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全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）表示，從2018年第四季開始，智能手機(jī)及服務(wù)器OEM便因需求疲弱而調(diào)節(jié)庫(kù)存，今年第一季度還受到傳統(tǒng)淡季影響，因此各項(xiàng)產(chǎn)品的位元出貨量表現(xiàn)均呈現(xiàn)衰退，進(jìn)而導(dǎo)致整體NAND Flash的合約價(jià)跌幅來(lái)到自2018年第一季以來(lái)最劇烈的一季。
2019年第一季eMMC/UFS、Client SSD以及Enterprise SSD合約價(jià)分別下跌15~20%、17~31%及26~32%，而TLC Wafer產(chǎn)品合約價(jià)跌幅雖有收斂，但季度跌幅仍達(dá)19~28%。
展望第二季，包含智能手機(jī)、筆記本電腦以及服務(wù)器在內(nèi)的主要需求都將有所回升，但仍不足以消弭庫(kù)存壓力，供應(yīng)商在庫(kù)存壓力未除之前，無(wú)法遏止合約價(jià)走跌態(tài)勢(shì)。
