產(chǎn)品描述:FDN337N
FDN337N:N溝道邏輯電平增強模式場效應(yīng)晶體管
SuperSOT™-3N溝道邏輯電平增強模式場效應(yīng)應(yīng)晶體管采用飛兆專有的高密度DMOS技術(shù)生產(chǎn)。這種密度非常高的工藝是專為最大限度地降低導(dǎo)通阻抗而定制的。這些器件特別適合筆記本電腦,手提電話,PCMCIA卡和其他電池供電電路中的低電壓應(yīng)用,此類應(yīng)用需要在很小尺寸的表面貼裝封裝中提供快速開關(guān)和低線路內(nèi)功率損耗。
產(chǎn)品特性:FDN337N
2.2A,30V,RDS(ON)=0.065Ω@VGS=4.5V,RDS(ON)=0.082Ω@VGS=2.5V.
工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外形SOT-23表面貼裝封裝采用專有的SuperSOT™-3設(shè)計,具有優(yōu)異的熱性能和電氣性能。
采用高密度單元設(shè)計,可實現(xiàn)極低的RDS(ON)。
出色的導(dǎo)通阻抗和最大的DC電流能力。
應(yīng)用
該產(chǎn)品是一般用途,適用于許多不同的應(yīng)用。
制造商 ONSemiconductor制造商零件編號 FDN337N
描述 MOSFETN-CH30V2.2ASSOT3
對無鉛要求的達標(biāo)情況/對限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達標(biāo)情況 無鉛/符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
濕氣敏感性等級(MSL) 1(無限)
原廠標(biāo)準(zhǔn)交貨期 27周
詳細描述 表面貼裝-N-溝道-pval-2068-2.2A(Ta)-500mW(Ta)-SuperSOT-3
一般信息
數(shù)據(jù)列表 FDN337N;標(biāo)準(zhǔn)包裝FDN337NTR-ND;part_id=458847;ref_supplier_id=488;ref_page_event=Standard Packaging" data_ue_src="/editor/editor_member_news//uploadfile/error!" /> 3,000
包裝 標(biāo)準(zhǔn)卷帶
零件狀態(tài) 在售
類別 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品
產(chǎn)品族 晶體管-FET,MOSFET-單
系列 -
規(guī)格
技術(shù) MOSFET(金屬氧化物)
漏源電壓(Vdss) 30V
電流-連續(xù)漏極(Id)(25°C時) 2.2A(Ta)
驅(qū)動電壓(最大RdsOn,最小RdsOn) 2.5V,4.5V
不同Id,Vgs時的RdsOn(最大值) 65毫歐@2.2A,4.5V
不同Id時的Vgs(th)(最大值) 1V@250μA
不同Vgs時的柵極電荷(Qg)(最大值) 9nC@4.5V
Vgs(最大值) ±8V
不同Vds時的輸入電容(Ciss)(最大值) 300pF@10V
FET功能 -
功率耗散(最大值) 500mW(Ta)
工作溫度 -55°C~150°C(TJ)
安裝類型 表面貼裝
供應(yīng)商器件封裝 SuperSOT-3
封裝/外殼 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3