制造商: Fairchild
產(chǎn)品種類: 模擬開關(guān) IC
開關(guān)數(shù)量: 2 Switch
配置: 2 x SPDT
導(dǎo)通電阻—最大值: 350 mOhms
開關(guān)電壓—最大值: 4.3 V
運(yùn)行時(shí)間—最大值: 46 ns
空閑時(shí)間—最大值: 23 ns
工作電源電壓: 1.65 V to 3.6 V
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: MicroPak-10
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
高度: 0.5 mm (Max)
長(zhǎng)度: 2.1 mm
系列: FSA2267A
電源類型: Single Supply
寬度: 1.6 mm
商標(biāo): ON Semiconductor / Fairchild
電源電流—最大值: 100 nA
最小工作溫度: - 40 C
工廠包裝數(shù)量: 5000
電源電壓-最大: 3.6 V
電源電壓-最小: 1.65 V
開關(guān)直流: 350 mA
零件號(hào)別名: FSA2267AL10X_NL
單位重量: 26 mg
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AOS/萬(wàn)代：
AO3401 AO3400 AO3402 AO3403 AO3404
AO3406 AO3407 AO3409 AO3414 AO3415
AO4403 AO4405 AO4406 AO4407 AO4409
AO4411 AO4419 AO4423 AO4430 AO4447
AO4455 AOD407 AOD418 AOD444 AOD476
AOD482 AOB409L AOB440 AOT240L AOT404
AOT440 AOTF10N60 AOTF12N60 AOTF20N60 AOTF16N50
FAIRCHILD/仙童：
FQB19N20 FDB2552 FDB5800 FDB2532 FQB4N80
FQB33N10 FQB44N10 FDB3632 FDB8870 FQB34P10
FDD6670 FDD2670 FDD2582 FQD8P10 FQD3P50
FQD2N50 FQD1N60C FDD3N40 FDD3860 FQP17P10
FQP13N50 FDP8870 FQP55N10 FDP3682 FQP27N25
FQP70N10 FQP50N06 FQP65N06 FDP047N08 FQP60N06
FDPF16N50 FQPF4N90C FQPF85N06 FQPF5N80 FQPF4N60C
IR/整流器：
IRF1404S IRF1407S IRFS3307 IRFS3607 IRF2804S
IRF4905S IRF1104S IRL1104S IRF540NS IRF640NS
IRFR110 IRFR9110 IRFR210 IRFR220 IRFR230
IRFR5305 IRLR2905 IRFR3708 IRFR4120 IRLR8113
IRF1404PBF IRF640NPBF IRF1404PBF IRFZ44N IRFB4110PBF
IRL3303 IRF840PBF IRFIZ44N IRLI2505 IRFIB6N60
IRFIBC30G IRFIBC30G IRFIZ48G IRFI830G IRFI1010N
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ST/意法：
STGB7NB60HD STGB6NC60HD L7805CD2T L7808CD2T L7806CD2T
L7812CD2T STB120N4F6 STB150NF04 STB170NF04 STB270N4F3
STB120NF10 LD1117DT33TR LD1117DTTR L78M05ACDT-TR L78M06ACDT-TR
L78M10 L78M18 L78M20 LD1117DT28TR STD12N06
STP10NM65N STP21N65M5 STP35N65M5 STP5N62K3 STF26NM60N
STF34NM60N STF4N52K3 STF6NK70Z STP14NK60Z STP3NK60ZFP
STP3N150 STP20NM50 STP40NF20 STP8NK100Z STP80N20M5
Winbond/華邦：
W25Q128FVFIG W25Q128FVEIG W25Q32BVSSIG W25Q16BVSSIG W25Q32FVSSIQ
W25Q80DVSSIG W25Q256FVEIG W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ
W971GG6KB-25 W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ W971GG6KB-25
W25X10BVSNIG W25X10CLSNIG W25X20BVSNIG W25X20CLSNIG W25X40BVSNIG
W25X40CLSNIG W25Q80BVSSIG W25Q16DVSSIG W25Q32FVSSIG W25Q64BVSFIG
W25Q64FVSSIG W25Q128FVSSIG W25Q128BVFIG W25Q256FVFIG W25Q256FVEIM
MAXIM/美信：
MAX6350AESA MAX6350CSA MAX2235EUP MAX6350ESA MAX6325ESA
MAX6325ACSA MAX6325CSA MAX6225ACSA MAX6225BESA MAX6225ESA
MAX3430CSA MAX774ESA MAX9140EUK MAX1836EUT33 MAX4427ESA
MAX4427CSA MG3500A3-376B MAX797CSE MAX1993ETG MAX6250ESA
MAX6250CSA MAX487CSA MAX3223CAP MAX690EPA MAX481ECPA
MAX223EAI MAX815TCSA MAX4544CSA MAX706SCSA MAX709SCSA
MAX9947ETE MAX696CWE MAX1771CSA MAX489ECSD MAX6338CUB
FSA2267AL10X三星半導(dǎo)體龍頭將不保：12英寸硅晶圓缺貨持續(xù)至明年
作為科技的最前沿，半導(dǎo)體行業(yè)在2017年備受關(guān)注，電阻、電容、存儲(chǔ)器的價(jià)格飛漲，更是讓半導(dǎo)體行業(yè)幾家歡喜幾家愁，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)，云計(jì)算等新興技術(shù)的興起，越來越多的人開始涌入到半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中來，行業(yè)資源卻越發(fā)集中。
中國(guó)擴(kuò)產(chǎn)使存儲(chǔ)器，三星半導(dǎo)體龍頭將不保
三星半導(dǎo)體龍頭地位將不保。據(jù)最新研究報(bào)告指出，2017年全球半導(dǎo)體收入為4197億美元，增長(zhǎng)了22.2%。因?yàn)槭袌?chǎng)動(dòng)蕩不平衡，存儲(chǔ)器營(yíng)收成長(zhǎng)最大，使得韓國(guó)三星一舉超越處理器大廠英特爾，成為全球最大的半導(dǎo)體制造商。但是，隨著中國(guó)存儲(chǔ)器廠大幅擴(kuò)產(chǎn)，存儲(chǔ)器價(jià)格將會(huì)下調(diào)，三星的風(fēng)光將不在。
2017年，存儲(chǔ)器占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總收入的2/3以上，主要的原因是市場(chǎng)供應(yīng)不足所引發(fā)的價(jià)格上漲，才推動(dòng)了存儲(chǔ)器廠商的收入增加。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年NAND Flash快閃存儲(chǔ)器的價(jià)格上漲了17%。而DRAM存儲(chǔ)器價(jià)格上漲了44%!
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芯電易：三星半導(dǎo)體龍頭將不保；12英寸硅晶圓缺貨持續(xù)至明年
就是這樣的一波漲價(jià)，使得三星在2017年超越了英特爾多年的霸主地位，成為了最新的全球半導(dǎo)體制造龍頭。三星、英特爾、海力士依次占據(jù)了市場(chǎng)的前三位，收獲頗豐。
預(yù)測(cè)三星的龍頭位置不會(huì)維持太久。三星的優(yōu)勢(shì)并不穩(wěn)固，因其主要依賴于存儲(chǔ)器的成長(zhǎng)，未來隨著中國(guó)擴(kuò)大存儲(chǔ)器產(chǎn)能，存儲(chǔ)器的價(jià)格將在2018年走弱，而且，NAND Flash快閃存儲(chǔ)器將首當(dāng)其沖。DRAM存儲(chǔ)器的價(jià)格也將在2019年下滑，三星的收入將大幅下跌。
有專家預(yù)測(cè)，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)還將繼續(xù)成長(zhǎng)，達(dá)到4274億美元的規(guī)模，再創(chuàng)新高。而到了2019年，隨著各大廠商擴(kuò)產(chǎn)增加新產(chǎn)能，包括存儲(chǔ)器在內(nèi)的半導(dǎo)體市場(chǎng)總金額將下滑1%，對(duì)廠商造成沖擊。
12英寸硅晶圓缺貨持續(xù)至明年
目前，晶圓材料市場(chǎng)仍然最缺12英寸硅晶圓，這情況，怕是到了2019年依然供不應(yīng)求。其原因是大陸積極擴(kuò)建12英寸晶圓廠，且供給端又受到控制，可供應(yīng)的廠商僅5家，2019年報(bào)價(jià)持續(xù)看漲。
芯電易：三星半導(dǎo)體龍頭將不保；12英寸硅晶圓缺貨持續(xù)至明年
從近期來看，由于8英寸以及12英寸產(chǎn)品均供不應(yīng)求，第一季硅晶圓平均報(bào)價(jià)漲幅可能達(dá)到兩位數(shù)。其他產(chǎn)品，6英寸以及6英寸以下產(chǎn)品也都有很大需求。
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芯片市場(chǎng)或?qū)⒈恢悄苷Z(yǔ)音引爆
一份行業(yè)報(bào)告顯示，智能語(yǔ)音助手設(shè)備的全球需求量，今年將激增到5000萬(wàn)臺(tái)，到2020年將繼續(xù)增至8000萬(wàn)臺(tái)。這樣大的需求，將引發(fā)更多的人參與到智能語(yǔ)音助手設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中。
當(dāng)下智能語(yǔ)音助手設(shè)備的芯片解決方案主要提供者有高通與聯(lián)發(fā)科，而且越來越多的集成電路設(shè)計(jì)廠商開始加入提供商行列，這些芯片的競(jìng)爭(zhēng)很可能會(huì)在今年下半年開始加劇。
芯電易：三星半導(dǎo)體龍頭將不保；12英寸硅晶圓缺貨持續(xù)至明年
同時(shí)，語(yǔ)音助手設(shè)備主導(dǎo)廠商有美國(guó)巨頭亞馬遜和中國(guó)的阿里巴巴，微軟、Facebook、谷歌、蘋果、三星和百度在內(nèi)的其他科技巨頭也在相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目上投入了大量的人力和資源，全球各個(gè)集成電路設(shè)計(jì)商們也在積極推出更高效的解決方案。
由于終端智能語(yǔ)音助手設(shè)備幾乎看不到任何突出的差異，芯片廠商的入門檻很低，在全球集成電路設(shè)計(jì)上之間競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的情況下，可能會(huì)有更多的集成電路設(shè)計(jì)商涌入智能音箱市場(chǎng)。
