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瀚佳科技（深圳）有限公司是一家專業(yè)經(jīng)營IC電子元器件企業(yè)。代理分銷品牌有MAXIM、ADI、Microchip、TI、Xilinx、ALTERA、ATMEL、Infineon、SST、ISSI、NXP、PHILIPS、STC、Avago、Agilent、NS、POWER、ST、Winbond、FREESCALE、NS、FSC、IR、ON等世界知名品牌IC。包括：IC集成電路、傳感器、光電元件、濾波器、晶體、振蕩器、保險(xiǎn)絲、繼電器、編程器、連接器、隔離器、可編程邏輯器件、功率模塊、電源模塊、光耦、二三極管、MOS管、電容電阻、電感等。 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、通訊、電力、電源、電子電器、儀器儀表、醫(yī)療器械、自動(dòng)控制、汽車、船舶等高科技領(lǐng)域。公司備有部分現(xiàn)貨，并在北美、歐洲、亞洲、港澳臺(tái)有著良好供貨渠道，保證客戶拿到有竟力優(yōu)勢產(chǎn)品。在市場競爭日趨激烈的當(dāng)下，
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公司部分現(xiàn)貨：
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2019英特爾新品可期：10nm低壓CPU顛覆輕薄本，Gen11核顯迎戰(zhàn)APU
隨著AMD 7nm工藝新款處理器和顯卡的發(fā)布日期的臨近，大家似乎都將注意力集中了在AMD身上，但隔壁擠了好幾年牙膏的英特爾今年也終于把10nm產(chǎn)品做出來了，年底前就會(huì)發(fā)布。雖說10nm工藝表字面看起來不如AMD使用的臺(tái)積電的7nm，但是筆者認(rèn)為英特爾打磨了這么多年的10nm帶來的驚喜肯定不會(huì)比臺(tái)積電的7nm差。近日，英特爾也公布了一些進(jìn)展，接下來我們就來一起詳細(xì)地了解一下英特爾2019年可能會(huì)發(fā)布的新品。
10 nm酷睿處理器
在今年的CES大會(huì)上，英特爾正式宣布了10nm工藝的Ice Lake處理器。大家都知道，英特爾在10nm工藝的研發(fā)上已經(jīng)耗了很多年，這次它選擇讓低壓處理器打頭陣，憋了這么久的新工藝能否一鳴驚人就看搭載Ice Lake處理器首批產(chǎn)品的表現(xiàn)了。
在一月份的CES主題演講中，英特爾高級副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant展示了該公司的“首批10nmSoC”，這是一款I(lǐng)ce Lake低壓處理器，將采用該公司最近公布的Sunny Cove核心架構(gòu)和第11代圖形芯片。
根據(jù)英特爾的官方資料，新一代CPU微架構(gòu)Sunny Cove，旨在提高通用計(jì)算任務(wù)下每時(shí)鐘計(jì)算性能和降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等專用計(jì)算任務(wù)的新功能。明年晚些時(shí)候，Sunny Cove將成為英特爾下一代服務(wù)器(英特爾至強(qiáng))和PC平臺(tái)(英特爾酷睿)處理器的基礎(chǔ)架構(gòu)。
Sunny Cove架構(gòu)有以下特點(diǎn)：
增強(qiáng)的微架構(gòu)，可并行執(zhí)行更多操作。
可降低延遲的新算法。
增加關(guān)鍵緩沖區(qū)和緩存的大小，可優(yōu)化以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載。
針對特定用例和算法的架構(gòu)擴(kuò)展。例如，提升加密性能的新指令，如矢量AES和SHA-NI，以及壓縮/解壓縮等其它關(guān)鍵用例。
Sunny Cove能夠減少延遲、提高吞吐量，并提供更高的并行計(jì)算能力，有望改善從游戲到多媒體到以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用體驗(yàn)。
看完了核心架構(gòu)，再來看一下英特爾的Ice Lake芯片有哪些新的功能。
在CES發(fā)布會(huì)上，官方表示10nm Ice Lake處理器將原生支持雷電3，WiFi-6，以及圖像處理的2倍性能提升。據(jù)稱，英特爾的10納米芯片相比14納米工藝中的密度提升了1.7倍，也提高了功效。借助Sunny Cove，英特爾還計(jì)劃提升其處理器的單核性能，利用其指令集架構(gòu)(ISA)的變化來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，這一點(diǎn)是相當(dāng)重要的，因?yàn)閺腟kylake處理器以來，英特爾僅通過提高其時(shí)鐘速度來提升單線程性能。
苦心打磨了這么多年的10nm Ice Lake什么時(shí)候會(huì)發(fā)布呢?
根據(jù)CES上的最初報(bào)道，英特爾10nm Ice Lake將在今年推出，該公司計(jì)劃在“Holiday 2019(圣誕假期)”銷售期間大量進(jìn)入市場。但是現(xiàn)在也有外媒得到消息稱，10nm Ice Lake低壓處理器的發(fā)布時(shí)間提前，但是不論怎么說，它都不會(huì)在上半年發(fā)布，勢必要在AMD 7nm新品發(fā)布之后與大家見面。
根據(jù)最新的Geekbench跑分，Ice Lake的L1緩存增加，L2緩存更是增加到了512KB。外媒稱近年來，英特爾處理器分別從Core 2開始維持每個(gè)L1緩存32KB和每L2緩存配置128KB，本次緩存增加非常明顯。
Geekbench顯示的這枚四核八線程處理器主頻1.9GHz，睿頻2.29GHz。因此這枚芯片可能是工程樣品(ES)，或是超低壓處理器。筆者認(rèn)為是超低壓的可能性更大，10nm的超低壓處理器達(dá)到四核八線程，并且還能擁有將近2.3GHz的睿頻也是不錯(cuò)的成績。
Gen 11核顯
在10nm Ice Lake處理器上還有另一個(gè)驚喜，那就是Gen 11核顯。
英特爾的Lakefield CPU是英特爾首款“混合處理器”，搭載單個(gè)10nm Sunny Cove處理內(nèi)核以及四個(gè)較小的10nm CPU內(nèi)核。Lakefield采用“大小核”設(shè)計(jì)的處理器，在功耗控制和靈活性上均有出色表現(xiàn)。Lakefield采用基于10nm的混合CPU架構(gòu)，具有1個(gè)大核和4個(gè)小核，大核使用的是Sunny Cove微架構(gòu)，配備了0.5MB緩存，4個(gè)小核則采用更傾向于節(jié)能的架構(gòu)，共享1.5MB二級緩存，這種結(jié)構(gòu)讓內(nèi)核的使用策略可以更靈活，從而帶來較低的功耗。
英特爾的Lakefield處理器設(shè)計(jì)尺寸為12mm×12mm，3D封裝，底層是I/O芯片，中間是CPU和GPU，處理器頂部是DRAM。
這樣的3D封裝設(shè)計(jì)，很明顯設(shè)計(jì)為手機(jī)平板等便攜設(shè)備準(zhǔn)備的。在此技術(shù)的推動(dòng)下，win 10平板可能會(huì)應(yīng)該一波更新熱潮。
筆記本、NUC產(chǎn)品有望年底出新品
英特爾今年年底前發(fā)布新款10nm低壓處理器已經(jīng)是可以確定的了，但是相關(guān)的產(chǎn)品能不能隨之到來還不好說。如果情況順利的話，年底前我們有望見到搭載10nm Ice Lake低壓處理器的輕薄本產(chǎn)品，以及搭載iris高性能核顯的NUC產(chǎn)品。
雖說今年上半年還有一波MX 250引起的輕薄本更新潮，但筆者認(rèn)為MX 250帶來的提升甚微，倒不如再堅(jiān)持到年底，最遲明年年初，再更換搭載10nm全新架構(gòu)筆記本。
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