MT8816AP公司原裝正品現(xiàn)貨//長期供應(yīng)//
歡迎光臨瀚佳科技（深圳）有限公司（李先生：0755-23140719 . 15323480717微信同號(hào) . QQ:3441530696）
瀚佳科技（深圳）有限公司是一家專業(yè)經(jīng)營IC電子元器件企業(yè)。代理分銷品牌有MAXIM、ADI、Microchip、TI、Xilinx、ALTERA、ATMEL、Infineon、SST、ISSI、NXP、PHILIPS、STC、Avago、Agilent、NS、POWER、ST、Winbond、FREESCALE、NS、FSC、IR、ON等世界知名品牌IC。包括：IC集成電路、傳感器、光電元件、濾波器、晶體、振蕩器、保險(xiǎn)絲、繼電器、編程器、連接器、隔離器、可編程邏輯器件、功率模塊、電源模塊、光耦、二三極管、MOS管、電容電阻、電感等。 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、通訊、電力、電源、電子電器、儀器儀表、醫(yī)療器械、自動(dòng)控制、汽車、船舶等高科技領(lǐng)域。公司備有部分現(xiàn)貨，并在北美、歐洲、亞洲、港澳臺(tái)有著良好供貨渠道，保證客戶拿到有竟力優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品。在市場(chǎng)競爭日趨激烈的當(dāng)下，
瀚佳科技以自己良好的信用、可靠的質(zhì)量、有競爭力的價(jià)格、快捷的物流和靈活的財(cái)務(wù)支持，在行業(yè)內(nèi)贏得了很好的聲譽(yù)。
制造商: Microchip
產(chǎn)品種類: 模擬和數(shù)字交叉點(diǎn) IC
RoHS: 詳細(xì)信息
產(chǎn)品: Analog Crosspoint Switches
配置: 8 x 16
工作電源電壓: 13.2 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: PLCC-44
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
高度: 4.57 mm
長度: 16.66 mm
電源類型: Single
寬度: 16.66 mm
商標(biāo): Microchip / Microsemi
產(chǎn)品類型: Analog & Digital Crosspoint ICs
工廠包裝數(shù)量: 500
子類別: Communication & Networking ICs
電源電壓-最大: 13.2 V
電源電壓-最小: 4.5 V
單位重量: 2.387 g
MT8816AP公司原裝正品現(xiàn)貨//長期供應(yīng)//
MT8816AP公司原裝正品現(xiàn)貨//長期供應(yīng)//
MT8816AP公司原裝正品現(xiàn)貨//長期供應(yīng)//
麒麟980之后，華為再添7nm處理器，麒麟810能否撼動(dòng)高通中端霸主地位？
近日，任正非與兩位美國思想家的對(duì)談，確認(rèn)了海外手機(jī)業(yè)務(wù)至少下滑40%的事實(shí)。
在國際市場(chǎng)上遭遇了市場(chǎng)以外的阻力后，華為打算把更多的精力放到國內(nèi)市場(chǎng)，這或許也是當(dāng)下為數(shù)不多可選的路子。
迫在眉睫的華為
為了抵消海外市場(chǎng)下滑的勢(shì)頭，華為計(jì)劃2019年在中國智能手機(jī)市場(chǎng)的占有率達(dá)到50%。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示，2019年Q1華為在國內(nèi)34%的市場(chǎng)占有率牢牢占據(jù)第一的位置，以41%的同比增速一騎絕塵。
但是，高速增長的背后隱患仍在，限于華為麒麟芯片的高、中、低端處理器之間明顯的斷層，高端芯片(麒麟9系列)尚能自給自足;但回看中端市場(chǎng)，麒麟710發(fā)布已經(jīng)相近一年，其性能僅與驍龍660基本相當(dāng)，已落后于目前的市場(chǎng)環(huán)境，以至于在中低端市場(chǎng)，華為還需要大量采購聯(lián)發(fā)科、高通4系列芯片來維持，無論是對(duì)于國內(nèi)市占率的目標(biāo)、成本和利潤還是長遠(yuǎn)的市場(chǎng)格局，都不是一個(gè)好的現(xiàn)象。
MT8816AP公司原裝正品現(xiàn)貨//長期供應(yīng)//
MT8816AP公司原裝正品現(xiàn)貨//長期供應(yīng)//
MT8816AP公司原裝正品現(xiàn)貨//長期供應(yīng)//
再反觀高通，驍龍8系列聲名顯赫，但真正為其提供最多利潤的，還是出貨量大且成本較低的6系列、7系列芯片。
結(jié)合最近一段時(shí)間來看，驍龍6系列從660、670到675，7系列從710到712、730，高通加快了中高端芯片的迭代速度。
究其原因，大概可以猜到，驍龍8系列高端芯片受到華為海思的競爭壓力逐漸增大，又難以在旗艦芯片上甩開對(duì)手，因此擴(kuò)大第二戰(zhàn)場(chǎng)也不失為一種好的策略。
此前華為在擁有自主芯片的情況下，仍大量采購高通的芯片，可以理解為是一種戰(zhàn)略上的考量，沒有太大必要去挑戰(zhàn)高通的市場(chǎng)地位，重在和氣生財(cái)。
但當(dāng)前，基于美國及其附庸者對(duì)華為開始進(jìn)行全方位的打壓，華為被迫“亮劍”，“備胎”芯片、“鴻蒙系統(tǒng)”一一相繼浮出水面，隨著谷歌取消華為安卓授權(quán)，使得華為海外市場(chǎng)智能機(jī)出貨量預(yù)計(jì)面臨大幅度的下滑，想要完全抵消海外下滑的影響，除了重心轉(zhuǎn)向中國市場(chǎng)以外，華為還需拿出更有競爭力的產(chǎn)品、更寬泛的產(chǎn)品類型以及更低的價(jià)格來推進(jìn)渠道和市場(chǎng)的擴(kuò)展。
因此，推出新的手機(jī)處理器芯片，無論是作為麒麟710的迭代產(chǎn)品，還是與麒麟970、980形成高低搭配，華為都迫在眉睫。
MT8816AP公司原裝正品現(xiàn)貨//長期供應(yīng)//
MT8816AP公司原裝正品現(xiàn)貨//長期供應(yīng)//
MT8816AP公司原裝正品現(xiàn)貨//長期供應(yīng)//
