SM明微系列產(chǎn)品：SM2097E SM2092E SM2202P SM2316E SM2082K SM2318E SM2135E SM2123E SM2212EASM2213EA SM2200/3P SM2087 SM2315E SM2083 SM2086 SM2082C SM2082DSM2082G大量原裝正品現(xiàn)貨。
SM2318E是一款高功率因數(shù)LED線性恒流驅動芯片，支持可控硅調光，調光過程多段LED燈可實現(xiàn)同亮同滅，亮度均可變化。芯片內部集成維持電流電路，可控硅調光應用無需外部維持電流，提高系統(tǒng)效率和LED光效。
芯片集成過溫保護等功能，提升系統(tǒng)應用可靠性。
特點：
1.輸入電壓110Vac或220Vac
2.恒流精度小于士5%
3.功率因數(shù)大于0.98
4.THD小于15%
5.內置過溫保護
6.支持可控硅調光，可實現(xiàn)多段LED燈同亮同滅
7.封裝形式：ESOP-8
應用領域：
1.LED恒流驅動
2.LED球泡燈
3.LED吸頂燈
作者：Vincent Roche ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官
作為ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官的好處之一，就是能走遍全球，在不同地區(qū)與來自各行各業(yè)的客戶見面，聆聽他們對所面臨的技術、業(yè)務和市場挑戰(zhàn)的看法。我們的客戶生產(chǎn)各種各樣的電子設備，它們影響著我們在交通、醫(yī)療健康、通信等現(xiàn)代生活的方方面面。我們的討論往往聚焦于當前該如何巧妙地在現(xiàn)實與數(shù)字世界之間架起橋梁，并探討他們希望在未來實現(xiàn)的創(chuàng)新。我根據(jù)這些對話和其他研究總結出以下五個將在2018年對商業(yè)與社會產(chǎn)生最大影響的科技宏觀趨勢 。
人工智能
就像十年前人們努力實現(xiàn)數(shù)字化優(yōu)勢一樣，每個細分市場的客戶都正在狂熱地嘗試了解人工智能和機器學習對其業(yè)務的價值。隨著性能/經(jīng)濟可承受能力等障礙的不斷消除，加上一些AI具體應用在工業(yè)環(huán)境中逐步產(chǎn)生了效益和應用層面的影響，對AI應用的關注將在2018年加速增長。例如，AI已經(jīng)發(fā)展到工業(yè)機器人不經(jīng)特殊訓練就能學習和適應新的環(huán)境或不熟悉的對象的階段。
通過低功耗信號處理方面的創(chuàng)新，邊緣節(jié)點處的AI將開始從新奇事物轉變?yōu)槌Ｒ?guī)技術，而通過上下文語境數(shù)據(jù)與信息，推動邊緣和云之間更智能的系統(tǒng)分區(qū)，則使智能邊緣計算成為現(xiàn)實。
與此同時，與人類智能競爭的AI應用將繼續(xù)由大學研究為主導。
自主/智能機器
2018年，汽車、無人機和機器人的自主系統(tǒng)將持續(xù)發(fā)展，但會因為一些有待解決的監(jiān)管法規(guī)和技術問題而受到局限。不過，接下來的幾個月，一些采用自主系統(tǒng)的項目計劃還會繼續(xù)讓我們看到進展，例如在限定地區(qū)試行部署無人駕駛出租車就是其中之一。尤其是卡車和火車等長途運輸，將成為近期內在無人駕駛方面取得實質性進展的應用之一。
在不斷追求生產(chǎn)力效益的驅動下，為機器添加智能的驅動力也將加速工廠自動化/工業(yè)4.0進程。例如，機器學習的進步將顯著提高系統(tǒng)的能力，從而根據(jù)自己的獨立狀態(tài)監(jiān)控提供有價值的性能建議和預測。
無處不在的無線傳感網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)
先進的材料、增強的功能和MEMS相結合，使傳感器尺寸和成本得以突破，讓無線傳感器網(wǎng)絡無處不在成為可能。通過無線mesh網(wǎng)絡在物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應用中的部署，無需大量重新布線即可在現(xiàn)有系統(tǒng)中添加傳感功能。但是，從傳感器到云的端到端安全性將成為工業(yè)用戶大規(guī)模部署工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的基本要求。
讓產(chǎn)品與系統(tǒng)更加智能化的驅動力，也將加大對日益增長的數(shù)據(jù)流進行管理和分析的需求。隨著數(shù)據(jù)負荷不斷增加，數(shù)據(jù)中心將需要更高的處理性能，以及先進的電源管理創(chuàng)新，以緩解數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)產(chǎn)生高溫帶來的風險。我們也將逐漸看到邊緣節(jié)點集成更多智能性，從而開始對數(shù)據(jù)流進行歸類及處理。
人機界面
隨著增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實生態(tài)系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展并激勵更多創(chuàng)新，混合現(xiàn)實系統(tǒng)將不斷涌現(xiàn)并得到普及。隨著商用AR/VR系統(tǒng)的應用加速，其成本將下降，適用范圍將延伸至諸如工業(yè)等領域的異地診斷和維修。
另外，語音用戶交互已經(jīng)備受人們期待 ，但這種技術依然面臨一些局限性，尤其是在嘈雜環(huán)境中。Gartner預測，2018年30%與技術的互動將通過與智能機器“對話”實現(xiàn)，這意味著技術和服務提供商現(xiàn)在就需要進行投資，以改善目前受限的語音交互。
異構制造
隨著深亞微米技術的開發(fā)成本飛漲和摩爾定律面臨越來越嚴峻的技術和成本挑戰(zhàn)，單個封裝內、單層層壓板甚至單個硅襯底上多種技術的異構集成將會增加。促使異構制造資本化的新型商業(yè)模式將會涌現(xiàn)，從而使無力投資最先進IC光刻技術的小規(guī)模半導體廠商實現(xiàn)重組創(chuàng)新。對于涉足范圍更廣且規(guī)模更大的供應商來說，將信號處理算法集成到芯片上將有助于提升其方案價值。
結論
未來一年這些趨勢將如何演變?常言道，預測未來的最好方法就是創(chuàng)造未來。當半導體創(chuàng)新將成為這些新興應用的基礎，而模擬技術將在“數(shù)據(jù)饑渴型”世界中變得更為重要之時，ADI公司必將通過不懈努力，在2018年將這些預測變?yōu)楝F(xiàn)實。
