·I/O 連接的高引腳數(shù)與邏輯之比
·超過 40 個(gè) I/O 標(biāo)準(zhǔn)可簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
·具有集成型端點(diǎn)模塊的 PCI Express®
提升的系統(tǒng)性能
·高達(dá) 8 個(gè)低功耗 3.2Gb/s 串行收發(fā)器
·帶有集成內(nèi)存控制其的 800Mb/s DDR3
BOM 成本削減
·針對系統(tǒng) I/O 擴(kuò)展進(jìn)行了成本優(yōu)化
·MicroBlaze 處理器軟 IP 可消除外部處理器或 MCU 組件
總功耗削減
·1.2V 內(nèi)核電壓或 1.0V 內(nèi)核電壓選項(xiàng)
·睡眠節(jié)電模式支持零功耗
加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
·通過 ISE® Design Suite 實(shí)現(xiàn) - 無成本、前端到后端 （front-to-back）面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 設(shè)計(jì)解決方案
·使用整合向?qū)Э焖偻瓿稍O(shè)計(jì)
應(yīng)用：可編程的系統(tǒng)集成
·I/O 連接的高引腳數(shù)與邏輯之比
·超過 40 個(gè) I/O 標(biāo)準(zhǔn)可簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
·具有集成型端點(diǎn)模塊的 PCI Express®
提升的系統(tǒng)性能
·高達(dá) 8 個(gè)低功耗 3.2Gb/s 串行收發(fā)器
·帶有集成內(nèi)存控制其的 800Mb/s DDR3
BOM 成本削減
·針對系統(tǒng) I/O 擴(kuò)展進(jìn)行了成本優(yōu)化
·MicroBlaze 處理器軟 IP 可消除外部處理器或 MCU 組件
總功耗削減
·1.2V 內(nèi)核電壓或 1.0V 內(nèi)核電壓選項(xiàng)
·睡眠節(jié)電模式支持零功耗
加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
·通過 ISE® Design Suite 實(shí)現(xiàn) - 無成本、前端到后端 （front-to-back）面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 設(shè)計(jì)解決方案
·使用整合向?qū)Э焖偻瓿稍O(shè)計(jì)
