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知名的海思（HiSilicon）是華為公司全資擁有的芯片制造商，該公司計劃通過集成的5G調(diào)制解調(diào)器加大移動芯片組的開發(fā)力度，并計劃在今年晚些時候推出新芯片組后為智能手機(jī)打造5G mmWave的解決方案。想了解的請繼續(xù)往下觀看！
近日據(jù)報道，華為公司將在今年下半年發(fā)布其下一代名為海思麒麟（HiSilicon Kirin）985的強大芯片組，因為該芯片組將支持華為的一些高端4G智能手機(jī)，并可能還配備額外的5G 巴龍（Balong）調(diào)制解調(diào)器以支持5G sub 6GHz。
海思麒麟985芯片組將由臺積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)，可用于即將于今年第四季度即將推出新的國產(chǎn)旗艦手機(jī)華為Mate 30系列當(dāng)中。這一點確實令人期待，你是否也期待呢？
目前該公司的新芯片將在第二季度進(jìn)入測試生產(chǎn)階段，然后在第三季度開始大批量的生產(chǎn)。華為公司還計劃在2019年末至2020年初推出與調(diào)制解調(diào)器芯片集成的5G芯片（SoC），預(yù)計將成為5G時代智能手機(jī)的主流AP解決方案。該公司還計劃在2020年初進(jìn)入mmWave 5G智能手機(jī)AP市場。
雖然高通公司和華為公司正在爭奪成為前兩家5G SoC供應(yīng)商的競爭，因為臺灣聯(lián)發(fā)科將在今年年底前分銷5G 6GHz芯片，而蘋果不應(yīng)該進(jìn)入5G芯片市場到2020年。對此，大伙們有什么看法與想法呢？歡迎在評論下方留言告訴我你們的想法，極兔數(shù)碼將與大家一起共同探討！如果大家想了解更多新的產(chǎn)品資訊，請記得繼續(xù)關(guān)注我喲。
