SM2318E是一款高功率因數(shù)LED線性恒流驅(qū)動(dòng)芯片，支持可控硅調(diào)光，調(diào)光過程多段LED燈可實(shí)現(xiàn)同亮同滅，亮度均可變化。
芯片內(nèi)部集成維持電流電路，可控硅調(diào)光應(yīng)用無需外部維持電流，提高系統(tǒng)效率和LED光效。
芯片集成過溫保護(hù)等功能，提升系統(tǒng)應(yīng)用可靠性。
特點(diǎn)：
1.輸入電壓110Vac或220Vac
2.恒流精度小于士5%
3.功率因數(shù)大于0.98
4.THD小于15%
5.內(nèi)置過溫保護(hù)
6.支持可控硅調(diào)光，可實(shí)現(xiàn)多段LED燈同亮同滅
7.封裝形式：ESOP-8
應(yīng)用領(lǐng)域：
1.LED恒流驅(qū)動(dòng)
2.LED球泡燈
3.LED吸頂燈
蘋果公司從來不怕任何訴訟，但這次的對(duì)手是全球最大的行動(dòng)處理器制造商高通，后者掌握了大量通信標(biāo)準(zhǔn)專利，這場官司可能對(duì)下世代 iPhone 的功能和設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響。
蘋果公司從來不怕任何訴訟，6 年前蘋果發(fā)起針對(duì)三星的專利訴訟，把官司當(dāng)作打擊對(duì)手的一種方式。 現(xiàn)在的狀況與 6 年前正好相反，蘋果這次對(duì)手是全球最大的行動(dòng)處理器制造商高通，后者掌握了大量通訊標(biāo)準(zhǔn)專利，此案的結(jié)果可能會(huì)對(duì) iPhone 的通訊功能產(chǎn)生影響。
高通是全球最大行動(dòng)芯片供貨商，掌握大量通訊技術(shù)專利，能讓智能型手機(jī)與通訊網(wǎng)絡(luò)連接，高通公司的營收大部分是來自專利授權(quán)費(fèi)。 由于該公司持有的技術(shù)專利大部分是通訊標(biāo)準(zhǔn)專利，也就是制造智能型手機(jī)必須使用的專利，手機(jī)廠商即使不用高通芯片也必須向高通繳納專利授權(quán)費(fèi)，費(fèi)用按照整機(jī)的價(jià)值核算，而不是通訊功能的零組件價(jià)值。 這部分費(fèi)用在手機(jī)產(chǎn)業(yè)又被稱為「高通稅」。
蘋果公司也不例外，該公司使用自主設(shè)計(jì)的芯片，但是基于其他廠商提供的基頻芯片，自 2011 年 iPhone 4s 開始，基頻芯片的提供商就是高通，且是唯一供貨商。 當(dāng)然蘋果公司也和其他智能型手機(jī)廠商有一樣的想法，認(rèn)為專利授權(quán)費(fèi)應(yīng)該按照基頻芯片的價(jià)值核算而不是整機(jī)價(jià)值，高通不應(yīng)該獲得其他沒有產(chǎn)生貢獻(xiàn)的技術(shù)收益。
高通則認(rèn)為他們提供的技術(shù)專利不僅幫助智能型手機(jī)連接網(wǎng)絡(luò)，還涉及圖像、影音、GPS 等許多功能，沒有這些功能根本就不可能制造手機(jī)。 高通早在 2000 年提交的文件就首次描述什么是智能型手機(jī)，沒有這些技術(shù)，iPhone 根本不會(huì)出現(xiàn)。
日前高通在美國加州提起訴訟，指責(zé)蘋果公司侵犯其技術(shù)專利，要求在美國市場禁售 iPhone。 如果高通勝訴，那下世代 iPhone 可能無法連接所有通訊網(wǎng)絡(luò)。 即使沒有禁售令，在蘋果和高通之間的專利官司也會(huì)對(duì) iPhone 的發(fā)售和功能產(chǎn)生影響。
高通掌握大量通訊專利技術(shù)
如果你不是科技產(chǎn)業(yè)從業(yè)者，可能不太熟悉高通這名字。 高通以行動(dòng)芯片聞名，比如廣泛應(yīng)用于 Android 智能型手機(jī)的 Snapdragon 處理器，2016 年高通行動(dòng)處理器在全球市場市占高達(dá) 59%。 雖然 iPhone 處理器并非來自高通，但高通仍然是蘋果的核心零組件供貨商，沒有高通提供的通訊技術(shù)，你的手機(jī)就無法連接網(wǎng)絡(luò)。
除了行動(dòng)處理器產(chǎn)品，高通還研發(fā)了大量行動(dòng)裝置應(yīng)用的核心技術(shù)。 在過去 30 年高通投入 400 億美元用于研發(fā)，在全球擁有超過 13 萬份技術(shù)專利，包括通訊標(biāo)準(zhǔn)和非標(biāo)準(zhǔn)專利。 其中通訊標(biāo)準(zhǔn)專利是手機(jī)通訊功能必要的，高通必須以公平合理的方式將標(biāo)準(zhǔn)專利授權(quán)給其他手機(jī)廠商。
高通公司持有的技術(shù)專利涉及影音播放、操作系統(tǒng)、用戶接口、顯示面板、電池管理、Wi-Fi、藍(lán)牙，甚至飛行模式;通信技術(shù)專利則包括 3G、4G 和 5G 相關(guān)的大量技術(shù)，不僅在智能型手機(jī)應(yīng)用，在所有通信裝置都有應(yīng)用。
蘋果和高通的分歧主要是在專利授權(quán)費(fèi)用上，蘋果認(rèn)為高通提出的專利費(fèi)用太高，過去幾年高通拿到許多與他們技術(shù)無關(guān)的收益，許多 iPhone 功能比如 Touch ID、retina 屏幕、相機(jī)都與高通的技術(shù)沒有關(guān)系，蘋果在技術(shù)上的投入，高通是最后的受益者，這完全不合理。 后者則認(rèn)為沒有這些技術(shù)專利，iPhone 根本不可能制造，雙方無法就合理的授權(quán)費(fèi)用達(dá)成共識(shí)。
蘋果公司在 2017 年 1 月以高通沒有公平合理的授權(quán)技術(shù)專利為由發(fā)起訴訟，隨后停止支付專利授權(quán)費(fèi)，高通在 2017 年 4 月發(fā)起訴訟，指責(zé)蘋果公司侵犯了其專利。 盡管蘋果公司沒有支付授權(quán)費(fèi)，使用這些專利技術(shù)的 iPhone目前仍在銷售。
據(jù)悉蘋果下世代 iPhone 將使用高通的基頻芯片，如果專利訴訟無法短期內(nèi)和解，那蘋果就必須調(diào)整 iPhone 的供貨商，Intel 有可能成為基頻芯片的供貨商，但 Intel 的產(chǎn)能不足以滿足蘋果的要求，會(huì)導(dǎo)致新款手機(jī)上市時(shí)大缺貨。 目前在通信芯片上 Intel 和高通還有較大差距，iPhone 使用的高通基頻芯片下載速度可達(dá) 600mb/s，Intel 的芯片只能達(dá)到 450mb/s。
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