瀚佳科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人:李先生李小姐（只售原裝現(xiàn)貨）
電話:0755-23140719/15323480719
QQ3441530696/3449124707
地址:深圳市福田區(qū)振華路中航苑鼎城大廈1607室
制造商: Microchip
產(chǎn)品種類: 電可擦除可編程只讀存儲器
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOT-23-5
存儲容量: 1 kbit
組織: 128 x 8
接口類型: Serial, 2-Wire, I2C
訪問時間: 900 ns
數(shù)據(jù)保留: 200 Year
最大時鐘頻率: 400 kHz
電源電流—最大值: 3 mA
工作電源電壓: 2.5 V to 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
高度: 1.3 mm (Max)
長度: 3.1 mm (Max)
寬度: 1.8 mm (Max)
商標: Microchip Technology
工作電源電流: 3 mA
編程電壓: 2.5 V to 5.5 V
工廠包裝數(shù)量: 3000
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 2.5 V
單位重量: 6.300 mg
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聯(lián)系人:李先生李小姐（只售原裝現(xiàn)貨）
電話:0755-23140719/15323480719
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地址:深圳市福田區(qū)振華路中航苑鼎城大廈1607
AOS/萬代：
AO3401 AO3400 AO3402 AO3403 AO3404
AO3406 AO3407 AO3409 AO3414 AO3415
AO4403 AO4405 AO4406 AO4407 AO4409
AO4411 AO4419 AO4423 AO4430 AO4447
AO4455 AOD407 AOD418 AOD444 AOD476
AOD482 AOB409L AOB440 AOT240L AOT404
AOT440 AOTF10N60 AOTF12N60 AOTF20N60 AOTF16N50
FAIRCHILD/仙童：
FQB19N20 FDB2552 FDB5800 FDB2532 FQB4N80
FQB33N10 FQB44N10 FDB3632 FDB8870 FQB34P10
FDD6670 FDD2670 FDD2582 FQD8P10 FQD3P50
FQD2N50 FQD1N60C FDD3N40 FDD3860 FQP17P10
FQP13N50 FDP8870 FQP55N10 FDP3682 FQP27N25
FQP70N10 FQP50N06 FQP65N06 FDP047N08 FQP60N06
FDPF16N50 FQPF4N90C FQPF85N06 FQPF5N80 FQPF4N60C
IR/整流器：
IRF1404S IRF1407S IRFS3307 IRFS3607 IRF2804S
IRF4905S IRF1104S IRL1104S IRF540NS IRF640NS
IRFR110 IRFR9110 IRFR210 IRFR220 IRFR230
IRFR5305 IRLR2905 IRFR3708 IRFR4120 IRLR8113
IRF1404PBF IRF640NPBF IRF1404PBF IRFZ44N IRFB4110PBF
IRL3303 IRF840PBF IRFIZ44N IRLI2505 IRFIB6N60
IRFIBC30G IRFIBC30G IRFIZ48G IRFI830G IRFI1010N
ST/意法：
STGB7NB60HD STGB6NC60HD L7805CD2T L7808CD2T L7806CD2T
L7812CD2T STB120N4F6 STB150NF04 STB170NF04 STB270N4F3
STB120NF10 LD1117DT33TR LD1117DTTR L78M05ACDT-TR L78M06ACDT-TR
L78M10 L78M18 L78M20 LD1117DT28TR STD12N06
STP10NM65N STP21N65M5 STP35N65M5 STP5N62K3 STF26NM60N
STF34NM60N STF4N52K3 STF6NK70Z STP14NK60Z STP3NK60ZFP
STP3N150 STP20NM50 STP40NF20 STP8NK100Z STP80N20M5
Winbond/華邦：
W25Q128FVFIG W25Q128FVEIG W25Q32BVSSIG W25Q16BVSSIG W25Q32FVSSIQ
W25Q80DVSSIG W25Q256FVEIG W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ
W971GG6KB-25 W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ W971GG6KB-25
W25X10BVSNIG W25X10CLSNIG W25X20BVSNIG W25X20CLSNIG W25X40BVSNIG
W25X40CLSNIG W25Q80BVSSIG W25Q16DVSSIG W25Q32FVSSIG W25Q64BVSFIG
W25Q64FVSSIG W25Q128FVSSIG W25Q128BVFIG W25Q256FVFIG W25Q256FVEIM
MAXIM/美信：
MAX6350AESA MAX6350CSA MAX2235EUP MAX6350ESA MAX6325ESA
MAX6325ACSA MAX6325CSA MAX6225ACSA MAX6225BESA MAX6225ESA
MAX3430CSA MAX774ESA MAX9140EUK MAX1836EUT33 MAX4427ESA
MAX4427CSA MG3500A3-376B MAX797CSE MAX1993ETG MAX6250ESA
MAX6250CSA MAX487CSA MAX3223CAP MAX690EPA MAX481ECPA
MAX223EAI MAX815TCSA MAX4544CSA MAX706SCSA MAX709SCSA
MAX9947ETE MAX696CWE MAX1771CSA MAX489ECSD MAX6338CUB
24LC01BT-I/OT AMD和ARM機會來了？云計算企業(yè)考慮棄用英特爾芯片1月11日消息，據(jù)路透社報道，英特爾芯片被爆重大安全漏洞后，一些云企業(yè)用戶正考慮在建設(shè)新設(shè)施時棄用英特爾產(chǎn)品、采用其他競爭公司的產(chǎn)品。
遭遇漏洞門后，英特爾快速發(fā)展的芯片業(yè)務(wù)可能將遭重創(chuàng)。據(jù)市場研究公司IDC表示，目前英特爾芯片被用于98%的數(shù)據(jù)中心運作中。
上周安全專家透露，英特爾芯片存在Meltdown和Spectre兩個嚴重漏洞，黑客可借此從大多數(shù)型號的電腦、手機和云服務(wù)器中竊取密碼或密鑰。
周二，微軟表示，解決這些漏洞的補丁會對服務(wù)器性能造成極大的影響。
英特爾在聲明中表示，將致力于找到兼顧安全、性能和兼容性的最佳解決方案。“對于許多用戶而言，性能是最重要的因素，我們正集中精力確保滿足用戶需求�！�
英特爾的競爭對手包括超微半導體公司(AMD)。同英特爾一樣，這家公司生產(chǎn)的芯片架構(gòu)是x86。英特爾的競爭產(chǎn)品還包括ARM芯片和圖形處理芯片(GPU)。
對在線存儲公司Backblaze而言，使用ARM芯片來建設(shè)數(shù)據(jù)中心并不困難。
Backblaze首席執(zhí)行長格萊布?布德曼(Gleb Budman)指出，“如果ARM芯片能以低于x86的價格提供足夠的運算能力，對我們而言，采用ARM芯片很有誘惑力。如果x86的更新解決方案會導致運算能力大幅下降，會讓ARM芯片的吸引力越來越大。”
云計算供應(yīng)商Infinitely Virtual的董事長亞當·斯特恩在采訪中表示，希望英特爾能夠替換設(shè)備或提供經(jīng)濟補償以彌補運算能力的損失。
他說，“如果英特爾不采取措施補救，它的市場份額將受創(chuàng)，因為我們可以不購買它的產(chǎn)品�！彼墓臼褂玫奶幚砥鞫际莵碜杂⑻貭�。
云供應(yīng)商表示，把此前已經(jīng)安裝的英特爾芯片替換成其它芯片太過復雜，但在新添云設(shè)施時可以采用其它芯片。從英特爾芯片改用AMD的芯片是最易操作的選擇，因為這兩家公司均采用x86指令集。
在完成搜索等任務(wù)上，ARM芯片會讓原本使用的英特爾x86芯片的運行速度變慢，并且軟件還得重寫。
英偉達的圖形處理芯片無法直接替代英特爾芯片，但在圖像和語音識別等新型任務(wù)中，前者正逐步替代后者。
甚至在英特爾被爆出安全隱患之前，一些科技大公司就已經(jīng)在試驗英特爾芯片的替代產(chǎn)品。
去年3月，微軟表示將在Azure云服務(wù)中使用ARM處理器。去年12月，微軟Azure在數(shù)據(jù)中心部署了AMD的處理器。
2016年，谷歌曾表示，正在設(shè)計一種基于IBM Power9處理器的服務(wù)器。去年9月，亞馬遜AWS在一項圖像設(shè)計服務(wù)中采用了AMD的圖像處理芯片。
高通和Cavium正在研發(fā)用于數(shù)據(jù)中心的ARM芯片。Cavium表示，它正致力于研發(fā)一些性能在數(shù)據(jù)庫或內(nèi)容傳輸網(wǎng)絡(luò)等任務(wù)中趕超英特爾的芯片。
Cavium的副總裁戈帕爾?赫格德(Gopal Hegde)正與微軟和“其它數(shù)個云供應(yīng)商”合作。Cavium和基于ARM架構(gòu)的高通正合力減少不得不為ARM芯片重寫的軟件數(shù)量。
