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5G芯片Top10一覽，誰(shuí)才是最后的贏家
從無線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和基站到智能手機(jī)再到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用，這些芯片組有望簡(jiǎn)化向5G通信的過渡。
5G有望提供一個(gè)完全互聯(lián)的移動(dòng)世界，其市場(chǎng)范圍從聯(lián)網(wǎng)汽車、智能城市、智能手機(jī)到物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備，
無處不在。研究人員指出，5G應(yīng)用的加速需要設(shè)備和芯片組廠商的大力支持。令人驚訝的是，芯片制造商在過
去幾年推出的一系列芯片組和平臺(tái)，已經(jīng)為5G這場(chǎng)戰(zhàn)役做好了準(zhǔn)備。
芯片組包括射頻集成電路(RFIC)、系統(tǒng)芯片(SoC)、專用集成電路(ASIC)、蜂窩芯片和毫米波(mmWave)集成
電路。這些公司中的許多都在構(gòu)建調(diào)制解調(diào)器、RF前端，或兩者兼得，其中設(shè)計(jì)的是低于6 GHz的頻譜，并支持
100 MHz的信封跟蹤(ET)帶寬。
5G的快速布局正推動(dòng)運(yùn)營(yíng)商提高對(duì)終端用戶的預(yù)測(cè)。愛立信在2019年6月發(fā)布的《移動(dòng)通信報(bào)告》(Mobili
ty Report)中稱，2018年11月預(yù)測(cè)的15億5G用戶將逐步遞增到2024年底的19億。GSMA預(yù)計(jì)，到2025年5G連接數(shù)量
將達(dá)到14億，占中國(guó)和歐洲連接總量的30%左右，占美國(guó)連接總量的50%左右。


下面介紹一下5G芯片的TOP10：
ADI—5G mmWave芯片組
ADI的全新5G mmWave芯片組結(jié)合了該公司先進(jìn)的波束形成芯片、上/下變頻(UDC)和額外的混合信號(hào)電路。該
解決方案被稱為mmWave 5G無線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)則改變者，具有高集成度，以降低下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)
要求和復(fù)雜性。
新型毫米波 5G 芯片組包括 16 通道 ADMV4821 雙/單極化波束成形IC、16 通道 ADMV4801 單極化波束成形
IC和ADMV1017毫米波 UDC。24至30GHz波束成形 + UDC解決方案構(gòu)成了一個(gè)符合 3GPP 5GNR標(biāo)準(zhǔn)的毫米波前端，支
持 n261、n257 和 n258 頻段。此外，高通道密度加上支持單極化和雙極化部署的能力，極大地增強(qiáng)了針對(duì)多種5
G用例的系統(tǒng)靈活性和可重構(gòu)性，而同類最佳的等效全向輻射功率 (EIRP)則擴(kuò)展了無線電覆蓋范圍和密度。ADI在
毫米波技術(shù)領(lǐng)域的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)使得客戶能夠利用世界一流的應(yīng)用及系統(tǒng)設(shè)計(jì)，從而針對(duì)熱擴(kuò)散、RF功耗和布線等考慮
因素優(yōu)化完整的產(chǎn)品線。
DI是唯一一家提供Beams toBits信號(hào)鏈能力的公司。ADI公司微波通信部總經(jīng)理 Karim Hamed 表示，從頭開始
設(shè)計(jì)這些系統(tǒng)會(huì)極其困難，需要平衡性能、 標(biāo)準(zhǔn)和成本方面的系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn)。這款新型解決方案利用了ADI業(yè)內(nèi)一流
技術(shù)和在 RF、微波和毫米波通信基礎(chǔ)設(shè)施方面的悠久傳承，以及整個(gè)RF領(lǐng)域的深厚專業(yè)知識(shí)，從而可簡(jiǎn)化客戶的設(shè)
計(jì)過程、減少組件總數(shù)量，并加快5G部署的步伐。


聯(lián)發(fā)科5G SoC
聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)5G旗艦智能手機(jī)推出了多模式5G芯片組。7納米SoC集成聯(lián)發(fā)科Helio M70調(diào)制解調(diào)器，以及Arm最新的
Cortex-A77 CPU、Mali-G77GPU和聯(lián)發(fā)科先進(jìn)的AI處理器(APU)，以滿足5G電源和性能需求。聯(lián)發(fā)科表示，這款集成芯
片組專為獨(dú)立和非獨(dú)立(SA/NSA)的6- GHz子網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)，支持從2G到4G的連接，以連接現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)5G網(wǎng)絡(luò)在全球鋪
開。
Helio M70是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式。He
lio M70設(shè)計(jì)符合3GPP Rel-15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，并支持目前的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及未來的5G獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 架構(gòu)，可連接
全球5G NR頻段與4G LTE頻段，同時(shí)滿足對(duì)高功率用戶設(shè)備（HPUE）和其它基本運(yùn)營(yíng)商功能的支持。調(diào)制解調(diào)器還包括
智能節(jié)電和綜合電源管理，并提供動(dòng)態(tài)帶寬切換技術(shù)，為特定應(yīng)用分配5G帶寬，將調(diào)制解調(diào)器電源效率提高50%，延長(zhǎng)
電池壽命。
全新人工智能處理單元支持更高級(jí)的人工智能應(yīng)用，比如在受試者快速移動(dòng)時(shí)用于成像的去模糊。GPU支持5G速度
的極端流媒體和游戲，芯片組還支持4K視頻編碼/解碼在60幀每秒和超高分辨率相機(jī)(80mp)。
聯(lián)發(fā)科技Helio M70是業(yè)界首批5G多模集成基帶芯片組。憑借其多模式解決方案，HelioM70通過全面的電源管理計(jì)
劃簡(jiǎn)化了5G設(shè)備的設(shè)計(jì)，使廠商能夠設(shè)計(jì)出更小外形、更高能效和外觀時(shí)尚的移動(dòng)設(shè)備。Helio M70基帶芯片現(xiàn)已上市，
預(yù)計(jì)將于2019年下半年出貨。

高通modem-to-antenna solution
高通新一代毫米波天線模組QTM525是高通繼去年7月推出的首個(gè)5G射頻模組QTM052的后續(xù)產(chǎn)品。相較于前代，它支
持更完整的毫米波頻段，在原來支持28GHz和39GHz的基礎(chǔ)上新增了對(duì)26GHz頻段的支持；而在加入新頻段支持的同時(shí)，
模組的尺寸并沒有增加，總體來說，采用QTM525模組，手機(jī)廠商可以將毫米波手機(jī)的厚度做到8毫米以下，這基本是目
前最輕薄的4G手機(jī)厚度。重要的是，天線模組占據(jù)的空間越小，設(shè)備廠商在部署設(shè)備時(shí)，就可以將更多的機(jī)身內(nèi)部空間
讓給其他關(guān)鍵零部件。它和Qualcomm® QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可與Qualcomm®驍龍™X50 5G調(diào)制解調(diào)器配合，共
同提供從調(diào)制解調(diào)器到天線（modem-to-antenna）且跨頻段的多項(xiàng)功能，并支持緊湊封裝尺寸以適合于移動(dòng)終端集成。
Snapdragon X55采用最新的7納米制造工藝，從10納米規(guī)�？s小，與其他組件的改進(jìn)相結(jié)合，將減少能耗，使第二波
5G設(shè)備擁有更小的電池。X55也將明顯快于其前代產(chǎn)品。在5G模式下，它提供7Gbps的最高下載速度，高于X50的大約5Gbp
s峰值，加上3Gbps的最高上傳速度。在4G網(wǎng)絡(luò)上，它可以高達(dá)2.5Gbps的速度下載，比公司的獨(dú)立X24 LTE調(diào)制解調(diào)器快2
5％。除了支持毫米波和6GHz以下頻率之外，它還可以在5G/4G頻譜共享模式下運(yùn)行，因此運(yùn)營(yíng)商可以在相同的無線電頻率
上提供兩種類型的服務(wù)。與此同時(shí)，高通正在推出其第三代5G天線QTM525，專門設(shè)計(jì)用于內(nèi)置超過8mm的智能手機(jī)。QTM52
5是針對(duì)毫米波特定，但通過為之前的28GHz和39GHz頻段增加26GHz支持，性能超越了它的前身。


三星5G射頻芯片組
三星電子為5G基站設(shè)計(jì)的5G mmWave芯片組由RFIC和數(shù)字/模擬前端(DAFE) ASIC組成，支持28 ghz和39 ghz頻段。三星
表示，與之前的解決方案相比,新的射頻芯片組減少了5G基站的尺寸、重量和功耗約25%。該公司計(jì)劃在今年將24 GHz和47
GHz的額外RFIC商業(yè)化。
三星開發(fā)了自己的DAFE作為ASIC，為5G基站提供了更小的尺寸和更低的功耗。DAFE對(duì)數(shù)字無線通信至關(guān)重要，它提供模
擬到數(shù)字的轉(zhuǎn)換。
為了實(shí)現(xiàn)超高速的數(shù)據(jù)速度，5G基站使用了近1000個(gè)天線單元和RFIC來利用mmWave頻譜，”在支援縮減基站的規(guī)模和耗電
量方面，射頻消融器起著重要的作用。
基于28納米CMOS半導(dǎo)體技術(shù)，新的RFIC的帶寬已經(jīng)擴(kuò)展到最大1.4 GHz，而以前的RFIC是800 MHz。三星將射頻功率放大器
的尺寸減小了36%，通過降低噪聲水平和改善射頻功率放大器的線性特性，提高了整體性能。


三星多模式Exynos芯片組
作為三星首款5G調(diào)制解調(diào)器解決方案，Exynos Modem 5100已于2018年8月完成了商業(yè)化準(zhǔn)備工作，并成功通過了空中下載
(OTA)5G-NR數(shù)據(jù)調(diào)用測(cè)試。該調(diào)制解調(diào)器可通過單個(gè)芯片支持幾乎所有的網(wǎng)絡(luò)，其中包括5G 6GHz以下和毫米波(mm Wave)頻段
、2G GSM/CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA和4GLTE網(wǎng)絡(luò)。為了實(shí)現(xiàn)性能的可靠性與節(jié)能性，該調(diào)制解調(diào)器還專門配備了射頻
收發(fā)器Exynos RF 5500與電源調(diào)制解決方案Exynos SM 5800。
三星Exynos RF 5500可在單一芯片中支持傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)與5G-NR 6GHz以下頻段網(wǎng)絡(luò)，使智能手機(jī)設(shè)計(jì)更為靈活，尤其是當(dāng)今的
高端移動(dòng)設(shè)備。作為其中的關(guān)鍵組件，射頻收發(fā)器讓智能手機(jī)能夠通過蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行數(shù)據(jù)收發(fā)。當(dāng)智能手機(jī)向運(yùn)營(yíng)商傳輸語(yǔ)音
或數(shù)據(jù)時(shí)，射頻會(huì)將調(diào)制解調(diào)器的基帶信號(hào)向上轉(zhuǎn)換為高頻率范圍的蜂窩頻率，以便通過連接網(wǎng)絡(luò)快速發(fā)送數(shù)據(jù)。反之亦然在
接收數(shù)據(jù)時(shí)，射頻會(huì)將信號(hào)向下轉(zhuǎn)換為基帶頻率，并將其交由調(diào)制解調(diào)器處理。Exynos RF 5500擁有14條接收路徑可供下載，
并可支持4×4 MIMO(多輸入多輸出)與高階256 QAM(正交振幅調(diào)制)方案，以實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸速率的最大化。
Exynos SM 5800是一款適用于2G 至5G-NR 6GHz以下網(wǎng)絡(luò)的低功耗調(diào)制解決方案，而且還可支持高達(dá)100MHz的包絡(luò)跟蹤(ET)
寬帶。隨著5G時(shí)代的到來，我們能夠以更快的數(shù)據(jù)傳輸速率傳輸更多的內(nèi)容，因此，要想實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備電池壽命，保持高
效率的射頻就顯得尤為重要。Exynos SM 5800可根據(jù)調(diào)制解調(diào)器的射頻輸入信號(hào)，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)電源電壓，從而降低30%的功耗。借助
先進(jìn)的電源優(yōu)化ET解決方案，數(shù)據(jù)能夠在速度驚人的5G網(wǎng)絡(luò)上得以更高效、更可靠的傳輸。
隨著行業(yè)的整體發(fā)展、5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì)的不斷展現(xiàn)，三星將進(jìn)一步推動(dòng)移動(dòng)通信技術(shù)的創(chuàng)新(包括射頻收發(fā)器、毫米波相位排列
解決方案，以及5G嵌入式移動(dòng)處理器)，進(jìn)而促進(jìn)移動(dòng)設(shè)備全新應(yīng)用程序與新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
而三星也率先推出了5G手機(jī)，目前三星最新的旗艦機(jī)型Galaxy S10系列中的Galaxy S10 5G版本已經(jīng)在海外開售，成為5G時(shí)
代的先頭兵。Galaxy S10 5G版本除了在5G技術(shù)方面的領(lǐng)先，在拍照方面也進(jìn)行了全新升級(jí)。在國(guó)際知名相機(jī)評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)DxOMark給
出的評(píng)分中顯示，三星Galaxy S10 5G版前置攝像頭獲得了97分，后置相機(jī)評(píng)分更高達(dá)112分，綜合排名第一�？梢�，三星力求為
消費(fèi)者帶來全方位更優(yōu)秀的產(chǎn)品和使用體驗(yàn)。


U－blox SARA－R5系列
u－blox公司針對(duì)低功耗廣域（LPWA）物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出全新SARA－R5系列LTE－M和NB－IoT模塊。這是一款具備極高創(chuàng)新性、
可靠性與集成度的蜂窩產(chǎn)品。該模塊基于UBX－R5蜂窩芯片組和M8 GNSS定位芯片而量身定制，進(jìn)一步提升端到端安全性及產(chǎn)品生
命周期，對(duì)于有著較長(zhǎng)部署周期需求的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而言，SARA－R5可謂是理想選擇。
SARA－R5為物聯(lián)網(wǎng)連接建立了全新的基準(zhǔn)。U-blox創(chuàng)新地在UBX－R5芯片組的獨(dú)立安全元件中，成功集成基于硬件需求而定制
的可信根（Root of Trust），以確保從芯片到云端的通信更加安全可靠。
隨著行動(dòng)網(wǎng)路業(yè)者宣布其部署5G網(wǎng)路的計(jì)劃，是否適用于5G已成為選擇蜂巢式通訊模組的關(guān)鍵因素，LTE-M和NB-IoT可與5G網(wǎng)
路向前相容。透過導(dǎo)入3GPP Release 14中的重要LTE-M和NB-IoT特性，SARA-R5只需對(duì)已部署的裝置進(jìn)行軟體升級(jí)，就可以幫助客
戶順利轉(zhuǎn)換到5G。


Xilinx 集成RF信號(hào)鏈
Zynq UltraScale+RFSoC系列
Zynq UltraScale+ RFSoC系列是通過一個(gè)突破性的架構(gòu)將RF信號(hào)鏈集成在一個(gè)單芯片SoC中，致力于加速5G無線、有線Remote-
PHY及其它應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)�；�16nm UltraScale+ MPSoC架構(gòu)的All Programmable RFSoC在單芯片上集成 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可將系統(tǒng)功
耗和封裝尺寸減少最高達(dá) 50%-70%，而且其軟判決糾錯(cuò)編碼技術(shù)（SD-FEC）內(nèi)核可滿足5G和DOCSIS 3.1標(biāo)準(zhǔn)要求。
Zynq RFSoC將RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、SD-FEC內(nèi)核以及高性能16nm UltraScale+可編程邏輯和ARM®多處理系統(tǒng)完美集成在一起打造出了一
個(gè)全面的模數(shù)信號(hào)鏈。射頻-數(shù)字信號(hào)調(diào)節(jié)與處理通常分派給不同的獨(dú)立子系統(tǒng)中，但Zynq UltraScale+ RFSoC將模擬、數(shù)字和嵌入式
軟件設(shè)計(jì)集成到單個(gè)單芯片器件上，實(shí)現(xiàn)了高度的系統(tǒng)穩(wěn)健性。
Zynq UltraScale+ RFSoC器件能為下一代無線基礎(chǔ)架構(gòu)提供帶寬密集型系統(tǒng)。如果沒有系統(tǒng)級(jí)的突破，5倍帶寬、100倍用戶數(shù)據(jù)
速率、1000倍網(wǎng)絡(luò)容量等在內(nèi)的5G要求均無法實(shí)現(xiàn)。Zynq UltraScale+ RFSoC集成了分立式RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和信號(hào)鏈優(yōu)化技術(shù)，這樣Ma
ssive- MIMO的遠(yuǎn)端射頻單元、無線回程和固定無線訪問不僅可實(shí)現(xiàn)高信道密度，而且還能將功耗和封裝尺寸減小50%-75%。在5G基帶
應(yīng)用中，多個(gè)集成SD-FEC內(nèi)核相對(duì)于軟核實(shí)現(xiàn)方案而言，可將系統(tǒng)吞吐量提升10-20倍，并可滿足嚴(yán)格的功耗和散熱要求。
Skyworks推出的Sky5解決方案將支持5G無線通信，并在移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）生態(tài)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)眾多新和以前不可思議的應(yīng)用。憑借
幾十年為上一代無線標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)創(chuàng)新連接平臺(tái)的經(jīng)驗(yàn)，Skyworks 正在利用其龐大的技術(shù)組合，系統(tǒng)專業(yè)知識(shí)，領(lǐng)導(dǎo)能力以及強(qiáng)大的客戶
關(guān)系來引導(dǎo)全球加速5G的部署。更具體地說，Skyworks的Sky5 解決方案包含了針對(duì)全球要求最苛刻的無線終端市場(chǎng)的高度創(chuàng)新的發(fā)射
和接收系統(tǒng)。
Skyworks 正在利用其龐大的技術(shù)組合來滿足低、中、高和超高蜂窩頻帶的要求。除增強(qiáng)的載波聚合和雙連接 (4G/5G)外，所有Sk
y5™ 解決方案均支持新的5G波形和 頻譜，同時(shí)提供卓越的集成度和性能。它們還提供 MIPI®接口，具有高度靈活性和可定制架構(gòu)，可
通過 100 MHz CP-OFDM 調(diào)制實(shí)現(xiàn)更高的性能、占位面積和功率效率。其產(chǎn)品包括：5G NR功率放大器模塊、 5G NR 分集接收模塊、具
有 2級(jí)功率和集成增益控制的蜂窩式車輛對(duì)萬(wàn)物 (C-V2X) 前端模塊、帶有集成旁路和可變?cè)鲆娴驮肼暦糯笃鞯脑S可協(xié)助接入接收模塊。
Skyworks移動(dòng)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Kevin Walsh在當(dāng)天活動(dòng)上告訴我們，對(duì)于5G射頻而言，它并非是完全取代4G，而是在4G的基礎(chǔ)上疊加
一些5G器件。“因此對(duì)客戶來說，板件面積會(huì)成一個(gè)很大的問題。
作為全球前三大射頻器件供應(yīng)商，Skyworks公司每年大約60%-70%的收入來自于手機(jī)終端，包括蘋果、三星和國(guó)內(nèi)主要手機(jī)廠商在
內(nèi)均為其合作伙伴。而Skyworks所做器件主要集中在平臺(tái)transceiver和天線之間，其中包括PA、射頻開關(guān)和濾波器等。


博通端到端5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)
博通提供了一個(gè)完整的5G交換組合，旨在支持端到端網(wǎng)絡(luò)的部署，將所有無線電和固定線路通信整合到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的基于以太網(wǎng)的基
礎(chǔ)設(shè)施上。這六種設(shè)備——Monterey、Quartz、Qumran2a、Jericho2、Jericho2c和Ramon——是為容量大于100 Tbit/s的交換機(jī)設(shè)計(jì)的，提
供了滿足基于以太網(wǎng)的5G NR和基站要求所需的完整功能集。移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)芯片是專門為滿足網(wǎng)絡(luò)各部分的需求而設(shè)計(jì)的:前端、中段和后端
傳輸。
Qumran2a是為中程應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)，包括網(wǎng)絡(luò)切片、納秒級(jí)精度同步、TSN和FlexE接口等功能，符合切片包網(wǎng)絡(luò)(SPN)和ITU G.MTN
（Metro Transport Network）規(guī)范。Jericho2、Jericho2c和Ramon都是為回程傳輸而設(shè)計(jì)的，支持低延遲、TSN的交換平臺(tái)，可擴(kuò)展到
超過100Tbit/s容量的傳輸，并支持完整的5G功能集，該功能與基于qumran2的中程網(wǎng)絡(luò)無縫集成。
所有產(chǎn)品都通過Broadcom軟件開發(fā)工具包(SDK)與Broadcom其他交換產(chǎn)品共享一組公共應(yīng)用程序編程接口(API)。這些設(shè)備還被設(shè)計(jì)
成無縫連接，以滿足5G成本、容量和性能要求。


ACS712ELCTR-20A-T
AS7C1026B-20TCN
ASM809
5M570ZT144C5N
EP1C12F256I7N
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EP1C20F400C8
EP1C4F324C8N
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EP1K30QC208-3N
EP2AGX65DF29C6N
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