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包裝
管件
零件狀態(tài) 在售
類別 集成電路（IC）
產(chǎn)品族 嵌入式 - 微控制器
系列 PIC® XLP™ 24F
規(guī)格 核心處理器 PIC
核心尺寸 16-位
速度 32MHz
連接性 I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART
外設(shè) 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，HLVD，POR，PWM，WDT
I/O 數(shù) 39
程序存儲(chǔ)容量 16KB（5.5K x 24）
程序存儲(chǔ)器類型 閃存
EEPROM 容量 512 x 8
RAM 容量 2K x 8
電壓 - 電源（Vcc/Vdd） 1.8V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 A/D 16x12b
振蕩器類型 內(nèi)部
工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 44-VQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商器件封裝 44-QFN（8x8）
文檔 參考設(shè)計(jì)庫(kù) DM164128: 2 Capacitive Keypads & Slider Panel
設(shè)計(jì)資源 Development Tool Selector
PIC24F16KA304 Development Tool Selector
PCN 封裝 Label and Packing Changes 23/Sep/2015
MBB/Label Chgs 16/Nov/2018
PCN 組件/產(chǎn)地 Mult Device BondWire/Assembly Update 31/Aug/2017
Mult Devices 24/May/2018
Mult Devices Assembly 08/May/2018
Mult Devices Assembly Site 01/Feb/2018
Mult Devices Assembly Site 16/Jan/2018
Qualification Assembly Site 01/May/2014
Qualification Report 01/Jul/2014
PCN 設(shè)計(jì)/規(guī)格 CuPdAu bond wire 14/Dec/2016
Errata/Datasheet Update 10/Aug/2015
PIC24FV32KA304 13/Oct/2017
PIC24FV32KA304 Errata Datasheet Revision 12/Nov/2013
Plating 04/Jun/2013
