制造商: Microchip
產(chǎn)品種類: 電池管理
電池類型: Li-Ion, Li-Polymer
輸出電壓: 4.2 V
輸出電流: 15 mA to 500 mA
工作電源電壓: 3.75 V to 6 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝 / 箱體: SOT-23
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
高度: 1.3 mm
長(zhǎng)度: 3.1 mm
系列: MCP73831/2
類型: Charge Controller
寬度: 1.8 mm
商標(biāo): Microchip Technology
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
工廠包裝數(shù)量: 3000
單位重量: 8 mg
AOS/萬(wàn)代：
AO3401 AO3400 AO3402 AO3403 AO3404
AO3406 AO3407 AO3409 AO3414 AO3415
AO4403 AO4405 AO4406 AO4407 AO4409
AO4411 AO4419 AO4423 AO4430 AO4447
AO4455 AOD407 AOD418 AOD444 AOD476
AOD482 AOB409L AOB440 AOT240L AOT404
AOT440 AOTF10N60 AOTF12N60 AOTF20N60 AOTF16N50
FAIRCHILD/仙童：
FQB19N20 FDB2552 FDB5800 FDB2532 FQB4N80
FQB33N10 FQB44N10 FDB3632 FDB8870 FQB34P10
FDD6670 FDD2670 FDD2582 FQD8P10 FQD3P50
FQD2N50 FQD1N60C FDD3N40 FDD3860 FQP17P10
FQP13N50 FDP8870 FQP55N10 FDP3682 FQP27N25
FQP70N10 FQP50N06 FQP65N06 FDP047N08 FQP60N06
FDPF16N50 FQPF4N90C FQPF85N06 FQPF5N80 FQPF4N60C
IR/整流器：
IRF1404S IRF1407S IRFS3307 IRFS3607 IRF2804S
IRF4905S IRF1104S IRL1104S IRF540NS IRF640NS
IRFR110 IRFR9110 IRFR210 IRFR220 IRFR230
IRFR5305 IRLR2905 IRFR3708 IRFR4120 IRLR8113
IRF1404PBF IRF640NPBF IRF1404PBF IRFZ44N IRFB4110PBF
IRL3303 IRF840PBF IRFIZ44N IRLI2505 IRFIB6N60
IRFIBC30G IRFIBC30G IRFIZ48G IRFI830G IRFI1010N
ST/意法：
STGB7NB60HD STGB6NC60HD L7805CD2T L7808CD2T L7806CD2T
L7812CD2T STB120N4F6 STB150NF04 STB170NF04 STB270N4F3
STB120NF10 LD1117DT33TR LD1117DTTR L78M05ACDT-TR L78M06ACDT-TR
L78M10 L78M18 L78M20 LD1117DT28TR STD12N06
STP10NM65N STP21N65M5 STP35N65M5 STP5N62K3 STF26NM60N
STF34NM60N STF4N52K3 STF6NK70Z STP14NK60Z STP3NK60ZFP
STP3N150 STP20NM50 STP40NF20 STP8NK100Z STP80N20M5
Winbond/華邦：
W25Q128FVFIG W25Q128FVEIG W25Q32BVSSIG W25Q16BVSSIG W25Q32FVSSIQ
W25Q80DVSSIG W25Q256FVEIG W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ
W971GG6KB-25 W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ W971GG6KB-25
W25X10BVSNIG W25X10CLSNIG W25X20BVSNIG W25X20CLSNIG W25X40BVSNIG
W25X40CLSNIG W25Q80BVSSIG W25Q16DVSSIG W25Q32FVSSIG W25Q64BVSFIG
W25Q64FVSSIG W25Q128FVSSIG W25Q128BVFIG W25Q256FVFIG W25Q256FVEIM
MAXIM/美信：
MAX6350AESA MAX6350CSA MAX2235EUP MAX6350ESA MAX6325ESA
MAX6325ACSA MAX6325CSA MAX6225ACSA MAX6225BESA MAX6225ESA
MAX3430CSA MAX774ESA MAX9140EUK MAX1836EUT33 MAX4427ESA
MAX4427CSA MG3500A3-376B MAX797CSE MAX1993ETG MAX6250ESA
MAX6250CSA MAX487CSA MAX3223CAP MAX690EPA MAX481ECPA
MAX223EAI MAX815TCSA MAX4544CSA MAX706SCSA MAX709SCSA
MAX9947ETE MAX696CWE MAX1771CSA MAX489ECSD MAX6338CUB
MCP73831T-2ACI/OT全屏幕都能識(shí)別:超聲波指紋識(shí)別解決方案
2017年11月蘋果公司推出的iPhone X，其中，最引發(fā)民眾熱議、媒體爭(zhēng)先報(bào)導(dǎo)的首推「
臉部辨識(shí)解鎖技術(shù)」，蘋果也因此取消了Home鍵設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)滿板屏幕，與臉部解鎖相對(duì)應(yīng)的指紋解鎖卻消失在蘋果手機(jī)上，難道指紋解鎖已經(jīng)過時(shí)了嗎?本文引用地址：
傳統(tǒng)上的指紋解鎖，多是使用垂直感測(cè)的電容式技術(shù)，如蘋果的Touch
ID，然而受限于穿透能力的限制(目前電容式技術(shù)約只能穿透300到350μm左右的厚度)，多家業(yè)者如高通(Qualcomm)和Fingerprint
Cards(FPC)也開始研發(fā)「指紋超音波傳感技術(shù)」(Fingerprints’ ultrasonic sensing
technology)，而臺(tái)灣的指紋辨識(shí)芯片大廠神盾(Egis)積極研發(fā)「 光學(xué)式指紋辨識(shí)芯片」也在第三季送樣，預(yù)計(jì)2018年開始供貨給三星旗艦機(jī)種。
以高通Snapdragon Sense
ID指紋超音波辨識(shí)技術(shù)來(lái)說(shuō)，它可以直接嵌入在玻璃或金屬底下，并在顯示面板上的任何位置捕捉指紋，因此也不需要按鈕(HOME鍵)辨識(shí)指紋，正面玻璃從此無(wú)須開孔，大大增加手機(jī)外觀的一致性。
當(dāng)前的測(cè)試中，高通的技術(shù)是少數(shù)可以在AMOLED及LCD面板上使用的屏內(nèi)指紋(in-display)技術(shù)，即使是在手指潮濕的情況下，也能夠正常使用，今年6月在上海群雄集聚的世界移動(dòng)大會(huì)(MWC
Shanghai)上， 中國(guó)手機(jī)大廠Vivo在展示機(jī)Xplay
6的面板中，加裝高通所研發(fā)的第二代超音波指紋辨識(shí)方案，艷驚四方，并提供民眾實(shí)體測(cè)試，現(xiàn)場(chǎng)還備有專用水缸，以供測(cè)試水下的指紋解鎖技術(shù)。
除此之外，高通的超音波指紋辨識(shí)技術(shù)還可以運(yùn)用在各種材料(包括金屬)上，其中一項(xiàng)測(cè)試結(jié)果顯示，厚玻璃也能夠正常感應(yīng)，新一代的超音波指紋辨識(shí)模塊得以穿透厚度達(dá)800μm的保護(hù)玻璃，或者是厚度達(dá)650μm的鋁板，
Vivo手機(jī)甚至能用超音波的穿透能力來(lái)偵測(cè)血流與心跳。
高通的指紋辨識(shí)技術(shù)是有能力感測(cè)到手指指紋的表皮層、真皮層，能夠防止橡膠手套做假，抗污、抗汗、防塵干擾的能力更強(qiáng)，前景備受看好。
雖然Vivo在世界移動(dòng)大會(huì)上已向民眾展示高通超音波辨識(shí)技術(shù)的應(yīng)用，然而當(dāng)前的成本高于電容式模塊的3到5倍，未來(lái)具體發(fā)布的時(shí)程也仍未公布。
生物辨識(shí)技術(shù)成為兵家必爭(zhēng)地
生物辨識(shí)技術(shù)一直是全球手機(jī)大廠爭(zhēng)相研發(fā)，奠定主場(chǎng)的新興領(lǐng)域，其中包括指紋、虹膜、臉部、聲音等不同類型，自從2013年蘋果iPhone
5s率先采用電容式的指紋辨識(shí)，并結(jié)合了手機(jī)開鎖、電子付款、身分確認(rèn)等功能應(yīng)用，
才開始在智能型手機(jī)上引發(fā)熱議，各大手機(jī)品牌大廠也隨之跟進(jìn)，如今，多項(xiàng)品牌旗艦機(jī)也已經(jīng)導(dǎo)入指紋辨識(shí)系統(tǒng)。
研發(fā)初期因?yàn)槌杀具^高，并非每一家手機(jī)品牌商都有機(jī)會(huì)跟進(jìn)，一直到2015年Android
5.0才內(nèi)建原生指紋辨識(shí)，在指紋模塊的價(jià)格降低后(近兩年下跌近50%)，使用滲透率才大幅提升。
為了因應(yīng)手機(jī)品牌商的需求，上游的IC設(shè)計(jì)商也積極搶食大餅，除了早期的新思(Synopsys)、Fingerprint
Cards(FPC)，還有臺(tái)灣廠商神盾、義隆、敦泰，大陸廠商匯頂、思立微， 以及實(shí)力雄厚的全球手機(jī)芯片龍頭高通。
為了做出產(chǎn)品區(qū)隔，各家品牌商的按鍵設(shè)計(jì)不一，有人設(shè)置在HOME鍵，有人設(shè)置在手機(jī)背面，或是側(cè)邊位置，然而做法都難以兩全。
Home鍵的設(shè)計(jì)，會(huì)占用一部分的屏幕空間;然而移到手機(jī)背部，使用的便利性就會(huì)稍差，也缺乏直覺;移到側(cè)面與電源按鈕結(jié)合，則會(huì)讓邊框厚度增加，因此，各家手機(jī)品牌商都在努力尋求最佳解方。
如今，三星、蘋果兩大品牌爭(zhēng)相研發(fā)的成果──超音波式指紋辨識(shí)，是最有可能讓指紋辨識(shí)功能隱藏在手機(jī)面板之下的技術(shù)。
可惜的是，此一技術(shù)仍不成熟，原本有意率先導(dǎo)入的三星S8，因?yàn)闇y(cè)試結(jié)果顯示的客戶體驗(yàn)性不高，而未實(shí)時(shí)采用，而蘋果的iPhone
X則直接轉(zhuǎn)往臉部辨識(shí)發(fā)展。
然而臉部的成本高，便利性也存有疑慮，因此許多芯片廠仍持續(xù)研發(fā)指紋辨識(shí)技術(shù)。
目前第一階段的超音波指紋辨識(shí)將隱身于手機(jī)屏幕上的特定位置，第二階段才有機(jī)會(huì)讓客戶在手機(jī)上的任何位置實(shí)時(shí)辨識(shí)。
近年來(lái)，面板的功能性也大幅提升，從長(zhǎng)方形的面板，提升到曲面屏幕，甚至是高占比化(Screen-to-body)的無(wú)邊框，加強(qiáng)了視覺體驗(yàn)。
此外，手機(jī)的功能鍵也漸漸地融入屏幕面板，相關(guān)指紋傳感器也從硅芯片(電容式技術(shù)以8吋晶圓為主)轉(zhuǎn)為面板的薄膜晶體管(TFT)，轉(zhuǎn)由軟件來(lái)設(shè)定屏幕上的感測(cè)區(qū)，安全性也大幅提升。
高通的超音波式指紋辨識(shí)，是以壓電材料PVDF(Poly-vinylidene
Fluoride)作為發(fā)射端(Tx)與接收端(Rx)，接收端布以TFT線路、匯流至后端的特定應(yīng)用集成電路(ASIC)轉(zhuǎn)成指紋影像判讀
;作為指紋傳感器接收端線路的TFT，將取代昂貴的硅晶圓線路，期中合作的項(xiàng)目與鴻海相關(guān)。
目前的光學(xué)式、電容式都是應(yīng)用在光源之上，但超音波式則可以應(yīng)用于光源之下。
雖然蘋果發(fā)表iPhone
X后，引起面板廠一片風(fēng)聲鶴唳，尤其是以指紋辨識(shí)研發(fā)為主的廠商，更是擔(dān)憂未來(lái)趨勢(shì)是否將以臉部辨識(shí)為主，尤其在電容式技術(shù)已發(fā)展成熟，卻受限于穿透能力不佳，而光學(xué)式、
超音波式指紋解鎖技術(shù)還尚未普及問世之際，前路十分渺茫。
現(xiàn)在正時(shí)值重新定義供應(yīng)鏈與生態(tài)圈的世代，各大面板紛紛以用戶體驗(yàn)為最高宗旨，并積極較勁創(chuàng)新，對(duì)于消費(fèi)大眾來(lái)說(shuō)，未必不是一件好事，同時(shí)對(duì)蓄力已久的臺(tái)廠來(lái)說(shuō)，也是接受全球化市場(chǎng)的一次檢驗(yàn)機(jī)會(huì)，
2018年即將看出哪家廠牌的的眼光獨(dú)到且精準(zhǔn)。
