物理隔離和屏蔽外部模擬和數(shù)字電路，盡可能減少系統(tǒng)
噪音。
æ使用射頻模擬板試驗(yàn)或射頻分析入手(PCB)整個(gè)評(píng)估和技術(shù)
生產(chǎn)過(guò)程。
æ自ANLG接地和DGTL接地不連接在內(nèi)部,這些終端需要連接
外部。使用面包板，這些接地線應(yīng)該通過(guò)電源連接到地面
用適當(dāng)?shù)呐月饭⿷?yīng)分開引線。一個(gè)好的方法是使用一個(gè)單獨(dú)的雙絞線對(duì)模擬
和數(shù)字供電線路，以最大限度地減少噪音拾取。
在PCB布局上使用寬接地線或接地平面，以減小寄生電感和
阻力。地面是較好的降噪選擇。
æANLG VDD和DGTL VDD也內(nèi)部分離,所以他們必須連接外部。這些外部
PCB引線也應(yīng)該盡可能的寬。將鐵氧體珠或等效電感串聯(lián)
與ANLG VDD和解耦電容盡可能接近的設(shè)備終端之前的ANLG
VDD和DGTL VDD引線連接在板上。
æ脫鉤ANLG VDD ANLG能夠間接和DGTL VDD DGTL 1-µF和0.01 -µf電容接地,
分別盡可能靠近適當(dāng)?shù)脑O(shè)備終端。陶瓷片電容器是
推薦0.01 -µf電容器。
æ連接之間的相位補(bǔ)償電容器補(bǔ)償和ANLG接地和盡可能短的引入
可能的。
æ小外形上的、(NC)終端包應(yīng)該連接到ANLG接地。
æ盾ANLG VDD ANLG接地,從高頻終端CLK D7-D0。的地方
ANLG GND軌跡在印制板上A出跡的兩側(cè)
