AL8805是一個(gè)降壓型DC / DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)為驅(qū)動(dòng)LED的恒定電流。該器件可驅(qū)動(dòng)多達(dá)8個(gè)LED ，取決于LED的正向電壓，在系列從6V的電壓源30V 。串聯(lián)LED的提供導(dǎo)致相同的LED電流均勻的亮度，并省去了壓載電阻器。
AL8805在切換頻率高達(dá)1MHz 。這允許使用小尺寸的外部元件，從而最大限度地減少所需的PCB面積。
AL8805的最大輸出電流是通過(guò)一個(gè)外部設(shè)電阻器，連接在V之間IN并設(shè)置輸入引腳。調(diào)是通過(guò)將任一個(gè)直流電壓或一個(gè)實(shí)現(xiàn)
PWM信號(hào)在CTRL輸入引腳。 0.4V的輸入電壓或以下CTRL關(guān)閉輸出MOSFET簡(jiǎn)化PWM調(diào)光。
特點(diǎn)：
•LED驅(qū)動(dòng)電流高達(dá)1A
•優(yōu)于5％的精度
•效率高達(dá)98 ％
•工作輸入電壓從6V至30V
•高開關(guān)頻率高達(dá)1MHz
•PWM / DC輸入的調(diào)光控制
•內(nèi)置輸出開路保護(hù)
•SOT25 ：可在“綠色”模塑料（無(wú)溴，銻）與無(wú)鉛完成/符合RoHS
應(yīng)用：MR16燈 通用照明燈
蘋果 iPhone X 帶起一波 3D 感測(cè)熱潮，關(guān)鍵零組件 VCSEL 更成為市場(chǎng)寵兒，但由于技術(shù)門檻高，擁有量產(chǎn)能力的供應(yīng)商仍相當(dāng)有限，導(dǎo)致 VCSEL 出現(xiàn)供應(yīng)吃緊的問(wèn)題，進(jìn)而影響 Android 陣營(yíng)的跟進(jìn)速度。展望 2018 年，TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，全球智能手機(jī) 3D 感測(cè)滲透率將從 2017 年的 2.1% 成長(zhǎng)至 2018 年的 13.1%，蘋果仍將是主要的采用者。
3D 感測(cè)模組技術(shù)門檻高，影響 Android 陣營(yíng)導(dǎo)入速度
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師黃敬哲表示，目前生產(chǎn) 3D 感測(cè)模組的技術(shù)門檻主要有三：第一，高效率 VCSEL 元件生產(chǎn)不易，目前平均光電轉(zhuǎn)換效率僅約 30%;第二，結(jié)構(gòu)光技術(shù)的必要元件 DOE 以及紅外光鏡頭的 CIS，都需要極高的技術(shù)底蘊(yùn);第三，3D 感測(cè)模組生產(chǎn)過(guò)程需考量熱漲冷縮的問(wèn)題，提高模組組裝的困難度。這些因素導(dǎo)致現(xiàn)階段 3D 感測(cè)模組的生產(chǎn)良率仍低。
此外，為因應(yīng)市場(chǎng)需求，盡管部分廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，但 VCSEL 整體良率低導(dǎo)致市場(chǎng)供給不足。目前 VCSEL 的量產(chǎn)以 6 寸晶圓較符合經(jīng)濟(jì)效益，但多數(shù)廠商生產(chǎn)能力仍停留在 3 寸或 4 寸，使市場(chǎng)整體供需情況更為緊繃。
2018 年華為、小米可能導(dǎo)入 3D 感測(cè)模組，惟功能仍難與蘋果匹敵
觀察 3D 感測(cè)的發(fā)展，先前聯(lián)想與華碩曾推出搭載 Google Tango 模組的手機(jī)產(chǎn)品，但市場(chǎng)反應(yīng)有限，直到 2017 年 iPhone X 導(dǎo)入 TrueDepth 相機(jī)模組，才使 3D 感測(cè)重新受到市場(chǎng)關(guān)注�，F(xiàn)階段市場(chǎng)最關(guān)注的莫過(guò)于 Android 陣營(yíng)中，誰(shuí)將率先跟進(jìn)搭載 3D 感測(cè)模組，目前呼聲最高的華為將在 3 月底發(fā)布 P20，然而這款產(chǎn)品據(jù)悉僅將搭載后置 3D 感測(cè)模組，主要應(yīng)用功能是強(qiáng)化 AR 功能，并非 iPhone X 的人臉辨識(shí)，顯示 Android 陣營(yíng)將先采取技術(shù)門檻較低的 ToF 方案。
此外，VCSEL 主要供應(yīng)商 Lumentum 與蘋果之間存在專利協(xié)議，使得 Android 陣營(yíng)若欲在短期內(nèi)跟進(jìn)只能舍 VCSEL 而擇 EEL(邊射型激光)，然而 EEL 的光電轉(zhuǎn)換效率較差，且成本較高，這將使 Android 陣營(yíng)的 3D 感測(cè)方案在效率與成本上仍難與蘋果匹敵。
據(jù)此，保守估計(jì) 2018 年最多可能僅有兩家 Android 廠商跟進(jìn)，包括華為以及呼聲亦高的小米，惟生產(chǎn)數(shù)量都不會(huì)太多，所以蘋果仍將是手機(jī) 3D 感測(cè)的最大采用者。預(yù)計(jì) 2018 年全球搭載 3D 感測(cè)模組的智能手機(jī)生產(chǎn)總量將來(lái)到 1.97 億支，其中 iPhone 就占了 1.65 億支。此外，2018 年的 3D 感測(cè)模組市場(chǎng)產(chǎn)值預(yù)估約為 51.2 億美元，其中由 iPhone 貢獻(xiàn)的比重就高達(dá) 84.5%。預(yù)計(jì)至 2020 年，整體產(chǎn)值將達(dá) 108.5 億美元，而 2018~2020 年 CAGR 為 45.6%。
