外盈利的，目前可能僅有三星。
釘科技注意到，今年初，小米發(fā)布了自主研發(fā)手機處理器，成為中國第二家擁有自主芯片的手機廠商。但小米的自研芯片，目前看來，或許仍是概念大于實際。
其采用了28nm工藝制程的第一代面市芯片，盡管實現(xiàn)了自身的突破，但幾乎已經是“過時”的技術。即便此前預計預計于今年第三季度量產，隨第四季度的小米新機一同上市的澎湃S2，也僅采用臺積電的16nm工藝制程，八核五模設計，相對于芯片廠商追求的10nm，依舊存在差距。畢竟，要做好芯片，需要攻克的技術難點很多，稍有不慎，就是致命危險。雷軍自己也曾表示：“做芯片就是九死一生的事情�！�
釘科技了解到，即便是華為的海思麒麟，從2004年誕生，到走向成熟被市場認可，依然用了近十年時間。即便制程工藝本身逐漸走向成熟，對于任何一個手機品牌而言，自主芯片都會是一次“長跑”。
OPPO、vivo會涉足自主芯片嗎?
近兩年，OPPO和vivo成長速度大家有目共睹，目前兩家公司智能手機出貨量已經達到全球前五、中國前三，不排除二者會在核心技術上繼續(xù)邁進一步， 畢竟，之前就有消息傳出OPPO、vivo等成立了OLED聯(lián)盟，可能會涉足小尺寸面板領域。而vivo，更是有消息稱其布局5G，在全球范圍構建研發(fā)中心。
相對于屏幕方面可以尋求與京東方、華星光電等合作，芯片似乎的確需要OPPO、vivo自己動手，不僅僅是擺脫依賴的需要，也可以成為O、v兩家的繼續(xù)走向高端化的方式之一。
不過，就現(xiàn)階段而言，O、v兩家尚且需要更多的技術積累，芯片的研發(fā)也不僅僅在芯片本身，還包括其適配等方面。另外，經過了層層代理到線下促銷員的利潤分層，還有每年大量的明星代言跟綜藝節(jié)目冠名贊助之后，企業(yè)是否還有資金用于芯片研發(fā)，也有待考量。如果依托雄立科技，這個過程似乎可以更快，但“自主芯片”的標簽或許就難以打上。
根據釘科技的猜測，之所以O、v并未放出過自主手機芯片的消息，或許正是由于陷入了上述矛盾之中。
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