BP3108內(nèi)置MOS，30W兼容可控硅調(diào)光，PWM調(diào)光，模擬調(diào)光，一級代理商深圳鑫意誠電子有限公司銷售熱線：13380343102 QQ：350948484 胡生 全系列優(yōu)勢推廣AC-DC隔離方案
BP3108是一款支持可控硅調(diào)光器的LED恒流控制芯 片。適用于輸入電壓 85Vac~264Vac 全電壓范圍的 30W 以內(nèi)反激式隔離 LED恒流電源。
BP3108 工作在電感電流斷續(xù)模式， 采用原邊反饋模 式，無需次級反饋電路，也無需補(bǔ)償電路即可實(shí)現(xiàn) 恒流，極大的節(jié)約系統(tǒng)成本和體積。芯片采用了專 利的恒流控制方式，可以達(dá)到優(yōu)異的線性調(diào)整率和 負(fù)載調(diào)整率。 BP3108 芯片內(nèi)部集成了可控硅調(diào)光控制電路，外圍 僅需要很少的組件就可與芯片配合實(shí)現(xiàn)調(diào)光功能。 調(diào)光范圍寬，無閃爍。 BP3108 芯片內(nèi)帶有高精度的電流取樣電路，使得 LED 輸出電流精度達(dá)到±3%以內(nèi)。 BP3108 具有多重保護(hù)功能， 包括 LED開路保護(hù)、 LED 短路保護(hù)、芯片過溫保護(hù)、過壓保護(hù)、欠壓保護(hù)和 FB 短路保護(hù)等。 BP3108 采用SOP-8 封裝。 特點(diǎn): 支持可控硅調(diào)光 可控硅調(diào)光的集微網(wǎng)消息，今日，格芯（GLOBALFOUNDRIES，原名格羅方德）與芯原微電子（VeriSilicon）共同宣布，將攜手為下一代低功耗廣域網(wǎng)（LPWA）推出業(yè)界首款單芯片物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
據(jù)悉，雙方計劃采用格芯的22FDX® FD-SOI 技術(shù)開發(fā)可支持完整蜂巢式調(diào)制解調(diào)器模塊的單芯片專利，包括集成基帶、電源管理、射頻以及結(jié)合窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）與LTE-M 功能的前端模塊。相較于現(xiàn)有產(chǎn)品，該全新方案可望大幅改善功耗、面積及成本。
隨著智慧城市、家居與工業(yè)應(yīng)用中互聯(lián)設(shè)備的數(shù)量日益增加，網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商也著手開發(fā)全新的通訊協(xié)議，以期更加符合新興物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的需求。LPWA 技術(shù)利用現(xiàn)有的LTE頻譜及移動通信基礎(chǔ)設(shè)施，但更著重于為例如聯(lián)網(wǎng)水表和煤氣表等傳輸少量低頻數(shù)據(jù)的設(shè)備提供超低功耗、擴(kuò)大傳輸范圍以及降低數(shù)據(jù)傳輸率。
兩大領(lǐng)先的LPWA連接標(biāo)準(zhǔn)包括在美國前景看好的LTE-M，以及逐漸在歐洲、亞洲取得一席之地的NB-IoT。舉例而言，中國政府已將NB-IoT定為明年全國部署的對象。根據(jù)美國市場研究公司 ABI Research 的研究，該兩大技術(shù)的結(jié)合將推動蜂窩M2M模塊的出貨量到2021年可能逼近5億。
格芯與芯原微電子目前已著手開發(fā)IP套件，以雙模運(yùn)營商等級的基調(diào)制解調(diào)器帶搭配集成的射頻前端模組，旨在讓客戶開發(fā)出成本及功耗優(yōu)化的單芯片解決方案，以供全球部署。該款設(shè)計將采用格芯的22FDX工藝，運(yùn)用22nm FD-SOI技術(shù)平臺為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供成本優(yōu)化的微縮能力并降低功耗。22FDX是唯一能夠以單芯片高效整合射頻、收發(fā)器、基帶、處理器和電源管理元件的技術(shù)。相較于現(xiàn)有的40nm技術(shù)，這款集成方案預(yù)計在功耗和裸片尺寸方面，將達(dá)到80%以上的提升。
格芯產(chǎn)品管理高級副總裁Alain Mutricy表示：“低功耗、電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正處于爆發(fā)性增長態(tài)勢，22FDX技術(shù)完美契合了其需求。對中國市場帶來的機(jī)會，我們尤為興奮。中國正以領(lǐng)先姿態(tài)在全國范圍大力發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市。芯原微電子是我們重要的合作伙伴，他們協(xié)助我們在成都建設(shè)以全新300mm晶圓廠為中心的FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)。此次新的合作計劃也將進(jìn)一步深化我們的長期合作關(guān)系。”
芯原股份有限公司創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民表示：“自五年前開始，作為芯片平臺即服務(wù) (SiPaaS) 的設(shè)計代工公司，芯原即開始開發(fā) FD-SOIIP，并基于FD-SOI 技術(shù)一次流片成功了多款芯片產(chǎn)品。就物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而言，除了成本優(yōu)勢之外，集成式射頻、體偏壓以及嵌入式內(nèi)存如MRAM，都是28mm CMOS 工藝節(jié)點(diǎn)往后，F(xiàn)D-SOI 技術(shù)所具備的重要優(yōu)勢。在格芯22FDX上集成射頻與功率放大器后，基帶和協(xié)議�？稍诟吣苄铱删幊痰腪SPnano 上得以實(shí)現(xiàn)，ZSPnano 專為控制和具有低延遲的數(shù)據(jù)流、單周期指令的信號處理而優(yōu)化。格芯位于成都的全新FDX 300 mm 晶圓廠，以及此次合作推出的集成式 NB-IoT、LTE-M單芯片解決方案等 IP 平臺，都將對中國的物聯(lián)網(wǎng)和 AIoT(物聯(lián)人工智能) 產(chǎn)業(yè)帶來重大的影響�！�
原邊反饋恒流控制，無需次級反饋電路 ±3%的輸出電流精度 芯片超低工作電流，功耗低 FB 反饋電阻高，功耗低 85Vac～264Vac 寬輸入電壓 LED 短路/開路保護(hù) 欠壓保護(hù) FB 對地短路保護(hù) CS 采樣電阻開路保護(hù) 過溫保護(hù) 無需環(huán)路補(bǔ)償 應(yīng)用: LED 照明 GU10/E27 LED 球泡燈、射燈 LED PAR30/PAR38、筒燈 LED 日光燈 其它 LED 照明
