MBI6662GD 聚積大功率 調(diào)光 2A60V 共陽極降壓恒流驅(qū)動芯片包含連接LED燈珠的陽極達(dá)到簡化配線以降低成本MBI6662為高效率恒流降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器驅(qū)動芯片，
其適用于驅(qū)動高功率LED，并采用磁滯寬帶可調(diào)之定頻控制技術(shù)及提供共陽極連接方案。(60v/2A共陽極降壓型);
MBI6662GD輸出電流可透過外部電阻進(jìn)行設(shè)定，且可在DIM腳連接脈寬調(diào)變(PWM)訊號進(jìn)行調(diào)光控制。
另外，啟動過流保護(hù)裝置(Start-Up)功能可限制芯片因電源啟動時所產(chǎn)生的突波電流;
MBI6662 還提供欠電壓鎖定保護(hù)(UVLO)、過溫保護(hù)(OTP)及過電流保護(hù)功能(OCP)，以避免芯片在不正常運作的情況下?lián)p毀。
MBI6662GD為確保系統(tǒng)穩(wěn)定性，MBI6662還提供過熱斷電保護(hù)功能(TSD)，在過熱的條件下，藉由關(guān)斷內(nèi)建MOSFET，以達(dá)到保護(hù)芯片的目的。
MBI6662目前提供散熱性佳的DFN-10和SOP-10兩種封裝。
MBI6662應(yīng)用:
@舞臺燈@高功率LED洗墻燈@車用LED照明@燈源采共陽極并聯(lián)架構(gòu)之燈
高通驍龍、三星Exynos、麒麟芯片崛起，聯(lián)發(fā)科丟失高端芯片市場
眨眼到 2011 年，智能手機(jī)已經(jīng)成為了主流，山寨機(jī)、功能機(jī)逐漸退出市場，而聯(lián)發(fā)科也開始從提供平臺解決方案轉(zhuǎn)型到移動處理器的制造行業(yè)中，在 2011 年末推出的 MT6573 便是聯(lián)發(fā)科的首款智能手機(jī)處理器。
而在后續(xù)的更新中，聯(lián)發(fā)科緊密地推出了 MT6575(2012 年 2 月)、雙核的 MT6577(2012 年 6 月)、四核的 MT6589 (2012 年 12 月)等等，采購的廠商仍然是以國內(nèi)品牌居多。
不過，在移動處理器發(fā)力的并不止聯(lián)發(fā)科一家。高通、三星也在同期分別推出了“驍龍 S”和“Exynos 4”系列處理器，后者便是大家熟悉的三星 Orion “獵戶座”。到了 2013 年，移動處理器產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“三足鼎立”的局面，MTK 獨攬國內(nèi)市場的情景已經(jīng)一去不返了。
顯然，無論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝，高通和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勁對手。那么相比于這兩家國外廠商，聯(lián)發(fā)科要走一條什么樣的路?中高端市場。
“聯(lián)發(fā)科 PK 高通”，這個說法起源于魅族和小米這對老 CP 之間的對比。魅族 MX4 和小米 4 兩款國產(chǎn)手機(jī)之間的角逐，同時也是聯(lián)發(fā)科的 MT6595“真八核”和高通驍龍 801 之間的競爭。一時間，MT6595 這款處理器名聲大噪，聯(lián)發(fā)科的“高端夢”似乎有著一個好收成。
然而，聯(lián)發(fā)科的“高端夢”好景并不長…
盡管 MT6595 在處理性能方面比同期的驍龍 801 略顯優(yōu)勢，在后續(xù)的 X10、X20 的更新中聯(lián)發(fā)科也通過不同的方法以提高產(chǎn)品性能，但 GPU 圖形處理能力、通信基帶仍然是聯(lián)發(fā)科處理器的弱項，這大大影響了智能手機(jī)的娛樂性能和綜合體驗，直接讓聯(lián)發(fā)科的處理器在高端智能手機(jī)市場的地位動搖了。
同一款 Helio X10 處理器，用在 HTC 的旗艦中能賣 4000 元;用在魅族上能賣 1500 元;用在紅米上能賣百元。如此大的價格差，讓人對聯(lián)發(fā)科的處理器定位大跌眼鏡。
試問，你會愿意花 4000 元買一款百元機(jī)也在用同款處理器的旗艦手機(jī)嗎?
更加雪上加霜的是，隨著高通的戰(zhàn)略版圖逐漸擴(kuò)大，聯(lián)發(fā)科的中端處理器也面臨著被取代的威脅。此外，處理器的技術(shù)更新不及時(10nm 制程芯片上線較緩慢)、綜合體驗較差(發(fā)熱、耗能嚴(yán)重)，也讓聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)的中端、高端處理器市場陷入”兩難“的尷尬境地。
即便是到了今天，聯(lián)發(fā)科的 Helio X30 與同期(2017)競品的高通驍龍 835、三星 Exynos 8895、麒麟 970、蘋果 A11 在綜合性能上仍有明顯差距。而目前搭載 Helio X30 的智能手機(jī)，僅有魅族 Pro 7 系列和美圖 V6，這個量級對比聯(lián)發(fā)科在十年前的鼎盛時期，不禁讓人感到惋惜。
聯(lián)發(fā)科的現(xiàn)狀與未來
那么在經(jīng)過在高端處理器市場的滑鐵盧之后，聯(lián)發(fā)科自己知道怎樣改變現(xiàn)狀嗎?顯然他們不笨，肯定是知道的，只不過反應(yīng)慢了點而已。
在聯(lián)發(fā)科于 2017 年末舉辦的媒體年終聚會上，總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科將主力發(fā)展中端的 Helio P 系列處理器，新處理器將對 AI 人工智能技術(shù)和人臉識別技術(shù)傾斜，并帶來更先進(jìn)的工藝制程。而聯(lián)發(fā)科對 Helio X 系列處理器的研發(fā)則將暫停一段時間。
陳總經(jīng)理的自信并非毫無依據(jù)，實際上，聯(lián)發(fā)科在中端智能手機(jī)市場仍占有一定的份額，盡管這個份額在 2017 年被高通削減了不少。
在非洲市場占據(jù)銷量冠軍位置的 TECNO(傳音)手機(jī)雖然在國內(nèi)名氣并不高，但它在非洲的銷量不亞于我國 OPPO、vivo 等大廠品牌，是名副其實的“非洲之王”。
而 TECNO 的成功背后也少不了聯(lián)發(fā)科處理器，在國內(nèi)媒體對傳音科技董事長竺兆江的一次采訪中，他曾表示：
TECNO 的手機(jī)100% 都是采用聯(lián)發(fā)科芯片，我跟聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介也經(jīng)常見面做市場交流，蔡明介掌握產(chǎn)品方向的能力很強(qiáng)，也一直非常重視產(chǎn)品競爭力，給我們很多幫助。
聯(lián)發(fā)科與 TECNO 的良好合作關(guān)系，相信在未來的幾年內(nèi)都會繼續(xù)保持。不過，單靠“非洲之王”的銷量肯定未能挽回聯(lián)發(fā)科在中端市場的局面，產(chǎn)品的提升也十分重要。
在近段時間，聯(lián)發(fā)科的新款處理器 Helio P40 和 Helio P70 都被相繼曝光。從網(wǎng)上曝光的圖表看，這兩款將可能會在 2018 年 Q2 發(fā)布的新處理器擁有更高的配置、對 AI 的支持等，相比往屆在參數(shù)上有著顯著提升。
2017 年已經(jīng)過去，2018 年成為了聯(lián)發(fā)科“翻身”的一年，這一年對于聯(lián)發(fā)科而言可謂是尤其重要。那么在中端市場重新發(fā)力，同時面對高通的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科還能回到昔日的鼎盛嗎?我們不妨一起拭目以待。
