SK海力士公司今天宣布，它已開(kāi)發(fā)出具有業(yè)界最高帶寬的HBM2E DRAM產(chǎn)品。與之前的HBM2相比，新款HBM2E大約提升50％的帶寬和100％的容量。SK海力士尚未公布更多的HBM2E內(nèi)存信息。
SK海力士的HBM2E內(nèi)存，其每個(gè)針腳傳輸速率為3.6Gbps，搭配1024-bit位寬，支持提供超過(guò)460GB/s的超高帶寬，無(wú)可比擬。同時(shí)，通過(guò)利用TSV（硅通孔）技術(shù)，最多可垂直堆疊8個(gè)16千兆位芯片，形成16GB數(shù)據(jù)容量的單個(gè)密集封裝。
SK海力士的HBM2E是第四個(gè)工業(yè)時(shí)代的最佳內(nèi)存解決方案，支持需要最高內(nèi)存性能的高端GPU，超級(jí)計(jì)算機(jī)，機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能系統(tǒng)等各種尖端領(lǐng)域。與采用模塊封裝形式并安裝在系統(tǒng)板上的傳統(tǒng)DRAM產(chǎn)品不同，HBM芯片可以與GPU和邏輯芯片等處理器緊密互連，間距僅為幾微米，可實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸。
AMD目前最強(qiáng)的Radeon VII顯卡用的就是16GB HBM2顯存，擁有1TB/s帶寬的帶寬，可以給一些專(zhuān)業(yè)應(yīng)用提供了便利，特別是高分辨率的4K、8K創(chuàng)作、渲染等工作；而NVIDIA CEO黃仁勛在采訪(fǎng)中表示HBM2顯存太貴，相比之下他還是更喜歡GDDR6顯存。在NVIDIA的顯卡中，面向?qū)I(yè)市場(chǎng)的Tesla V100等高價(jià)顯卡也使用了32GB HBM2顯存，消費(fèi)級(jí)的有Titan V顯卡，使用了12GB HBM2顯存，不過(guò)現(xiàn)在的圖靈GPU使用的就是GDDR6顯存了。目前，SK海力士尚未透露HBM2E內(nèi)存可以量產(chǎn)出貨。
三星電子在三月份也發(fā)布了自家的HBM2E內(nèi)存，將傳輸速率從2.4Gbps提升到3.2Gbps，提升幅度達(dá)到33%。同時(shí)每芯片的容量提升了兩倍，達(dá)到16GB。同樣，尚未可知工
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