制造商: STMicroelectronics
產(chǎn)品種類: 計(jì)數(shù)器移位寄存器
計(jì)數(shù)順序: Serial to Serial/Parallel
電路數(shù)量: 16
位數(shù): 8 bit
封裝 / 箱體: TSSOP-16
邏輯系列: STPIC
輸入線路數(shù)量: 1
輸出類型: Open Drain
傳播延遲時(shí)間: 130 ns
電源電壓-最大: 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
功能: Shift Register
系列: STPIC6C595
寬度: 4.4 mm
商標(biāo): STMicroelectronics
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
輸出線路數(shù)量: 9
濕度敏感性: Yes
工作電源電壓: 4.5 V to 5.5 V
工廠包裝數(shù)量: 2500
單位重量: 173 mg
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李先生0755-23140719/15323480719
AOS/萬代：
AO3401 AO3400 AO3402 AO3403 AO3404
AO3406 AO3407 AO3409 AO3414 AO3415
AO4403 AO4405 AO4406 AO4407 AO4409
AO4411 AO4419 AO4423 AO4430 AO4447
AO4455 AOD407 AOD418 AOD444 AOD476
AOD482 AOB409L AOB440 AOT240L AOT404
AOT440 AOTF10N60 AOTF12N60 AOTF20N60 AOTF16N50
FAIRCHILD/仙童：
FQB19N20 FDB2552 FDB5800 FDB2532 FQB4N80
FQB33N10 FQB44N10 FDB3632 FDB8870 FQB34P10
FDD6670 FDD2670 FDD2582 FQD8P10 FQD3P50
FQD2N50 FQD1N60C FDD3N40 FDD3860 FQP17P10
FQP13N50 FDP8870 FQP55N10 FDP3682 FQP27N25
FQP70N10 FQP50N06 FQP65N06 FDP047N08 FQP60N06
FDPF16N50 FQPF4N90C FQPF85N06 FQPF5N80 FQPF4N60C
IR/整流器：
IRF1404S IRF1407S IRFS3307 IRFS3607 IRF2804S
IRF4905S IRF1104S IRL1104S IRF540NS IRF640NS
IRFR110 IRFR9110 IRFR210 IRFR220 IRFR230
IRFR5305 IRLR2905 IRFR3708 IRFR4120 IRLR8113
IRF1404PBF IRF640NPBF IRF1404PBF IRFZ44N IRFB4110PBF
IRL3303 IRF840PBF IRFIZ44N IRLI2505 IRFIB6N60
IRFIBC30G IRFIBC30G IRFIZ48G IRFI830G IRFI1010N
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ST/意法：
STGB7NB60HD STGB6NC60HD L7805CD2T L7808CD2T L7806CD2T
L7812CD2T STB120N4F6 STB150NF04 STB170NF04 STB270N4F3
STB120NF10 LD1117DT33TR LD1117DTTR L78M05ACDT-TR L78M06ACDT-TR
L78M10 L78M18 L78M20 LD1117DT28TR STD12N06
STP10NM65N STP21N65M5 STP35N65M5 STP5N62K3 STF26NM60N
STF34NM60N STF4N52K3 STF6NK70Z STP14NK60Z STP3NK60ZFP
STP3N150 STP20NM50 STP40NF20 STP8NK100Z STP80N20M5
Winbond/華邦：
W25Q128FVFIG W25Q128FVEIG W25Q32BVSSIG W25Q16BVSSIG W25Q32FVSSIQ
W25Q80DVSSIG W25Q256FVEIG W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ
W971GG6KB-25 W25Q64FVSFIG W9825G6JH-6 W25Q64FVSSIQ W971GG6KB-25
W25X10BVSNIG W25X10CLSNIG W25X20BVSNIG W25X20CLSNIG W25X40BVSNIG
W25X40CLSNIG W25Q80BVSSIG W25Q16DVSSIG W25Q32FVSSIG W25Q64BVSFIG
W25Q64FVSSIG W25Q128FVSSIG W25Q128BVFIG W25Q256FVFIG W25Q256FVEIM
MAXIM/美信：
MAX6350AESA MAX6350CSA MAX2235EUP MAX6350ESA MAX6325ESA
MAX6325ACSA MAX6325CSA MAX6225ACSA MAX6225BESA MAX6225ESA
MAX3430CSA MAX774ESA MAX9140EUK MAX1836EUT33 MAX4427ESA
MAX4427CSA MG3500A3-376B MAX797CSE MAX1993ETG MAX6250ESA
MAX6250CSA MAX487CSA MAX3223CAP MAX690EPA MAX481ECPA
MAX223EAI MAX815TCSA MAX4544CSA MAX706SCSA MAX709SCSA
MAX9947ETE MAX696CWE MAX1771CSA MAX489ECSD MAX6338CUB
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APA2031RI-TRG"2018中國(guó)半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)"召開
2月2日，“2018中國(guó)半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)”在京召開。本次大會(huì)由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦、邳州市政府協(xié)辦，旨在通過梳理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、推介半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新理念，共同促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境的構(gòu)建，推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院總工程師烏寶貴、邳州市委書記陳靜出席會(huì)議并發(fā)表致辭。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康、中科院微電子所副總工程師趙超等行業(yè)專家與企業(yè)嘉賓出席并發(fā)表演講。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從上到下包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體封裝。目前國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體封裝在市場(chǎng)占據(jù)主要地位，半導(dǎo)體設(shè)備和設(shè)計(jì)是近期發(fā)展的大方向，而半導(dǎo)體材料還僅處于摸索期。
烏寶貴總工程師在致辭中指出，半導(dǎo)體設(shè)備和材料作為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對(duì)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展都起著至關(guān)重要的支撐作用。在半導(dǎo)體行業(yè)中有一種說法，叫做“一代器件、一代工藝、一代材料與設(shè)備”。特別是當(dāng)整個(gè)行業(yè)進(jìn)入納米時(shí)代以后，微納制造技術(shù)更多地依靠引入新材料和微觀加工設(shè)備的加工能力來實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，更加注重通過材料和設(shè)備與工藝的全產(chǎn)業(yè)鏈深度合作來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)的更新?lián)Q代，也就更加突顯出了材料與設(shè)備的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性作用。然而，國(guó)產(chǎn)設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)相對(duì)滯后于市場(chǎng)的發(fā)展需求，正在制約我國(guó)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。如何解決行業(yè)內(nèi)仍然存在的問題，促進(jìn)設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，將是今后我們工作里的重中之重。
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本土化是近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一項(xiàng)重要標(biāo)志。國(guó)內(nèi)多個(gè)地區(qū)與半導(dǎo)體廠商加強(qiáng)溝通合作，將地區(qū)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展相融合。
陳靜書記在致辭中指出，邳州積極搶抓機(jī)遇，大力實(shí)施“工業(yè)立市、產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市”戰(zhàn)略，聚力產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，聚焦生態(tài)富民，主攻高端的半導(dǎo)體、智慧的機(jī)器人、循環(huán)的產(chǎn)業(yè)鏈。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是全球戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)新的制高點(diǎn)。我們堅(jiān)持用高端產(chǎn)業(yè)“虹吸”高端人才、以高端人才助推高端產(chǎn)業(yè)，把發(fā)展半導(dǎo)體材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)作為主攻方向，建成歐洲半導(dǎo)體海歸人才創(chuàng)業(yè)園，設(shè)立蘇北首家諾貝爾獎(jiǎng)得主工作室，成立中國(guó)光刻技術(shù)研究中心、中國(guó)半導(dǎo)體科技創(chuàng)新中心、中科院微電子研究所徐州研修院等“國(guó)字號(hào)”科研平臺(tái)，培育引進(jìn)諾貝爾獎(jiǎng)得主2人；正以博康信息、影速光電、上達(dá)電子華光激光、魯汶儀器為龍頭，全力打造光刻材料基地、生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備基地、顯示材料生產(chǎn)基地、晶圓制造和外延基地，加快推進(jìn)中國(guó)電子智能小鎮(zhèn)建設(shè)，半導(dǎo)體電子材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)基地成功獲批國(guó)家火炬特色產(chǎn)業(yè)基地。
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中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康以“中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)”為題發(fā)表演講指出，半導(dǎo)體制造是所有制造業(yè)里最為復(fù)雜，最有科技含量的行業(yè)之一，其產(chǎn)業(yè)鏈非常長(zhǎng)，流程十分復(fù)雜，要經(jīng)過電子硅、拉制單晶、切割單晶、切磨拋制取晶圓、光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、清洗、晶圓測(cè)試與分割、核心封裝、分級(jí)測(cè)試等二百余個(gè)步驟；在生產(chǎn)和封測(cè)中，需要光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、減薄機(jī)、劃片機(jī)、引線鍵合機(jī)、倒裝機(jī)、塑封機(jī)、切筋打彎等封造設(shè)備的輔助。正是由于半導(dǎo)體制造與傳統(tǒng)制造不同：不可修復(fù)、流程復(fù)雜、制作周期長(zhǎng)、機(jī)器精度高、持續(xù)投入強(qiáng)度高，營(yíng)運(yùn)成本高、運(yùn)作系統(tǒng)非常復(fù)雜，因此要發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常強(qiáng)調(diào)整個(gè)團(tuán)隊(duì)的互動(dòng)合作。
中科院微電子所副總工程師趙超在本次大會(huì)上介紹了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)定位與發(fā)展戰(zhàn)略。工信部賽迪智庫集成電路研究所副所長(zhǎng)林雨從四個(gè)維度分析了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所集團(tuán)首席專家柳濱介紹了“國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素及選擇”。中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)金存忠發(fā)表了“中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)狀與展望”的演講。邳州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)工作委員會(huì)書記王廣軍介紹了邳州市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。此外，徐州博康信息化學(xué)品有限公司董事長(zhǎng)傅志偉、江蘇魯汶儀器有限公司經(jīng)理許開東、北京航星網(wǎng)訊技術(shù)公司總經(jīng)理張揚(yáng)、泰瑞達(dá)有限公司半導(dǎo)體測(cè)試部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理晏斌、徐州大晶新材料科技集團(tuán)有限公司總經(jīng)理康文兵、華興激光總經(jīng)理羅帥等也在會(huì)上發(fā)表重要演講。
