芯片 PWM 端口支持超小占空比的 PWM 調(diào)光，可響應(yīng)最小 60ns 脈寬。芯片采用我司專利算法，為客戶提供最佳解決方案，最大限度地發(fā)揮燈具優(yōu)勢，以實(shí)現(xiàn)景觀舞臺(tái)燈高輝的調(diào)光效果，65536（256*256）級高輝調(diào)光。 PWM 端口為高電平時(shí)，芯片正常工作。為低電平芯片時(shí)，芯片輸出關(guān)閉。
芯片采用我司專利的平均電流控制算法，輸出電流恒流精度 ≤±3％，且輸出電流受輸入輸出電壓、系統(tǒng)電感的影響�。恍酒瑑�(nèi)部集成環(huán)路補(bǔ)償，外圍電路
簡潔，系統(tǒng)更加穩(wěn)定可靠。
芯片通過對 LD 端口進(jìn)行控制實(shí)現(xiàn)三功能切換。LD 懸空時(shí)，系統(tǒng)為高亮模式；LD 比 VDD 高 1V 時(shí)，系統(tǒng)為 1/2 電流的低亮模式；LD 接 0.2-1.2V 模擬調(diào)光信號輸入時(shí)，系統(tǒng)為模擬調(diào)光模式。LD 高低亮切換模式，用來實(shí)現(xiàn)汽車 LED 照明的遠(yuǎn)近光燈切換。LD模擬調(diào)光模式時(shí)，端口電壓低于 0.2V，輸出關(guān)閉。
LD、PWM 引腳懸空時(shí)，建議與 VDD 引腳短接在一起使用。
特點(diǎn)：
持高輝調(diào)光，65536：1 調(diào)光比 寬輸入電壓：5-100V
平均電流工作模式
高效率：最高可達(dá) 95%
輸出電流可調(diào)范圍 60~500mA
內(nèi)驅(qū) 400mΩ/100V 的 MOS
內(nèi)置 5V 穩(wěn)壓管
最大工作頻率 1MHz
恒流精度≤±3%
支持 PWM/模擬/分段調(diào)光
封裝：SOT23-6*
應(yīng)用：
景觀亮化洗墻燈
舞臺(tái)調(diào)光效果燈
高端汽車照明
LCD 背光照明
建筑照明
在折疊屏手機(jī)中使用更多的FPC時(shí)，也將帶來幾個(gè)新的問題，如FPC的特點(diǎn)在于可撓性，雖然這個(gè)特性能夠完美的契合可折疊手機(jī)，但這也導(dǎo)致了FPC結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和過流能力較差，不能承重以及無法通過大電流，同時(shí)也不方便安裝大型插件或者元器件等缺陷。
針對這一問題，林超文認(rèn)為：“在FPC生產(chǎn)時(shí)可以將承重區(qū)域，也就是結(jié)構(gòu)需要變強(qiáng)和過流的區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)。”顯然，英達(dá)維諾認(rèn)為只需要在相應(yīng)區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)就能夠較好的解決FPC結(jié)構(gòu)性較弱的問題。
而趙前波就這一問題進(jìn)行了更詳細(xì)的補(bǔ)充，他表示：“電子產(chǎn)品之所以設(shè)計(jì)應(yīng)用FPC，主要也是需要他輕薄才能凸顯產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)精美，輕便。針對過負(fù)載問題，目前已經(jīng)有相應(yīng)解決方案，采用工業(yè)級別的FPC材料就好，一些廠商如杜邦材料商、生益材料商、臺(tái)虹材料、松下材料商等都能解決到這個(gè)過大電流和過高電壓的要求，我們目前使用的材料最厚的銅有2-3OZ的軟板基材，PI層有150UM的厚度，都廣泛應(yīng)用于航空產(chǎn)品、醫(yī)療產(chǎn)品和汽車產(chǎn)品等多個(gè)工業(yè)類領(lǐng)域，同時(shí)針對這個(gè)元器件搭載問題，行業(yè)內(nèi)都采用FR-4補(bǔ)強(qiáng)方式或者其他材料輔助使用，也可以設(shè)計(jì)軟硬結(jié)合板使用，局部補(bǔ)強(qiáng)就可以解決這一問題了。我們目前最厚的都能做到6.0MM的補(bǔ)強(qiáng)，足以承載很多物料�！�
通過在局部地區(qū)進(jìn)行針對性的補(bǔ)強(qiáng)，能夠很好的解決FPC無法承重的問題，而相應(yīng)的大電流以及高電壓等問題，目前一些材料生產(chǎn)商已經(jīng)能給出較好的解決方案。在過去采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技術(shù)可以得到數(shù)微米厚的銅層，得到寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速UL認(rèn)證過程又可進(jìn)一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進(jìn)一步地降低。
除此之外，F(xiàn)PC的制作相較普通PCB更加復(fù)雜。同時(shí)在FPC制成后，想要更改就必須從底圖或者光繪程序開始，因此不易變更，這也給售后造成了一定的困擾。
面對《華強(qiáng)電子》記者的問題，林超文表示：“FPC制成后需要更改，必須從底圖或編制的光繪程度開始 , 這與傳統(tǒng)的剛性PCB中的更改是一樣的。它們兩者成本差異不大。這就要求設(shè)計(jì)師在進(jìn)行FPC設(shè)計(jì)時(shí)，必須清楚FPC的制造工藝，在設(shè)計(jì)過程中，及時(shí)與FPC工廠技術(shù)人員緊密聯(lián)系，在設(shè)計(jì)階段就將問題解決�！�
相比英達(dá)維諾要求工廠在設(shè)計(jì)之時(shí)便積極與技術(shù)人員溝通，從源頭入手解決設(shè)計(jì)問題，卡博爾方則展示了另一種解決方案，趙前波表示：“目前大部分客戶在設(shè)計(jì)上都用連接器做優(yōu)化，使用BTB連接器或者其他的連接端子都可以解決，很方便也很快捷，給維修工序帶來很大程度的便捷，成本相對也是最低�！�
FPC的可撓性無疑與可折疊手機(jī)相當(dāng)契合，即使在普通手機(jī)當(dāng)中也得到了愈加廣泛的應(yīng)用。但FPC的可撓性也帶來了無法承重、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度差、無法通過大電流及大電壓等缺陷，而這些問題如今在各廠商的努力下已經(jīng)有妥善的解決方案。如在FPC元器件區(qū)域，使用不銹鋼及樹脂補(bǔ)強(qiáng)片來讓元器件區(qū)域無法彎折，解決其無法承重及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度差等問題。(責(zé)編：June）
