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士蘭微不久前發(fā)布公告，擬與廈門半導(dǎo)體投資集團共同投資170億元，在廈門建設(shè)兩條12英寸65~90nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線;3月30日，士蘭微發(fā)布《2016年度非公開發(fā)行股票預(yù)案》，擬募集資金總額不超過8億元投入年產(chǎn)能8.9億只MEMS(微機電控制系統(tǒng))傳感器擴產(chǎn)項目的建設(shè)。
一年之內(nèi)兩次大手筆投入MEMS項目，士蘭微的用意何在?
業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，在半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)高漲、MEMS傳感器應(yīng)用前景良好和國產(chǎn)化進程提速帶來新機遇的背景下，作為國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM(設(shè)計與制造一體模式)為主要發(fā)展模式的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品公司，士蘭微兩筆大規(guī)模的投入，尤其是8億元的定增項目，將發(fā)揮集自行設(shè)計、制造及封測能力于一體的優(yōu)勢，乘勢搶占國內(nèi)中高端MEMS傳感器市場，實現(xiàn)進口替代。
定增旨在擴大MEMS產(chǎn)能，搶占市場先機
根據(jù)3月30日的公告，此次擴產(chǎn)項目計劃總投資 80253 萬元，擬使用募集資金投入 8億元，共包括3個子項目：一是MEMS傳感器芯片制造擴產(chǎn)項目，擬使用募集資金37674萬元;二是MEMS傳感器封裝項目，擬使用募集資金22362萬元;三是MEMS 傳感器測試能力提升項目，擬使用募集資金19991萬元。
項目建設(shè)期為2 年，項目產(chǎn)品包括三軸加速度計、六軸慣性單元、硅麥克風(fēng)傳感器、地磁傳感器。經(jīng)測算，達產(chǎn)后年均銷售收入(不含稅)為 86617 萬元，年均稅后利潤為9849 萬元，所得稅后內(nèi)部收益率為 13.74%，所得稅后靜態(tài)投資回收期為 7.14年(含建設(shè)期)，項目具有良好的經(jīng)濟效益。
公司負責(zé)人表示，本次非公開發(fā)行完成后，公司將通過依托自身現(xiàn)有 MEMS 傳感器產(chǎn)品開發(fā)的技術(shù)實力，結(jié)合公司 IDM 的經(jīng)營模式，提升主營業(yè)務(wù)的核心競爭力，對公司在 MEMS 市場競爭中占領(lǐng)先機、實現(xiàn)進口替代具有重要意義。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼，MEMS產(chǎn)品供不應(yīng)求
數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)投資持續(xù)高景氣，設(shè)備銷售持續(xù)創(chuàng)新高。2017年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達143億美元，同比增長30.5%，環(huán)比增長2%，是繼第二季度的141.1億美元的單季銷售最高記錄，再次刷新歷史最高單季度銷售記錄。 在此背景下，中國第三季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售19.3億美元，同比增長35%，前三季度累計銷售64.5億美元，同比增長21.7%。中國前三季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售占全球比15.5%，已是全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備市場。
與此同時，作為半導(dǎo)體應(yīng)用代表的MEMS市場發(fā)展更為迅猛。數(shù)據(jù)顯示，隨著以手機為代表的智能終端、汽車電子等領(lǐng)域開始采用越來越多的傳感器，加上物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展，2015 年中國 MEMS 器件市場增速高達 16.10%，而中國集成電路市場增速僅為 9%，略為超出MEMS市場增速的一半。
從全球來看，數(shù)據(jù)顯示，2015年全球MEMS市場規(guī)模為118.52億美元，2021 年全球 MEMS 市場規(guī)模預(yù)計將達到 196.97 億美元，年均增長率約為 8.83%，而2014——2017 年中國市場復(fù)合增長率為 16.5%。是全球市場增速的兩倍。
國產(chǎn)中高端MEMS制造廠商稀缺，士蘭微進口替代重任在肩
盡管目前國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展已呈鼎沸之勢，2017 年國內(nèi)集成電路市場總需求預(yù)計達到 1.3萬 億人民幣，但根據(jù) EE Times 統(tǒng)計，本土制造率僅為 9%，約 90%產(chǎn)品需要進口;到 2020 年，國產(chǎn)化比例預(yù)計將提升至 15%，但由于需求總量的提升，屆時仍將有約2000 億美元左右的缺口。
作為國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式為主要發(fā)展模式的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品公司，士蘭微從集成電路芯片設(shè)計業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了芯片制造平臺，并已將技術(shù)和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和 MEMS 傳感器的封裝領(lǐng)域，建立了較為成熟的 IDM 經(jīng)營模式。
對于進口替代的前景，公司負責(zé)人強調(diào)，士蘭微不僅擁有經(jīng)驗豐富的集成電路設(shè)計人員，對 MEMS 傳感器所需要的小信號處理、高精度 ADC 和低功耗設(shè)計有較多的項目經(jīng)驗，還通過設(shè)計技術(shù)的長期研究和工藝上的不斷摸索，并結(jié)合國內(nèi)科研機構(gòu)的現(xiàn)有成果，形成了一個特有的設(shè)計和工藝相結(jié)合的團隊，由此公司已在加速度計、地磁傳感器、壓力傳感器等的設(shè)計和驗證上積累了一定的基礎(chǔ)，并推出了三軸加速度計、三軸地磁傳感器、六軸慣性單元等產(chǎn)品。
在持續(xù)的不斷投入下，士蘭微的進口替代戰(zhàn)略已取得了進展。今年上半年，功率模塊產(chǎn)品率先突破了白電產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)了百萬級的出貨量。白電產(chǎn)業(yè)鏈“空調(diào)冰箱洗衣機”變頻技術(shù)的不斷普及使得功率模塊下游需求出現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢，而此前，白電功率模塊業(yè)務(wù)一直為歐美和臺灣企業(yè)所壟斷。
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