TC7W14FU TOSHIBA/東芝 SOP-8封裝 原裝現(xiàn)貨供應(yīng)！
規(guī)格
產(chǎn)品屬性 屬性值 搜索類似
制造商: Toshiba
產(chǎn)品種類: 變換器
RoHS: 詳細(xì)信息
電路數(shù)量: 1 Circuit
邏輯系列: TC7W
邏輯類型: Schmitt Inverter
電源電壓-最大: 6 V
電源電壓-最小: 2 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SSOP-8
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
輸入類型: C2MOS
工作溫度范圍: - 40 C to + 85 C
輸出類型: LSTTL
系列: TC7W14
商標(biāo): Toshiba
輸入電平: C2MOS
輸出電平: LSTTL
產(chǎn)品類型: Inverters
傳播延遲時(shí)間: 11 ns
工廠包裝數(shù)量: 3000
子類別: Logic ICs
單位重量: 23.400 mg
泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲(chǔ)密度，以滿足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的需求。通過(guò)推出用于背面薄膜沉積的設(shè)備VECTOR DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設(shè)備EOS GS，泛林集團(tuán)進(jìn)一步拓展了其應(yīng)力管理產(chǎn)品組合。
泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展
高深寬比沉積和刻蝕工藝是實(shí)現(xiàn)3D NAND技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加，其累積的物理應(yīng)力越來(lái)越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過(guò)程中的一個(gè)主要挑戰(zhàn)。嚴(yán)重的晶圓翹曲會(huì)影響光刻焦深、層與層之間的對(duì)準(zhǔn)、甚至導(dǎo)致圖形結(jié)構(gòu)畸變，從而降低產(chǎn)品的良率。為了提高整體良率，需要對(duì)整個(gè)制造工藝中多個(gè)步驟在晶圓、晶片和圖形層面的應(yīng)力進(jìn)行細(xì)致管理，甚至因此放棄一些可提升產(chǎn)品性能的工藝步驟。
VECTOR DT系統(tǒng)是泛林集團(tuán)等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)產(chǎn)品系列的最新產(chǎn)品，旨在為控制3D NAND制造中的晶圓翹曲提供一種高性價(jià)比的解決方案。在完全不接觸晶圓正面的情況下，VECTOR DT可在晶圓背面沉積一層可調(diào)節(jié)、高應(yīng)力、高質(zhì)量的薄膜，一步到位地拉平翹曲的晶圓，改善光刻結(jié)果，減少由翹曲引起的諸多問(wèn)題。VECTOR DT問(wèn)世之初便得以廣泛采用，隨著主流3D NAND產(chǎn)品向96層以上推進(jìn)，其機(jī)臺(tái)安裝數(shù)量將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。
除了沉積高應(yīng)力薄膜，泛林集團(tuán)還提供了背面刻蝕的技術(shù)，客戶可根據(jù)工藝需要，在3D NAND制造流程中靈活地調(diào)整晶圓應(yīng)力。泛林集團(tuán)的濕法刻蝕產(chǎn)品EOS GS擁有業(yè)界領(lǐng)先的濕法刻蝕均勻度，能在充分保護(hù)晶圓正面的前提下，同時(shí)去除背面和邊緣的薄膜，與VECTOR DT形成有力互補(bǔ)。作為晶圓翹曲管理解決方案的一部分，泛林集團(tuán)的EOS GS也被全球存儲(chǔ)芯片制造商廣泛采用。
泛林集團(tuán)副總裁兼沉積產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Sesha Varadarajan表示：“隨著客戶產(chǎn)品的存儲(chǔ)單元層數(shù)持續(xù)、大幅的增加，累積應(yīng)力和晶圓翹曲會(huì)超過(guò)光刻設(shè)備處理能力的極限。為了達(dá)到預(yù)期良率，實(shí)現(xiàn)單位字節(jié)成本降低的路線圖，將應(yīng)力引起的畸變降至最低至關(guān)重要。伴隨VECTOR DT和EOS GS產(chǎn)品的推出，我們擴(kuò)大了現(xiàn)有的應(yīng)力管理解決方案組合，能夠全面管理晶圓生產(chǎn)中的應(yīng)力，支持客戶縱向技術(shù)的持續(xù)發(fā)展�！�
TC7SZ125FU
BL5372
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