L6910TR資料
制造商: STMicroelectronics
產(chǎn)品種類: 開關控制器
拓撲結(jié)構(gòu): Synchronous Rectification
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 150 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SO-16
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
系列: L6910
類型: Step Down
商標: STMicroelectronics
濕度敏感性: Yes
工廠包裝數(shù)量: 2500
單位重量: 200.700 mg
AOS/萬代：
AO3401 AO3400 AO3402 AO3403 AO3404
AO3406 AO3407 AO3409 AO3414 AO3415
AO4403 AO4405 AO4406 AO4407 AO4409
AO4411 AO4419 AO4423 AO4430 AO4447
AO4455 AOD407 AOD418 AOD444 AOD476
AOD482 AOB409L AOB440 AOT240L AOT404
AOT440 AOTF10N60 AOTF12N60 AOTF20N60 AOTF16N50
FAIRCHILD/仙童：
FQB19N20 FDB2552 FDB5800 FDB2532 FQB4N80
FQB33N10 FQB44N10 FDB3632 FDB8870 FQB34P10
FDD6670 FDD2670 FDD2582 FQD8P10 FQD3P50
FQD2N50 FQD1N60C FDD3N40 FDD3860 FQP17P10
FQP13N50 FDP8870 FQP55N10 FDP3682 FQP27N25
FQP70N10 FQP50N06 FQP65N06 FDP047N08 FQP60N06
FDPF16N50 FQPF4N90C FQPF85N06 FQPF5N80 FQPF4N60C
IR/整流器：
IRF1404S IRF1407S IRFS3307 IRFS3607 IRF2804S
IRF4905S IRF1104S IRL1104S IRF540NS IRF640NS
IRFR110 IRFR9110 IRFR210 IRFR220 IRFR230
IRFR5305 IRLR2905 IRFR3708 IRFR4120 IRLR8113
IRF1404PBF IRF640NPBF IRF1404PBF IRFZ44N IRFB4110PBF
IRL3303 IRF840PBF IRFIZ44N IRLI2505 IRFIB6N60
IRFIBC30G IRFIBC30G IRFIZ48G IRFI830G IRFI1010N
ST/意法：
STGB7NB60HD STGB6NC60HD L7805CD2T L7808CD2T L7806CD2T
L7812CD2T STB120N4F6 STB150NF04 STB170NF04 STB270N4F3
STB120NF10 LD1117DT33TR LD1117DTTR L78M05ACDT-TR L78M06ACDT-TR
L78M10 L78M18 L78M20 LD1117DT28TR STD12N06
STP10NM65N STP21N65M5 STP35N65M5 STP5N62K3 STF26NM60N
STF34NM60N STF4N52K3 STF6NK70Z STP14NK60Z STP3NK60ZFP
STP3N150 STP20NM50 STP40NF20 STP8NK100Z STP80N20M5
Winbond/華邦：
W25Q128FVFIG W25Q128FVEIG W25Q32BVSSIG W25Q16BVSSIG W25Q32FVSSIQ
W25Q80DVSSIG W25Q256FVEIG W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ
W971GG6KB-25 W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ W971GG6KB-25
W25X10BVSNIG W25X10CLSNIG W25X20BVSNIG W25X20CLSNIG W25X40BVSNIG
W25X40CLSNIG W25Q80BVSSIG W25Q16DVSSIG W25Q32FVSSIG W25Q64BVSFIG
W25Q64FVSSIG W25Q128FVSSIG W25Q128BVFIG W25Q256FVFIG W25Q256FVEIM
MAXIM/美信：
MAX6350AESA MAX6350CSA MAX2235EUP MAX6350ESA MAX6325ESA
MAX6325ACSA MAX6325CSA MAX6225ACSA MAX6225BESA MAX6225ESA
MAX3430CSA MAX774ESA MAX9140EUK MAX1836EUT33 MAX4427ESA
MAX4427CSA MG3500A3-376B MAX797CSE MAX1993ETG MAX6250ESA
MAX6250CSA MAX487CSA MAX3223CAP MAX690EPA MAX481ECPA
MAX223EAI MAX815TCSA MAX4544CSA MAX706SCSA MAX709SCSA
MAX9947ETE MAX696CWE MAX1771CSA MAX489ECSD MAX6338CUB
L6910TR博通收購高通，英特爾需警醒
近日，博通正式提出以每股60美元現(xiàn)金加10美元股票的價格收購高通。之后，在考慮博通報價期間，高通也宣布了Centriq 2400系列ARM服務器芯片的首批“商業(yè)發(fā)貨”。高通董事會一致否決了博通的收購方案。實際上，這三件事之間有著緊密關聯(lián)。博通注意到，收購高通將帶來進軍服務器市場的機會。為此，該公司采取了行動。然而，博通的動作很可能已然太晚。
由于成本優(yōu)勢和能耗優(yōu)勢，業(yè)內(nèi)普遍認為，在數(shù)據(jù)中心處理器市場ARM架構(gòu)最終將勝過x86架構(gòu)。此前，英特爾凌動處理器在平板電腦市場鎩羽而歸，已經(jīng)證明x86處理器不具備成本優(yōu)勢。
不過對ARM陣營來說，眼前的挑戰(zhàn)在于，需要拿出專用的ARM架構(gòu)處理器，在具體的數(shù)據(jù)中心節(jié)點上匹敵英特爾至強處理器的性能。近期，一家跨國主機托管服務在現(xiàn)實環(huán)境中開展了一系列的跑分測試，我們可以看到，高通的產(chǎn)品確實是成功的。
來自主機托管服務Cloudflare的一名工程師執(zhí)行了這次跑分測試，并將結(jié)果總結(jié)在博客中。測試中對比的產(chǎn)品分別為售價1373美元、單socket、46核的高通Centriq 2452處理器，以及兩個至強Silver 4116 Skylake處理器構(gòu)成的雙socket服務器系統(tǒng)�；谟⑻貭柕臄�(shù)據(jù)計算，后者的價格為每個1002美元。
ARM陣營的芯片公司正在使用與英特爾相同的14納米制造工藝，或是更強大的10納米制造工藝。例如，高通正在使用10納米工藝去生產(chǎn)Centriq。三星是Centriq芯片的代工商。隨著7納米工藝計劃于2018年投入使用，ARM芯片廠商很可能至少會在服務器領域領先于英特爾。目前看來，英特爾不太可能在2019年之前推出10納米的服務器芯片。
在制造工藝方面領先英特爾之后，ARM芯片廠商就可以充分利用ARM架構(gòu)帶來的效率優(yōu)勢。一般而言，同樣性能的ARM芯片要比英特爾芯片尺寸小，這會帶來成本和能效方面的優(yōu)勢。
ARM架構(gòu)的處理器不僅在數(shù)據(jù)中心領域取得了進展，在PC、筆記本和平板電腦等多種計算場景中都已占據(jù)了一席之地。在蘋果、三星和高通等多家主流ARM處理器設計商，移動處理器性能已經(jīng)達到了類似英特爾的水平。
另一方面，看起來高通很可能會開發(fā)核心數(shù)量較少的Centriq版本，用于Windows或Mac電腦。實際上，高通已經(jīng)涉足Windows業(yè)務，之前該公司與微軟合作，推出了Mobile PC。
這樣看來，高通很可能將成為計算領域的“下個英特爾”。而且從很多方面來看，借助在Android設備上的主導地位，高通比英特爾的形勢更有利。
市場研究公司Rethink Technology此前發(fā)布了關于高通的深度報告。目前，高通是該公司投資組合的一部分，該公司給出的高通股票評級是“買入”。
聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略撤退給高通帶來利好
高端智能手機市場正在被“新范式移動設備公司”，例如蘋果和三星主導。這些公司自主設計處理器，并委托臺積電等代工商制造。它們不會像傳統(tǒng)PC廠商一樣直接采購芯片。
不過在非高端市場，相關公司仍在采取傳統(tǒng)做法。在這個領域，高通是占主導地位的處理器芯片供應商。對HTC、LG和谷歌等中端智能手機制造商來說，目前沒有比高通驍龍835更好的選擇。
本月，高通又迎來了好消息。一份可信的報告顯示，聯(lián)發(fā)科打算退出所謂的“旗艦級”處理器市場。在這個市場，除驍龍835之外，還有蘋果A11、三星“獵戶座”8895、華為麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30等產(chǎn)品。
這份報告來自Gearburn，該網(wǎng)站采訪了聯(lián)發(fā)科國際銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan。Moynihan對Gearburn描述了旗艦級移動芯片市場的競爭：“對美國、歐洲、中國、日本、韓國、非洲和印度的運營商來說，芯片組和基帶芯片需要能夠滿足高端需求。因此，市場往往需要最新、最強大的基帶芯片。就滿足全球范圍內(nèi)需求來說，X30可能沒到那個水平�！�
顯然，聯(lián)發(fā)科的客戶也知道這點，魅族是少數(shù)幾家使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機品牌之一。當被問及聯(lián)發(fā)科是否放棄了旗艦級芯片時，Moynihan回答：“我想說的是，可能在最高端層面，目前我們需要暫停一下……我想你們會看到，我們繼續(xù)沿著今天方向前進。老實說，我們還沒有決定如何進行品牌定位，但可能不會在接下來的一兩年中去關注最前沿的技術�！�
這是一種找回面子的說法�，F(xiàn)實情況是，在這個行業(yè)中，暫停幾年時間就是等死。而由于三星和華為在自主品牌手機上使用自己的處理器，因此高通在Android設備芯片市場面臨的競爭明顯變?nèi)酢?
結(jié)論
在移動處理器市場，高通目前是遙遙領先的第三方芯片供應商。然而過去幾年，對移動業(yè)務的依賴正在誘發(fā)高通的變現(xiàn)“沖動”。其中的某些核心問題，例如不合理的專利授權費設計，正在整個生態(tài)內(nèi)引起不滿。在蘋果，或許還有華為的領頭下，終端廠商已經(jīng)開始反彈。
對高通來說，基于ARM架構(gòu)成為“下個英特爾”，提供無所不在的計算能力，這樣的前景極具吸引力。在云計算+終端的新計算場景下，高通此前占領的只是一半市場。但實際上，Centriq系列服務器處理器的性能水平表明，高通覬覦服務器市場早已不是一朝一夕。系統(tǒng)性、有節(jié)奏地入侵英特爾的傳統(tǒng)領地，高通很可能已有確定的計劃。
云計算+終端，如果高通能夠同時拿下兩大市場，那么前景極具想象力。博通提出對高通的收購，正是搶在高通服務器市場發(fā)力，想象尚未落地之前出手“掃貨”。而在博通咄咄逼人的攻勢下，高通董事會和高管團隊的最大資本也將是未來在服務器市場的故事和想象力。
