XC7A100T-2CSG324I 賽靈思一級分銷正品現(xiàn)貨暢供應(yīng)
數(shù)據(jù)列表 7 Series FPGA Overview;
Artix-7 FPGAs Brief;
Artix-7 FPGAs Datasheet;
XC7A100T/200T Errata;
標(biāo)準(zhǔn)包裝 126
包裝 托盤
零件狀態(tài) 在售
類別 集成電路（IC）
XC7A100T-2CSG324I產(chǎn)品族 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列 Artix-7
規(guī)格
LAB/CLB 數(shù) 7925
邏輯元件/單元數(shù) 101440
總 RAM 位數(shù) 4976640
I/O 數(shù) 210
電壓 - 電源 0.95V ~ 1.05V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 324-LFBGA，CSPBGA
供應(yīng)商器件封裝 324-CSPBGA（15x15）
數(shù)據(jù)列表 7 Series FPGA Overview;
Artix-7 FPGAs Brief;
Artix-7 FPGAs Datasheet;
XC7A100T/200T Errata;
標(biāo)準(zhǔn)包裝 126
包裝 托盤
零件狀態(tài) 在售
類別 集成電路（IC）
產(chǎn)品族 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
XC7A100T-2CSG324I系列 Artix-7
“全面屏”迭代之后手機屏幕繼續(xù)增大已遇瓶頸。在經(jīng)歷了最新一輪的全面屏迭代之后，主流旗艦機型的屏占比普遍在85%以上
，可提升空間已十分有限，而機身尺寸也普遍在7英寸左右，已經(jīng)達到挑戰(zhàn)便攜性和可操作性的極限。因此目前來看，若仍然沿
用原有的產(chǎn)品形態(tài)設(shè)計，手機屏幕尺寸已幾乎再無可提升空間。
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打破原有產(chǎn)品形態(tài)，折疊屏設(shè)計能夠繼續(xù)增大手機屏幕尺寸�！罢郫B屏”設(shè)計采用一整塊大面積柔性可折疊OLED屏幕，分為“內(nèi)
折式”和“外折式”兩種形態(tài)，可以讓消費者獲得平板電腦和手機的雙重體驗。因為技術(shù)難度較大，目前市場上尚無已成熟量產(chǎn)的
“折疊屏”手機產(chǎn)品，但我們觀察到各大廠商(如三星、華為、OPPO、小米和蘋果)均已在此方向上加碼布局。
由于“折疊屏”設(shè)計可以突破現(xiàn)有的手機屏幕尺寸瓶頸，理論上可以將現(xiàn)有手機屏幕面積繼續(xù)擴大一倍，并且通過可折疊的形態(tài)
保證產(chǎn)品的便攜性不受影響，因此我們認(rèn)為沿著屏幕尺寸持續(xù)增大這條主線，折疊屏設(shè)計將會是智能手機產(chǎn)品較為明確的下一
代發(fā)展方向。
除大家關(guān)注的手機端外，LG新發(fā)布的可卷曲電視為高端電視產(chǎn)品帶來了全新的設(shè)計理念，打破了電視原有的固定形態(tài)，讓電
視可以根據(jù)使用場景調(diào)節(jié)屏幕尺寸大小和顯示畫面比例，并且賦予電視可移動的功能，在8K、超大尺寸等原有迭代方向之外
利用柔性O(shè)LED顯示技術(shù)另外開辟了一條電視產(chǎn)品的發(fā)展思路。我們認(rèn)為，基于可卷曲設(shè)計，未來柔性O(shè)LED有望在大尺寸應(yīng)用
上開始成規(guī)模滲透應(yīng)用，2019年也將是大尺寸柔性顯示的元年。
OLED通過使用柔性PI膜來進行封裝，可以制成具備折疊功能的柔性O(shè)LED面板，目前來看將成為折疊屏的唯一屏幕方案。在需
求爆發(fā)與價格下降的共同作用下，柔性O(shè)LED面板的需求將會大幅增長。大陸面板企業(yè)在近兩年大規(guī)模投資柔性O(shè)LED產(chǎn)線，已
有多條產(chǎn)線實現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)能和良率爬坡順利進行，在該領(lǐng)域已經(jīng)具備較強的實力。
除柔性O(shè)LED面板外，相較于原有普通的直面(例如iPhone X)或是固定曲面(例如GalaxyS9)形態(tài)的柔性O(shè)LED屏幕，“可折疊”O(jiān)L
ED屏幕有多處環(huán)節(jié)發(fā)生了重大變化，其中最關(guān)鍵的幾處在于蓋板方案、OCA膠和偏光片，這些環(huán)節(jié)的新變化為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企
業(yè)帶來價值量提升。
蓋板方案：CPI薄膜替代玻璃蓋板
目前的手機屏幕蓋板方案均采用玻璃材料，雖然將玻璃厚度降低到一定程度之后也可以實現(xiàn)動態(tài)彎曲功能，但尚不支持實現(xiàn)
小半徑的反復(fù)折疊且十分易碎，因此折疊屏XC7A100T-2CSG324I蓋板的方案需要通過高分子薄膜來實現(xiàn)。
由于高分子薄膜普遍缺乏足夠的表面硬度，因此需要在高分子薄膜表面制作一層硬質(zhì)涂層以實現(xiàn)耐刮擦的功能和類似玻璃的
良好觸感。制作硬質(zhì)涂層一般需在高溫環(huán)境下進行(例如熱噴涂、熱蒸鍍等工藝)，所以對于薄膜的耐高溫性能具有較強的要求
。除了耐高溫性能以外，為了不影響屏幕顯示效果，對于薄膜的透光率也有XC7A100T-2CSG324I很高的要求。
規(guī)格
LAB/CLB 數(shù) 7925
邏輯元件/單元數(shù) 101440
總 RAM 位數(shù) 4976640
I/O 數(shù) 210
電壓 - 電源 0.95V ~ 1.05V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 324-LFBGA，CSPBGA
供應(yīng)商器件封裝 324-CSPBGA（15x15）
