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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)于2017年歲末更新“全球晶圓廠預(yù)測”(World Fab Forecast)報告內(nèi)容，指出2017年晶圓廠設(shè)備投資相關(guān)支出將上修至570億美元的歷史新高。
SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：“由于芯片需求強勁、存儲器定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續(xù)帶動晶圓廠投資向上攀升，許多廠商都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關(guān)設(shè)備。”
SEMI“全球晶圓廠預(yù)測”資料顯示，2017年晶圓廠設(shè)備支出總計570億美元，較前一年增加41%。2018年支出可望增加11%，達(dá)630億美元。
雖然英特爾(Intel)、美光(Micron)、東芝(Toshiba)與威騰電子(Western Digital;WD)、以及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)等許多公司都在2017、2018年增加晶圓廠投資，整體晶圓廠設(shè)備支出大幅增加主要還是來自韓國三星(Samsung)及海力士(SK Hynix)這兩家廠商。
根據(jù)SEMI資料顯示，2017年韓國整體投資金額激增主要是因為三星支出大幅成長，其成長幅度可望達(dá)到128%，從80億美元增至180億美元。海力士的晶圓廠設(shè)備支出也增加約70%，達(dá)55億美元，創(chuàng)下該公司有史以來最高紀(jì)錄。三星與海力士支出雖多半花在韓國境內(nèi)，但仍有一部份的投資在中國大陸與美國，也因而帶動這兩個地區(qū)支出金額的成長。SEMI預(yù)測這兩家廠商投資金額在2018年仍將持續(xù)居高不下。
2018年，中國大陸許多2017年完工的晶圓廠可望進(jìn)入設(shè)備裝機(jī)階段。不同于過去，中國大陸的晶圓廠投資大多來自外來廠商，在2018年中國大陸本土元件制造商的晶圓廠設(shè)備支出金額將首次趕上外來廠商水準(zhǔn)，達(dá)約58億美元，而外來廠商預(yù)計將投資67億美元。包括長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫等許多新進(jìn)廠商，都計劃在中國大陸大舉投資設(shè)廠。
2017與2018年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出金額創(chuàng)下歷史新高，反映出市場對先進(jìn)元件的需求持續(xù)成長。新建廠支出也達(dá)到歷史高點，金額最高的中國大陸2017年與2018年支出分別為60億美元與66億美元，而這也創(chuàng)下另一個紀(jì)錄，因為過去從未有任何地區(qū)的全年建廠支出超過60億美元。
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